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公开(公告)号:CN110880405A
公开(公告)日:2020-03-13
申请号:CN201910460257.8
申请日:2019-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,包括磁性金属粉末;内绝缘层,被埋设在所述主体中;内线圈部,设置在所述内绝缘层上,并具有截面面积从所述内绝缘层的外侧朝向所述内绝缘层增大的线圈图案;外绝缘层,覆盖所述内线圈部;外线圈部,设置在所述外绝缘层上,所述外线圈部的匝数大于所述内线圈部的匝数;连接过孔,穿透所述外绝缘层,并连接所述内线圈部和所述外线圈部;以及绝缘膜,围绕所述内绝缘层、所述内线圈部、所述外绝缘层和所述外线圈部。
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公开(公告)号:CN110739137A
公开(公告)日:2020-01-31
申请号:CN201910520421.X
申请日:2019-06-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式电感器及制造该片式电感器的方法,所述片式电感器包括:主体,具有线圈和绝缘构件,所述线圈设置在所述绝缘构件上;以及外电极,设置在所述主体的外表面上。绝缘层分别设置在所述主体中的所述绝缘构件的一个表面上和与所述一个表面相对的另一表面上,并且利用与所述绝缘构件的材料不同的材料制成。所述绝缘构件和所述绝缘层构成多层结构。所述线圈包括分别设置在所述多层结构的顶表面和底表面上的顶部线圈和底部线圈。所述顶部线圈和所述底部线圈通过贯穿所述多层结构的所述顶表面和所述底表面的过孔连接。
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公开(公告)号:CN110534314A
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201811581578.5
申请日:2018-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括:主体,具有在所述主体的厚度方向上彼此背对的第一表面和第二表面并包括在所述厚度方向上形成的芯;线圈部,嵌入在所述主体中并包括围绕所述芯的至少一匝;绝缘层,设置在所述主体的第一表面上;结合导电层,设置在所述绝缘层上,并且所述结合导电层的与所述绝缘层接触的第一表面的表面粗糙度大于所述结合导电层的与所述结合导电层的第一表面背对的第二表面的表面粗糙度;以及外电极,连接到所述线圈部并覆盖所述结合导电层。
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公开(公告)号:CN108022715A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201710733812.0
申请日:2017-08-24
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 柳正杰
Abstract: 本公开提供一种薄膜电感器及制造该薄膜电感器的方法,所述方法包括:制备具有第一表面和第二表面的载体膜,在所述第一表面上形成有第一上分离层,在所述第二表面上形成有第一下分离层。在所述第一表面上形成包括第一上线圈图案和第一上绝缘图案的第一上层。在所述第二表面上形成包括第一下线圈图案和第一下绝缘图案的第一下层。研磨所述第一上层的表面。所述第一下线圈图案的高度小于所述第一下绝缘图案的高度。
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公开(公告)号:CN102378487B
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201110097171.7
申请日:2011-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09527 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括:内电路层,设置在第一绝缘层上;连通体焊盘,设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开,并且具有孔;第二绝缘层,设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上;第一外电路层和第二外电路层,分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上;以及连通体,穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层,并且电连接第一外电路层和第二外电路层。
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公开(公告)号:CN103801143A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201310504474.5
申请日:2013-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B01D29/03 , B01D2201/184
Abstract: 本申请公开了一种过滤器。根据本发明的实施例的过滤器被安装在管道中,与填充物混合的树脂通过该管道,并且所述过滤器包括板,该板具有与管道的水平截面对应的区域并且具有形成在其中的用于过滤填充物的多个开口。多个开口中的每个包括第一开口区域和第二开口区域,所述第一开口区域和第二开口区域彼此相交、每个均沿着一个方向伸长、并且具有用于过滤填充物的预定宽度。
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公开(公告)号:CN102378487A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110097171.7
申请日:2011-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09527 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种多层的印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括:内电路层,设置在第一绝缘层上;连通体焊盘,设置在第一绝缘层上并与内电路层间隔开,并且具有孔;第二绝缘层,设置在包括内电路层和连通体焊盘的第一绝缘层上;第一外电路层和第二外电路层,分别设置在第一绝缘层和第二绝缘层的外表面上;以及连通体,穿过连通体焊盘的孔以及第一绝缘层和第二绝缘层,并且电连接第一外电路层和第二外电路层。
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