等离子体导流板、衬底处理装置以及衬底处理方法

    公开(公告)号:CN116564782A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202211386948.6

    申请日:2022-11-07

    Abstract: 公开的是等离子体导流板、衬底处理装置和衬底处理方法。所述等离子体导流板包括:下环;上环,所述上环在俯视图中位于所述下环外部并且垂直地延伸;以及中间环,所述中间环从所述下环延伸到所述上环以相对于水平方向形成锐角。所述下环包括:下中央孔,所述下中央孔垂直地穿过所述下环的中心;以及多个下狭缝,所述多个下狭缝位于所述下中央孔外部并且垂直地穿透所述下环。所述中间环提供将所述中间环的内侧表面连接到所述中间环的外侧表面的中间狭缝。所述多个下狭缝与所述下环的面积比等于或大于大约59%。

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