包括天线的电子装置
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116508206A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202180076875.8

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 根据本公开的各种实施例,提供一种电子装置。电子装置可以包括:包括第一壳体和第二壳体的壳体,柔性显示器,至少一个接触结构,第一处理器,第一超宽带(UWB)天线,第二UWB天线,第三UWB天线以及第四UWB天线,在第一状态下,第一处理器可以基于第一UWB天线和第二UWB天线以及第三UWB天线中的至少两个来发送和/或接收指定频带的信号,以及在第二状态下,第一处理器可以基于第一UWB天线和第二UWB天线以及布置在柔性显示器中的第四UWB天线中的至少两个来发送和/或接收指定频带的信号。

    天线和包括其的电子装置
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115989616A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202180052526.2

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 根据各种实施例,一种电子装置可以包括:柔性显示器,包括显示面板,显示面板包括对应于第一壳体的第一部分、对应于第二壳体的第二部分、以及从第一部分延伸到第二部分并对应于铰链模块的第三部分,并且设置为在折叠状态下至少部分可见;阵列天线,形成在设置于显示面板上的电介质片上,并包括设置在对应于第一部分的位置的第一网格图案部分、设置在对应于第三部分的位置的第二网格图案部分、以及形成在与位于对应于第一部分的位置的第一网格图案部分隔开第一分隔距离的位置的至少一个第三网格图案部分;无线通信电路,配置为通过阵列天线发送和/或接收无线信号;以及移相机构,设置在无线通信电路和阵列天线之间的电路径中。

    包括天线结构的电子装置
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112739078B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202011171686.2

    申请日:2020-10-28

    Abstract: 提供一种包括天线结构的电子装置。该电子装置包括:壳体结构,包括陶瓷部分和聚合物部分,该陶瓷部分包括陶瓷材料,该聚合物部分形成在陶瓷部分的内表面上并包括聚合物材料;和天线结构,设置在壳体结构内并辐射射频(RF)信号到壳体结构的外部。壳体结构包括第一部分和形成在第一部分周围的第二部分,该第一部分包括RF信号从其穿过的区域的至少一部分。在第一部分中,聚合物部分的厚度与第一部分的整个厚度的比率为第一比率。在第二部分中,聚合物部分的厚度与第二部分的整个厚度的比率为第二比率。

    双极化天线和包括该双极化天线的电子装置

    公开(公告)号:CN112119540A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202080002639.7

    申请日:2020-02-12

    Abstract: 一种电子装置包括壳体和设置在壳体的空间中的天线结构。该天线结构包括印刷电路板(PCB)和至少一个导电贴片,印刷电路板(PCB)至少部分地包括接地层,所述至少一个导电贴片在第二方向上设置在PCB上并配置为发送和/或接收具有在约3GHz与约100GHz之间的频率的第一信号和第二信号。导电贴片包括第一馈电器和第二馈电器。第一馈电器设置在第一虚拟线上并配置为发送和/或接收具有第一极化的第一信号,该第一虚拟线穿过导电贴片的中心并相对于穿过所述中心且垂直于第二方向的虚拟轴线形成第一角度。第二馈电器设置在第二虚拟线上并配置为发送和/或接收具有垂直于第一极化的第二极化的第二信号,该第二虚拟线穿过所述中心并相对于所述虚拟轴线形成第二角度。第一角度和第二角度之和基本上为90度。

    包括天线的电子装置
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111386692A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201880076661.9

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 电子装置包括:第一导电板;与第一导电板间隔开并平行于第一导电板设置的第二导电板;设置在第一导电板和第二导电板之间的空间中的导电元件;无线通信电路,其与第一导电板和导电元件电连接;以及印刷电路板,与第一导电板的至少一侧、第二导电板的至少一侧以及导电元件的一端联接。无线通信电路被配置为使用第一导电板和第二导电板发送/接收具有垂直极化特性的第一射频(RF)信号,并使用导电元件发送/接收具有水平极化特性的第二RF信号。

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