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公开(公告)号：CN220558746U
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202322056437.4
申请日：2023-08-01
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
IPC: B01D36/02
Abstract: 本实用新型提供了一种过滤装置及过滤设备，涉及半导体工艺领域；一种过滤装置，包括固定件、至少两个的滤芯以及至少一个滤芯承载网；滤芯承载网上设置卡槽；滤芯上设置有过滤网孔；至少两个滤芯通过卡槽固定在滤芯承载网内；固定件设置在至少一个滤芯承载网上，以使至少一个滤芯承载网通过固定件闭合，构成滤芯盒；其中，至少两个滤芯的过滤网孔在截面上的投影交叠；本实用新型通过卡槽填充滤芯，使得滤芯之间交替排布，并将滤芯进行分块组装，以提高过滤效能，提升滤芯使用寿命，降低清洁成本。
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公开(公告)号：CN220367919U
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202321487819.6
申请日：2023-06-12
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种沟槽氧化层结构及电子设备，涉及半导体技术领域；沟槽氧化层结构包括：外延片；位于外延层外的沟槽；填充于沟槽内的第一多晶硅层、第二多晶硅层以及氧化层；第二多晶硅层包括第一多晶硅区，第二多晶硅区；第一多晶硅区位于第二多晶硅区下方；其中第一多晶硅层、第一多晶硅区、第二多晶硅区的宽度依次增大，且第二多晶硅区与第一多晶硅区宽度的差值，大于第一多晶硅区与第一多晶硅层宽度的差值；本实用新型通过栅极多晶硅构建场板耗尽层，可使用掺杂浓度更高的外延层材料，从而降低半导体器件的导通电阻。
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公开(公告)号：CN220253179U
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202321504432.7
申请日：2023-06-13
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
Inventor： 高建军
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/673
Abstract: 本申请提供了一种湿法设备与晶圆处理系统，涉及晶圆设备技术领域。该湿法设备包括载片花篮、机械臂、防反装机构以及主体，主体设置有夹持区，防反装机构设置于主体的夹持区，机械臂安装于主体上，且机械臂位于夹持区的上方；其中，载片花篮用于承载晶圆；当机械臂正向夹持载片花篮时，载片花篮与防反装机构间隔设置；当机械臂反向夹持载片花篮时，载片花篮与防反装机构抵持，以使载片花篮呈倾斜状态。由于本申请设置了防反装机构，并在防反装机构的作用下，当机械臂反向夹持载片花篮时，会导致花篮呈倾斜状态，因此可以很容易识别载片花篮的方向是否放反，保证了不会出现机械臂夹取载片花篮的过程中出现侧翻的情况。
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公开(公告)号：CN221508147U
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202420090824.1
申请日：2024-01-15
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
Inventor： 何凯
IPC: H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 一种冷却室结构及晶圆加工设备，涉及半导体加工技术领域。该冷却室结构包括：冷却腔室和设置在冷却腔室内的升降环，冷却腔室具有晶圆入口，升降环与晶圆入口位置对应，用以水平放置进入冷却腔室的晶圆，晶圆入口处设有盖板，盖板朝向升降环的一侧设有晶圆检测结构，晶圆检测结构用于检测升降环上的晶圆是否发生倾斜。该冷却室结构，通过在冷却腔室的盖板上设置晶圆检测结构，在升降环带动晶圆向下动作前对晶圆的位置进行检测，判断晶圆是否发生倾斜，若检测到晶圆发生倾斜，可及时控制升降环不动作，从而降低碎片率、因碎片而产生的维护成本和停机时间，能够有效节省人力物力，节约维护时间，并提高了冷却室结构的使用寿命和晶圆的加工效率。
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公开(公告)号：CN220651114U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202322511709.5
申请日：2023-09-14
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
IPC: G05B19/042 , H01L21/67 , H01J37/32
Abstract: 本申请提供了一种外门控制装置与晶圆加工设备，涉及晶圆加工技术领域。该外门控制装置应用于晶圆加工设备，晶圆加工设备包括腔体、出口以及外门，出口连通腔体，外门设置于出口处；外门控制装置包括驱动模块、开关模块以及检测模块，开关模块分别与检测模块、驱动模块电连接，驱动模块还与外门连接，检测模块设置于出口的位置；其中，驱动模块用于在工作时驱动外门打开与关闭；检测模块用于检测出口的状态，并在当晶圆位于出口时，断开开关模块，以使驱动模块停止工作。本申请提供的外门控制装置与晶圆加工设备具有避免了晶圆因传送位置偏移导致夹碎的情况产生的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN220324423U
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202321950143.X
申请日：2023-07-21
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请提供了一种去胶机与晶圆处理系统，涉及去胶技术领域。该去胶机包括第一腔体、第二腔体、电磁阀门、真空系统以及驱动模块，电磁阀门与第一腔体、第二腔体连通，真空系统与电磁阀门连接，电磁阀门还与驱动模块电连接；其中，驱动模块包括控制器，控制器与电磁阀门电连接，且驱动模块连接独立电源；控制器用于在其中一个腔体处于维护状态时，控制电磁阀门的工作，以使另一腔体正常工作。本申请提供的去胶机与晶圆处理系统具有提升了产能的优点。
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公开(公告)号：CN222896675U
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202421404677.7
申请日：2024-06-18
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种预热水槽装置及系统，涉及半导体技术领域。其中，预热水槽装置包括加热模块与监测模块，监测模块包括监测单元、报警单元；监测单元分别与加热模块、报警单元连接；加热模块、报警单元以及监测单元还均分别与供电装置连接。监测单元用于监测并依据加热模块的工作电流确定加热模块是否处于正常工作状态；当加热模块处于非正常工作状态时，监测单元向报警单元发送第一控制信号，以驱动报警单元开始工作；当加热模块处于正常工作状态时，监测单元向报警单元发送第二控制信号，以驱动报警单元停止工作。本实用新型能够在不改动现有预热水槽结构的基础上，实时监测对应加热管是否发生故障，并在监测后及时反馈给用户。
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公开(公告)号：CN222885081U
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202421582061.9
申请日：2024-07-04
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
IPC: H10D62/10 , H01L21/762
Abstract: 本申请公开了一种沟槽隔离结构及半导体器件，涉及半导体技术领域，本申请的沟槽隔离结构，包括基体，基体上至少包括第一凹槽和第二凹槽，其中第一凹槽的深度大于第二凹槽的深度，第一凹槽的槽底设置第一隔离体，第二凹槽的槽底设置第二隔离体，第一隔离体和第二隔离体的上表面与基体的上表面距离相等，第一凹槽和第二凹槽的侧壁还设置有介电层。本申请提供的沟槽隔离结构及半导体器件，能够提高深沟槽区域的雪崩击穿电压。
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公开(公告)号：CN222480231U
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202421402811.X
申请日：2024-06-18
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及补液技术领域，提供了一种补液抽压装置、系统及湿法设备。补液抽压装置包括控制器、感应器、急停阀和抽压模块，并且控制器分别与感应器、急停阀和抽压模块电连接，感应器和急停阀设置于补液管上且感应器按照补液管的液体流向位于急停阀的上游；感应器用于监测补液管中的气体信号；控制器用于在接收到感应器传输的气体信号时，控制急停阀关闭以使补液管断开，并控制抽压模块工作以抽取补液管中的气体。从而实现了在补液过程中监测到气体时自动抽取气体，无需手动排气或者进行换液，简化了操作，并且节约了溶液和降低了人力成本。
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公开(公告)号：CN222029069U
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202420616409.5
申请日：2024-03-27
Applicant: 捷捷微电(南通)科技有限公司
Inventor： 季箭波
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请提供一种晶圆机台，涉及半导体技术领域，通过将承载平台的尺寸设计为大于或等于晶圆的实际尺寸，以使得承载平台能够充分支撑并容纳晶圆的整个表面，尤其是对应于晶圆周缘的位置。为了进一步增强对晶圆的固定稳定性，在承载平台对应于晶圆周缘的位置处设置了第一吸附组件，第一吸附组件可以将晶圆的周缘牢固地吸附至承载平台上，从未有效地避免晶圆周缘发生翘曲，这种吸附机制确保了晶圆与承载平台之间形成了紧密的贴合，为后续的加工步骤提供了可靠的基础。
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