-
公开(公告)号：CN205667009U
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201620561746.4
申请日：2016-06-13
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板,所述的外层线路板的内侧设有线路区和非线路区，所述的线路区内侧设有圆形或方形的成型线；所述的线路区内位于成型线附近设有密集线路；所述的非线路区的形状与成型线的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线内侧；所述的非线路区内设有环形或方形的导电区，所述的成型线与环形或方形的导电区之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区的宽度为5mm以上。本实用新型具有结构简洁，实用性强，避免电镀后线路板板面的铜厚不均匀，提高了线路板的品质，提高了线路板的良品率，减少线路板原材料的浪费，节约生产成本，提高经济效益。
Search Results
41
records
(took 0.023 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
