公开(公告)号：CN111712901A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201880089265.X

申请日：2018-12-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 一种能够防止装置复杂化的单片体形成装置EA，其使被粘物WF单片化而形成单片体CP，在被粘物WF上预先粘贴了粘接片AS，该粘接片AS添加有通过赋予规定能量IR而膨胀的膨胀性微粒SG，该单片体形成装置EA具备：改性部形成单元10，其在被粘物WF形成改性部MT，并在被粘物WF形成被改性部MT围绕的单片化预定区域WFP；单片化单元20，其向被粘物WF赋予外力而以改性部MT为起点在被粘物WK形成裂缝CK，使被粘物WF单片化而形成单片体CP，单片化单元20对粘接片AS局部地赋予能量IR，使被赋予能量IR的粘接片局部ASP中添加的膨胀性微粒SG膨胀，并使粘贴于该粘接片局部ASP的单片化预定区域WFP位移而形成单片体CP。

公开(公告)号：CN108878282A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810238950.6

申请日：2018-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/67092

Abstract: 本发明提供一种分离装置及分离方法，能够扩大在粘接片上粘附的被粘物的相互间隔而不使该粘接片断裂。该分离装置具备：多个保持单元(20)，其保持粘附有被粘物(CP)的粘接片(AS)的端部；分离单元(30)，其使保持着粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，对粘接片(AS)赋予张力而扩大被粘物(CP)的相互间隔；分离单元(30)重复进行由第一移动及第二移动实现的往复移动，并且扩大被粘物(CP)的相互间隔，该第一移动使保持单元(20)向将被粘物(CP)的相互间隔扩大的扩张方向相对移动，该第二移动使保持单元(20)向扩张方向的相反方向即抗扩张方向相对移动。

公开(公告)号：CN108878280A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810238902.7

申请日：2018-03-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/304 ,  H01L21/67092

Abstract: 提供一种分离装置，具备：多个保持单元(20)，其保持在一面(AS1)和另一面(AS2)的至少一方粘附有多个被粘物(CP)或经分割而成为多个的被粘物(CP)的粘接片(AS)的端部；分离单元(30)，其使保持着粘接片(AS)的端部的保持单元(20)相对移动，对粘接片(AS)赋予张力而扩大被粘物(CP)的相互间隔；且具备：检测单元(40)，其能够将相互间隔扩大的被粘物(CP)的组整体上作为一整块进行识别；定位单元(50)，其基于检测单元(40)的检测结果，进行一整块的被粘物(CP)的组整体上的位置和方位的至少一方的定位。根据本发明，能够将相互间隔扩大的被粘物的组整体上定位于规定的位置。

公开(公告)号：CN107428427A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014572.2

申请日：2016-03-03

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: B65C9/18

CPC classification number: B65C9/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够在使第二粘接片材相对于第一粘接片材的层叠状态稳定的状态下对它们进行供给的片材供给装置及片材供给方法。片材供给装置的特征在于，具有：第一输出装置，其输出包含第一粘接片材的输出对象物；第一剥离装置，其从由第一输出装置输出的输出对象物剥离第一粘接片材；第二输出装置，其输出使第二粘接片材隔开规定间隔地暂时粘接在带状的第二剥离片材的一个面而成的第二卷材；第二剥离装置，其从由第二输出装置输出的第二卷材剥离第二粘接片材；第一输出装置具有剥离/粘接装置，该剥离/粘接装置相对于第一剥离装置配置在输出对象物的输出方向上游侧，从使第一粘接片材隔开规定间隔地暂时粘接在带状的第一剥离片材的一个面而成的第一卷材暂时剥离该第一粘接片材，并将暂时剥离的该第一粘接片材再次暂时粘接于第一剥离片材或带状的第三剥离片材，第二剥离装置向由剥离/粘接装置再次暂时粘接的第一粘接片材与第一剥离片材之间或者第一粘接片材与第三剥离片材之间插入第二粘接片材而形成输出对象物。

公开(公告)号：CN103579047A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310308394.2

申请日：2013-07-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327

Abstract: 一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：可收纳经由粘接片与被粘接体（WF）一体化的框架部件（RF）的框架收纳单元（3A、3B）；支承框架部件（RF）及被粘接体（WF）中的至少框架部件（RF）的支承单元（6）；将框架部件（RF）从框架收纳单元（3A、3B）搬运至支承单元（6）的搬运单元（7）；使粘接片与被支承单元（6）支承的框架部件（RF）或者框架部件（RF）及被粘接体（WF）抵接并进行粘贴的粘贴单元（9），框架收纳单元（3A、3B）具备可在相对于搬运单元（7）的规定的供给位置和向该框架收纳单元（3A、3B）补充框架部件（RF）的补充位置（SP）之间自行进的移动单元（40A、40B）。

公开(公告)号：CN1989002B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200580025424.2

申请日：2005-07-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 段上彰 ,  小林贤治 ,  杉下芳昭

IPC: B31D1/02 ,  G09F3/00

CPC classification number: B31D1/021 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T156/1994

Abstract: 本发明的标签制造装置具有：把卷筒纸(M)引导到规定的输出方向的导向板(17)；检查构成卷筒纸(M)的剥离片(S)上的标签(L)的检查装置(15)；在使剥离片(S)的输出方向部分地迂回而把标签(L)从剥离片(S)剥离，在输出方向下游侧前进规定距离的剥离片(S)上临时粘贴合格标签的转移装置(25)；以及在检测出不合格标签时对其进行回收的回收装置(22)。转移装置(25)调整剥离片(S)的迂回长度，以便把检测出不合格标签后的合格标签相对于前面的合格标签保持一定间隔。

公开(公告)号：CN101237973B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200680028643.0

申请日：2006-07-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  中田干 ,  杉下芳昭 ,  小林贤治

IPC: B26D7/10 ,  B25J9/06 ,  B26D7/08 ,  B26D7/22

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B25J11/0055 ,  B25J15/04 ,  B26D1/1535 ,  B26D3/10 ,  B26D7/015 ,  B26D7/22 ,  B26D7/2614 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67092 ,  Y10T83/0393 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/0543 ,  Y10T83/8798 ,  Y10T83/8821 ,  Y10T83/9457 ,  Y10T156/12

Abstract: 本发明提供一种将薄片(S)粘贴到粘贴工作台(13)上的晶片(W)之后，沿着晶片外缘切断该薄片(S)的切断装置(15)。该切断装置(15)包括：配置在粘贴工作台(13)侧部的机械手机身(62)和通过位于该机械手机身(62)前端的工具夹持卡盘(69)支承的刀具刀刃(63)。刀具刀刃(63)设置成可在工具夹持卡盘(69)上装卸自如，并可以更换，与此同时，还可在沿预设移动轨迹调整姿势的状态下，进行薄片(S)的切断。

公开(公告)号：CN101291785A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200680038449.0

申请日：2006-10-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 野中英明 ,  小林贤治 ,  杉下芳昭

IPC: B26D3/10 ,  B26D3/00 ,  B26D3/08 ,  B26D7/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: B26D3/10 ,  B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/7684 ,  Y10T83/7688 ,  Y10T83/7693 ,  Y10T83/7697 ,  Y10T83/7701 ,  Y10T83/7705 ,  Y10T83/7709 ,  Y10T83/7713 ,  Y10T83/7718 ,  Y10T83/7722 ,  Y10T83/7726 ,  Y10T83/773 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/12

Abstract: 本发明提供一种用切断装置(15)，把粘接片(S)粘附到半导体晶片(W)之后露出半导体晶片(W)外周的不要的粘接片区域，作为不要的粘接片(S1)切断的薄片切断用工作台(13)。该工作台(13)包括支承半导体晶片(W)的内侧工作台(52)和相对于露出半导体晶片(W)外侧的不要的粘接片(S1)的外侧工作台(51)。该外侧工作台(51)的上表面，具备由将非粘接处理面(51A)和粘接片(S)粘接的环形部件(53)或板材(63)构成的粘接部件。

公开(公告)号：CN206432251U

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201621483330.1

申请日：2016-12-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉下芳昭

IPC: H01L21/683

Abstract: 本实用新型提供片材剥离装置(10)，具备：供给单元(20)，供给剥离用胶带(PT)；按压单元(30)，利用按压部件(32)将剥离用胶带(PT)按压并粘贴于粘接片材(AS)；变温单元(40)，使按压部件(32)变温，并利用该按压部件(32)使粘贴于粘接片材(AS)的剥离用胶带(PT)部分进行变温；张力施加单元(50)，对剥离用胶带(PT)施加张力，从被粘接体(WF)剥离粘接片材(AS)；控制单元(70)，控制构成该片材剥离装置(10)的各部件的动作；以及输入单元(80)，在使构成该片材剥离装置(10)的各部件动作时，该输入单元(80)输入各种设定值，输入单元(80)具备将按压部件(32)的变温后的温度输入作为设定温度的设定温度输入部(81)。