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公开(公告)号：CN106658970A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611169156.8
申请日：2016-12-16
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2201/05 , H05K2203/0228
Abstract: 本发明涉及一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，包括沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。本发明通过预先采用成型锣刀沿着挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸进行走刀切割后，进行揭盖处理，再采用激光切割的方式沿挠性区非链接位的软板的外形线，去除外扩部分，同时软板的边缘毛刺也一并切除，无需手工修理，保持软板的外形尺寸的高精度，解决挠性区软板两侧毛刺的问题，达到成本低以及不浪费材料的效果。
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公开(公告)号：CN105430914A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510853056.6
申请日：2015-11-30
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/0064 , H05K3/40 , H05K2203/0323
Abstract: 本发明公开了一种单面双接触挠性线路板制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜；S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路；所述铜线路对应步骤S1中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘；S3在纯铜箔相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜；所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。本发明单面双接触挠性线路板制作方法采用纯铜箔双面压合覆盖膜，覆盖膜压合前做开窗处理，两面的覆盖膜分别在线路图形制作前后压合；避免了现有制作方法中激光对反面焊盘开窗处理导致的铜面残胶及铜面损伤；同时，取消激光对焊盘反面开窗的工艺，大幅度节约制作成本及制作时间。
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公开(公告)号：CN105208794A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510557984.8
申请日：2015-09-02
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K2203/044
Abstract: 本发明公开了一种无铅喷锡的PCB软板制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、钻孔；S3、内层芯板沉铜、全板电镀、内层芯板图形制作；S4、棕化；S5、贴覆盖膜、快速压合；S6、退棕化；S7、加框架，将所述软板固定在框架上；S8、过喷砂处理；S9、无铅喷锡。软板通过板边工具孔和固定孔由铆钉固定连接于框架，防止了框架从喷锡架滑落至锡缸内，并且传统的无铅喷锡方式只能处理铜厚小于或等于1OZ的软板，采用本申请中的方法可以处理铜厚小于或等于4OZ的普通软板，使普通软板均可采用无铅喷锡的方法制备，更加环保，对操作人员身体伤害小。
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公开(公告)号：CN104812157A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410032821.3
申请日：2014-01-23
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K1/032 , H05K3/022 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明适用于印制线路板技术领域，提供了一种电源印制线路板的加工方法以及采用该加工方法形成的电源印制线路板，旨在解决现有技术中电源印制线路板的耐电压能力差且板厚厚度大不便于组装的问题。该电源印制线路板的加工方法包括以下步骤：制作内层芯板，提供软板覆铜板作为内部芯板，软板覆铜板包括聚酰亚胺基材和设置于聚酰亚胺基材两相对表面的铜箔层；对铜箔层表面进行等离子粗化处理；层叠和压合以形成多层线路板；对多层线路板进行钻孔加工并形成导通孔；等离子除胶；对导通孔进行金属化处理并在外部铜层上形成外部线路图形。该加工方法利用软板覆铜板作为内层芯板，提高了软板覆铜板的耐电压能力，有效地降低了电源印制线路板的厚度。
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公开(公告)号：CN104661445A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310603241.0
申请日：2013-11-25
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及树脂塞孔的技术领域，公开了防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法，用于对内埋孔进行树脂塞孔，包括以下步骤：1、压合；2、钻孔：形成内埋孔；3、内层板整体电镀；4、内层图形制作：于内层板上的电镀过的铜层制作内层图形；5、棕化：对电镀层的表面进行棕化处理；6、树脂塞孔：于内埋孔中塞满树脂；7、粘树脂：粘去溢出内埋孔外的树脂；8、固化烤板：对内层板进行烘烤，以固化树脂。采用棕化+树脂塞孔代替原来的树脂塞孔，由于内埋孔的孔壁粗糙度增加，避免油墨溢出内层板，避免出现开路、短路以及接触不良的现象；内层图形制作置于树脂塞孔之前，便于后续粘树脂的操作；采用粘树脂，可避免内层板板面涨缩变形、厚度不均匀的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104640375A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510043066.3
申请日：2015-01-28
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明涉及软硬结合板制作技术领域，具体为一种软硬结合板的制作方法。本发明通过使用聚酰亚胺层厚度为25μm≤d≤50μm的覆盖膜，可将覆盖膜整板覆盖在软芯板上且与硬芯板压合为一体前无需对覆盖膜表面进行粗化处理，覆盖膜与半固化片之间的剥离强度可达到IPC-6013B(2009)标准规定的0.056kg/mm。使用厚度为64μm，含胶量为75％，玻璃纤维布的经纬纱密度为56×56，玻璃纤维布基重为25g/cm2的半固化片，压合效果更好，覆盖膜与半固化片之间的结合力更强，不会出现分层现象。软芯板在与硬芯板压合前，不对软芯板表面的覆盖膜进行棕化处理，有利于覆盖膜与半固化片结合，压合效果更佳。
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公开(公告)号：CN102006728B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010537301.X
申请日：2010-11-09
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种新型的板面深凹陷线路制作方法，包括步骤：A)使用负片蚀刻的方法，对线路板基板进行开料、内层棕化、内层图形转移及压板处理后，对其进行钻孔；B)全板沉铜电镀或加板电镀；C)整板电镀后使用干膜盖孔；D)通过线路菲林进行第二次曝光及显影处理；E)对显影后的外层线路进行酸性蚀刻处理；F)将步骤E)所得线路板进行退锡处理，检测合格，制得成品。本发明的目的在于提供一种新型的板面深凹陷线路制作方法，使用负片蚀刻的方法，整板电镀后使用干膜盖孔，并通过丝印湿膜(一种液态感光油墨)或者涂布湿膜；通过两次曝光显影，制得板面深凹陷线路，解决现有技术存在的缺陷。
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公开(公告)号：CN113286454A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110491943.9
申请日：2021-05-06
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种改善FPC板Air‑gap结构粘结的方法，包括以下步骤：分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域贴覆盖膜；开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；在软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。本发明方法解决了Air‑gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106658970B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201611169156.8
申请日：2016-12-16
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种去除刚挠结合板软板区毛刺的加工方法，包括沿挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸，采用成型锣刀走刀；揭盖后，沿挠性区非链接位的软板的外形线，采用激光切割，去除外扩部分。本发明通过预先采用成型锣刀沿着挠性区非链接位的软板两侧向废料区外扩一定尺寸进行走刀切割后，进行揭盖处理，再采用激光切割的方式沿挠性区非链接位的软板的外形线，去除外扩部分，同时软板的边缘毛刺也一并切除，无需手工修理，保持软板的外形尺寸的高精度，解决挠性区软板两侧毛刺的问题，达到成本低以及不浪费材料的效果。
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公开(公告)号：CN108617113A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810606883.9
申请日：2018-06-13
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PP加保护胶带制作软硬结合板的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；在硬板芯板上对应所述软板区域处的周边控深铣盲槽，保留一定的余厚作为连接筋；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成生产板，并在可流胶PP上对应所述软板区域处开窗；在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；在生产板上对应盲槽的位置处向内锣槽锣去连接筋，揭盖后制得软硬结合板。采用本发明方法有效的保护了软板区域不被药水咬蚀和机械磨损擦花，且有效避免了厚铜软硬结合板的填胶不良风险。
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