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公开(公告)号：CN113032984B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202110259298.8
申请日：2021-03-10
Applicant: 浙江大学 , 上汽大众汽车有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于傅里叶级数的功率模块热建模方法，包括以下步骤：S1、列写功率模块温度的拉普拉斯三维导热偏微分方程；S2、确定模块各面的边界条件表达式；S3、将拉普拉斯三维导热偏微分方程转化为拉普拉斯三维导热常微分方程；S4、列写含待定系数和特征根的通用表达式；S5、获得含待定系数的傅里叶级数表达式；S6、获得模块DBC与基板结构温度场的傅里叶级数表达式；S7、获得模块整体温度场的傅里叶级数表达式；S8、得到功率模块三维温度场，提取芯片最高温度，计算功率模块的热阻。本发明采用将功率模块各层尺寸拓展一致用于傅里叶系数求解的思想，实现了多层结构功率模块温度梯度的精准提取；另外，本发明所需计算量小、求解时间短，可实现功率半导体芯片温度的在线预测。
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公开(公告)号：CN112699588B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202110025236.0
申请日：2021-01-08
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/398 , G06F17/13 , G06F17/14 , G06F111/10 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体芯片元胞的热电耦合建模方法，包括以下步骤：S1、将功率半导体芯片划分为多元胞结构；S2、提取芯片的电压‑电流‑温度三维模型；S3、提取元胞的电压‑电流‑温度三维模型；S4、求出任一温度分布下元胞电流分配比例和相应损耗；S5、各元胞产生温升叠加得到芯片整体温度梯度；S6、重复步骤S4、S5直至温度梯度偏差收敛；S7、提取不同工况条件下的芯片表面温度峰值，计算对应的功率模块热阻。本发明通过将芯片集总式傅里叶级数解析热模型与多元胞分布式电学模型进行结合，实现了功率半导体芯片元胞的热电耦合建模与计算。另外，本发明所需计算量小、求解时间短、不存在收敛性问题，特别适合功率半导体芯片温度的在线预测。
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公开(公告)号：CN113878865A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111174823.2
申请日：2021-10-09
Applicant: 浙江大学
IPC: B29C64/118 , B33Y10/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明公开了一种折纸结构3D打印方法，所述方法包括软件模拟生成和实际生产两部分，所述的软件模拟生成部分用于将用户输入的折纸平面首先根据最终所要获得的折纸结构生成折痕，对其进行动态力学折叠模拟和评估，获得半折叠的无需支撑的可3D打印模型；所述的实际生产包括将所述可3D打印模型进行打印，其中折痕部位采用桥联打印方式进行3D打印。本发明的方法可以更快更有效的完成折叠过程，同时能够生产不同物理属性的折纸结构。此外，本方法还可以通过调整打印路径和打印挤出量来创建可调的形状变化能力，从而为折痕提供可调的灵活性。
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公开(公告)号：CN113065307A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110301447.2
申请日：2021-03-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/392 , G06N3/12 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块衬底优化设计方法，包括以下步骤：S1、将衬底设计所需芯片参数和设计规则作为设计输入；S2、读取衬底范式库；S3、将范式编号、回路数量、芯片间距和布线宽度组成遗传序列，产生初始种群；S4、生成衬底布图；S5、计算布图面积和换流电感；S6、以布图面积和换流电感最小为目标，产生子代种群；S7、跳转至S3进行迭代，直到最大迭代次数K，获取帕累托前沿解作为结果输出。本发明的主要特征是以布图范式库为基础，使用简洁变量构成的遗传序列生成衬底布图，再基于遗传算法计算面积和换流电感最低的布图方案。相比现有使用位置编码的优化方法，可避免设计规则检查，缩小搜索范围，实现功率模块布局的紧凑低感优化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110933031A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911022256.1
申请日：2019-10-25
Applicant: 国网吉林省电力有限公司电力科学研究院 , 国网吉林省电力有限公司 , 国家电网有限公司 , 吉林省电力科学研究院有限公司 , 国网冀北电力有限公司 , 国网吉林省电力有限公司长春供电公司 , 浙江大学
Inventor： 马立新 , 李成钢 , 姜栋潇 , 田春光 , 吕项羽 , 李德鑫 , 王伟 , 李洁 , 徐晓丰 , 朴哲勇 , 严威 , 闫旭 , 樊轩鸣 , 周强 , 李生珠 , 周宏伟 , 许鑫 , 陈宇 , 王佳蕊 , 刘晓天 , 李坚 , 厉彦杰 , 冀晓宇 , 徐文渊
Abstract: 本发明公开了一种基于LSTM的智能电网配电终端单元入侵检测方法，属于智能电网信息安全技术领域。本发明通过对正常程序的CPU功耗进行采集，特征提取并训练出一个预测模型；在攻击检测阶段，采集实时运行的DTU功耗数据得到当前t时刻的实际功耗特征；设定样本窗口，采集t时刻之前的n个样本，得到当前t时刻的理论预测功耗特征，计算实际功耗特征与理论预测功耗特征之间的欧氏距离，判断是否遭到攻击。本发明解决了配电终端单元无法安装入侵检测软件的问题；采用LSTM神经网络提高了检测精度，能够更好的捕捉系统功耗的正常变化；解决了电网环境电磁噪声大，传统的边信道异常检测方法面临着精度低的问题。
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公开(公告)号：CN106632876B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201611039883.2
申请日：2016-11-11
Applicant: 浙江大学
IPC: C08F265/06 , C08F220/24 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F212/08 , C08F230/08 , C09D133/12 , C09D5/16
Abstract: 本发明公开了一种防污涂料用树脂及其制备方法。由以下质量组分组成：MMA 15～30份、BA 10～20份、st 3～5份、AA 1～3份、A‑171硅烷偶联剂1～3份、全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯1～8份、引发剂0.3～0.8份、溶剂40～60份；先将二甲苯、乙酸正丁酯、正丁醇混合得混合溶剂，再将A‑171硅烷偶联剂和混合溶剂混匀后加入，将MMA、BA、st、AA、引发剂和混合溶剂混匀后滴入，接着将全氟烷基乙基甲基丙烯酸酯、引发剂和混合溶剂混匀后滴入，将引发剂和混合溶剂混匀后滴入，最后冷却出料。本发明具有工艺简单、成本低廉等优点，所得树脂具有防污性能突出、不含毒物质、配套性良好等优点。
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公开(公告)号：CN220309227U
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202320907758.8
申请日：2023-04-21
Applicant: 浙江大学
IPC: A61C19/06
Abstract: 带有激光辅助定位功能的咬合平面板，包括常规平面板，所述常规咬合平面板包括咬合托板、鼻翼耳屏线指示翼和正中指示棒，正中指示棒位于咬合平面板的正中位置；其特征在于：还包括激光辅助定位，由激光辅助定位组件代替正中指示棒；所述激光辅助定位组件包括垂直于咬合托板的竖直杆和可沿竖直杆上下移动并定位的激光发射器。本实用新型利用激光投射，比对咬合平面板底座和激光投射形成的线条是否水平，可以准确定位咬合平面，不需要口腔科医生目测，误差小，结构简单，便于使用。
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公开(公告)号：CN200962689Y
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200620139304.7
申请日：2006-10-18
Applicant: 中控科技集团有限公司 , 浙江大学
Abstract: 本实用新型涉及一种印制板连接结构，尤其涉及一种将多个印制板组装的过程中，各印制板之间不需要采用连接器件，而直接准确定位连接的可靠连接结构。本实用新型通过在子板的边缘设置有焊盘式管脚，在所述母板上对应设置有与所述焊盘式管脚相适应的贴片式焊盘，在子板与母板垂直或互成角度时，可采用回流焊方法直接将所述子板焊接在母板上，从而不必使用插针、插座类接插件即可实现两块电路板之间的可靠连接，大大降低了生产中的材料成本，而且印制板本身带有定位结构，使印制板与印制板之间的安装定位的准确性、精度得到有效保证，在焊接后具有很好的稳定性和可靠性，同时在印制板布线及空间利用率上都较采用接插件的印制板高。
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