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公开(公告)号：CN205249478U
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201520753865.5
申请日：2015-09-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/02 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2499/11 , H04R2499/15
Abstract: 本实用新型涉及MEMS声换能器以及电子设备，其中一种差动型MEMS声换能器，其具有：检测结构，根据所检测的声信号生成电检测量；以及电子接口电路，操作性地耦合至检测结构并被配置为根据电检测量生成电输出量。检测结构具有电容类型的第一微机械结构和电容类型的第二微机械结构，每个微机械结构均包括面向刚性电极且电容性地耦合至刚性电极的隔膜，微机械结构限定相应的第一检测电容器和第二检测电容器；电子接口电路，限定偏置线和参考线之间的第一检测电容器和第二检测电容器的串联的电连接，并且进一步具有第一单输出放大器和第二单输出放大器，单输出放大器耦合至第一检测电容器和第二检测电容器中的相应一个并具有相应的第一输出端和第二输出端，电输出量存在于第一输出端和第二输出端之间。
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公开(公告)号：CN204740399U
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201520068392.5
申请日：2015-01-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B3/0062 , B81B3/0043 , B81B7/008 , B81B2201/018 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2201/045 , B81B2203/058 , G02B26/0841 , G03B21/142 , G03B21/2033 , G03B21/28
Abstract: 本实用新型涉及MEMS器件和微型投影仪。MEMS器件具有经由接合臂对由支撑区域支撑的悬置块。耦合到接合臂的静电驱动系统具有彼此耦合的移动电极和固定电极。静电驱动系统由布置在相应的接合臂的相对侧上并且通过连接元件连接到接合臂的两对致动组件形成。每个致动组件横向延伸到悬置块并且具有承载相应的多个移动电极的附属臂。每个附属臂平行于接合臂。连接元件可以是刚性的或者由联动装置形成。根据本实用新型的方案，可以使得MEMS器件的制造所需要的面积能够大幅度降低并且因此包含它们的装置特别是微型投影仪能够小型化。另外，MEMS器件可以使用目前的MEMS制造技术进行制造并且它们的制造不需要额外的成本。
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公开(公告)号：CN207891041U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201720708385.6
申请日：2017-06-16
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种压电型MEMS传感器、具体地麦克风(50)，形成于采用半导体材料的容纳柔顺部分(54)的膜(52)中，该柔顺部分从该膜的第一表面(52a)延伸至第二表面(52b)。该柔顺部分(54)具有低于该膜(52)的其余部分的杨氏模量。具有半导体材料的敏感区域(57)在该柔顺部分(54)上方在该第一表面(52a)上延伸，并且在其端部在所述柔顺部分(54)的相反侧上固定至所述膜(52)上。所述膜的安排在所述柔顺部分(54)与所述第二表面(52b)之间的第三区域(55)形成铰链元件。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206767638U
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201621467872.X
申请日：2016-12-29
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/008 , B81B2201/042 , G02B26/0841 , G02B26/101
Abstract: 本申请涉及微机电器件和微型投影仪。公开了微机电器件，其中，平台形成在顶部衬底中并且被配置为通过旋转角度旋转。平台具有狭缝并且面对腔。集成的多个光电检测器形成在底部衬底中以检测通过狭缝的光，并生成与通过狭缝的光相关的信号。狭缝的面积随着平台的旋转角度而改变并引起衍射，其或多或少根据角度而被标记。相对于狭缝布置在不同位置的两个光电检测器的信号之间的差值产生该角度。根据本申请的方案，可以提供成本不高且具有良好可靠性的微机电器件。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205442631U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201520924756.5
申请日：2015-11-19
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81B7/02 , B81B2201/0264 , B81B2201/0292 , B81B2207/094 , G01L19/0092 , G01N27/223 , H01L23/3121 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 一种封装的传感器组件，其包括：封装结构(2)，其具有至少一个开口(18)；湿度传感器(5)和压力传感器(10)，其容纳在封装结构(2)的内部，并且通过开口(18)与外部流体连通；以及控制电路(7)，其操作性地耦合到湿度传感器(5)和压力传感器(10)；其中湿度传感器(5)和控制电路(7)集成在第一芯片(3)中，并且压力传感器(10)集成在与第一芯片(3)不同的第二芯片(8)中，并且键合到第一芯片(3)。
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公开(公告)号：CN205262665U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201520973372.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01L11/00
CPC classification number: G01L9/0054 , B81B7/0038 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81C1/00285 , B81C2201/0133 , B81C2203/0145 , G01L9/065
Abstract: 本实用新型涉及压力传感器。被设计为检测压力传感器外部的环境的环境压力值(PA)的压力传感器(31)包括：第一基板(12)，具有掩埋腔(16)和悬挂在掩埋腔之上的膜(18)；第二基板(14)，具有凹部(14’)，凹部气密耦合到第一基板(12)，使得凹部限定密封腔(24)，密封腔的内部压力值提供压力基准值(PREF)；以及通道(32)，至少部分地形成在第一基板(12)中，并且被配置为将掩埋腔(16)布置为与压力传感器外部的环境连通。膜经受根据密封腔(24)中的压力基准值(PREF)和掩埋腔中的环境压力值(PA)之间的压力差的偏斜。根据本实用新型的方案，可以提供具有换能信号对温度的降低的依赖性的压力传感器。
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公开(公告)号：CN204281297U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420597385.X
申请日：2014-10-15
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0048 , B81B2201/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , B81C1/00238 , B81C1/00269 , B81C1/00825 , B81C3/001 , B81C2203/032 , H04R19/005
Abstract: 本公开提供了一种微机电器件、微机电麦克风和电子系统。一种微机电器件包括：衬底；键合至衬底并且并入微结构的半导体裸片；位于裸片和衬底之间的粘合膜层；以及位于裸片和膜粘合层之间的保护层。该保护层有开口，并且粘合膜层透过这些开口粘合至保护层。
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公开(公告)号：CN203411319U
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201320346590.4
申请日：2013-06-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体国际有限公司
CPC classification number: B81B3/0021 , B81C1/00158 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R19/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体集成器件组件(40)，其设想：封装(42)，限定内部空间(45)；第一裸片(51)，包括半导体材料；以及第二裸片(52)，与所述第一裸片(51)不同，也包括半导体材料；所述第一裸片(51)和第二裸片(52)被耦合至所述封装(42)的面向所述内部空间(45)的内表面(43a；44a)。所述第二裸片(52)被成形以便在所述内表面(43a；44a)之上部分地与所述第一裸片(51)重叠，使部分(55)以悬臂样式在所述第一裸片(51)之上悬置重叠距离(d)。
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