公开(公告)号：CN100442310C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200480014716.1

申请日：2004-05-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: G06K19/00 ,  G09F3/00 ,  B42D15/10

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/02 ,  G06K19/0739 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07758 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01Q1/2208

Abstract: 本发明的信息记录介质，具有信息记录电路的电子配件基板被固定在具有天线的基材上，上述基材的天线和上述电子配件基板的信息记录电路电连接，其中，固定有电子配件基板的一侧的面为粘贴到对象物上的对应面，在该电子配件基板上形成粘合层，该粘合层具有其与上述对象物比上述电子配件基板和基材的固定力强的粘合力，这样一来，当本信息记录介质被从对象物上剥离时，电子配件基板残留在对象物上，可切实防止某物品使用(粘贴)的信息记录介质被其他物品使用，并可切实保证信息记录介质的信息安全。

公开(公告)号：CN1918588A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004709.8

申请日：2005-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  H01Q7/02

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00

Abstract: 提供一种薄型IC标签(20)，其在弯折位置(38)上折叠电子部件保持膜(30)并层叠一体化而成，所述电子部件保持膜(30)，具有电子部件模块(32)和涡卷状导体图案(34a/34b)，且在涡卷状导体图案(34a/34b)的端部中、不与预定连接部(37)连接的一侧的端部上形成有端子焊盘(35/36)，该端子焊盘(35/36)之间经由电子部件模块(32)电连接，根据上述薄型IC标签(20)，其不会增加制造工序或制造成本，且容易进行电子部件等的安装。

公开(公告)号：CN1845831A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480024929.2

申请日：2004-08-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: B60C19/00 ,  G06K19/00

CPC classification number: B60C23/0493 ,  B29D2030/0077 ,  B29D2030/0083 ,  B60C19/00 ,  G06K19/02 ,  G06K19/07764

Abstract: 在具有可存储数据的存储单元和可发送数据的发送单元并形成为面状的IC标签(1)的面上，具有和作为安装对象的物品所使用的非硫化橡胶同质的非硫化橡胶，将上述IC标签的反面安装到硫化前的上述物品上，在该状态下硫化并将上述IC标签安装到上述物品上，由此，IC标签即使安装到处于严酷使用环境下的轮胎等物品上时也不会破损。

公开(公告)号：CN1529544A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN200410005934.0

申请日：2000-11-24

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  G06K19/07

Abstract: 高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装中所使用的倒装芯片连接用电路板及其制造方法，该电路板包括：位于薄膜基体上的布线图形；以及覆盖所述布线图形表面的热塑树脂涂层，其中，该热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件。该制造方法包括以下步骤：在薄膜基体上叠层金属箔；在金属箔上形成热塑树脂涂层，使该热塑树脂涂层形成为预定形状的布线图形；以及刻蚀未形成热塑树脂涂层的金属箔部分来形成布线图形。

公开(公告)号：CN111316426A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201880071605.6

申请日：2018-10-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 电子装置包括树脂成形体、埋设在树脂成形体中的电子零件、以及与树脂成形体接合的金属板。树脂成形体的表面包含使第一电子零件露出的上表面。金属板具有弯折部，弯折部的前端面与树脂成形体的上表面连续。电子装置进而包括形成于树脂成形体的上表面，且连接于电子零件及弯折部的前端面的传热层。

公开(公告)号：CN107431046B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201680017265.X

申请日：2016-03-22

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K5/00

Abstract: 提供不易发生由树脂成型体的形变所引起的配线断线的电路结构体。电路结构体(1)具备：具有电极(31、32)的电子部件(3)、埋设有电子部件(3)的树脂成型体(2)、以及与所述电极(31、32)连接的配线(41、42)。树脂成型体(2)的电子部件(3)的周围形成了沟槽(21)，配线(41、42)被设置为走过沟槽(21)内。

公开(公告)号：CN108029229B

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201780002915.8

申请日：2017-03-27

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/10

Abstract: 针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。

公开(公告)号：CN110612784A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201880030986.3

申请日：2018-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/00

Abstract: 电子装置具备：树脂成形体(10)；以及包含电线(32b)的导电电缆(31b)。导电电缆(31b)的一端部(35b)埋设于树脂成形体(10)中。树脂成形体(10)的表面包含使导电电缆(31b)中的一端部(35b)侧的端面(34b)露出并且与端面(34b)连续的面(11)。电子装置进而具备：以与端面(34b)内的电线(32b)连接的方式形成于端面(34b)及面(11)上的配线(40f，40i)。

公开(公告)号：CN110024493A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780072787.4

申请日：2017-11-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00

Abstract: 一种电子装置(1)，具备：具有电极(11，12)的电子部件(10)、以使电极(11，12)露出的方式埋设电子部件(10)的树脂成形体(20)、介于树脂成形体(20)与电子部件(10)之间且从树脂成形体(20)露出的树脂部件(30)、以及形成于树脂成形体(20)及树脂部件(30)上并分别与电极(11，12)连接的配线(40，41)。由此，与埋设在树脂成形体中的电子部件连接的配线难以产生断线。

公开(公告)号：CN106104777B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201580015350.8

申请日：2015-03-26

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: 在具备树脂成型体(5)和嵌入树脂成型体(5)内的多个电子部件(2)的树脂结构体(1)中，树脂成型体(5)具有电子部件(2)的电极(3)露出的多个露出面，树脂成型体(5)中形成有凹部(7)，凹部(7)的底面(13)是多个露出面中的至少一个。