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公开(公告)号：CN109397036A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810845872.6
申请日：2018-07-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/06 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B1/04 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
CPC classification number: B24B55/12 , B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/08 , B24B41/067 , B24B47/12 , B24D11/02 , B24B21/06 , B24B1/04 , B24B21/18 , B24B21/20 , B24B27/033 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/687
Abstract: 提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。
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公开(公告)号：CN108705422A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810286499.5
申请日：2018-03-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B23B31/307 , B24B37/30 , B24B41/068 , H01L21/6838 , Y10T279/11 , B24B21/008 , B24B21/004 , B24B41/06 , B24B53/10 , B24B57/02
Abstract: 本发明提供真空吸附垫和基板保持装置，该真空吸附垫能够在对基板进行真空吸附时使基板难以剥离。真空吸附垫(8)具有：垫主体(37)，该垫主体(37)的下表面粘贴于基板保持装置(2)的工作台(5)；以及多个圆弧状的基板保持凸部(38)，该多个圆弧状的基板保持凸部(38)设置于垫主体(37)的上表面，对真空吸附于垫主体(37)的上表面的基板(W)进行保持。圆弧状的基板保持凸部(38)配置成与圆形的垫主体(37)呈同心圆状，多个圆弧状的基板保持凸部(38)中的配置在径向外侧的基板保持凸部(38)的径向的宽度(W1)比配置在径向内侧的基板保持凸部(38)的径向的宽度(W2)窄。
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公开(公告)号：CN108472783A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780001292.2
申请日：2017-01-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B24B9/00 , B24B49/12 , H01L21/304
CPC classification number: B24B9/065 , B24B21/002 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，即使斜角部的形状有各种状况，仍可根据研磨前的状态选择适当的研磨处理程序进行研磨。研磨装置(100)具有：保持基板(W1)而研磨的保持研磨部(102)；及辨识关于进行研磨前的基板(W1)外周部的状态的数据(104a)的辨识部(104)。保持研磨部(102)具有：保持基板(W1)使其旋转的保持部(106)；及将研磨部件按压于基板(W1)的外周部来研磨外周部的研磨部(108)。研磨条件决定部(110)根据表示外周部的形状是关于形状的多类型中的哪种类型的数据(104a)来决定研磨条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962941B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410039682.7
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10
CPC classification number: B24B7/228 , B24B21/004 , B24B21/06 , B24B37/04 , B24B37/042 , B24B37/30
Abstract: 一种研磨方法，用基板保持部(17、42)对基板(W)进行保持，一边使基板(W)旋转，一边使研磨件(22、44)与基板(W)的整个背面滑动接触，由此研磨整个背面。背面研磨工序包括：一边用基板保持部(17)对基板(W)的中心侧区域进行保持，一边对背面的外周侧区域进行研磨；一边用第2基板保持部(42)对基板(W)的伞形部进行保持，一边对背面的中心侧区域进行研磨。采用本发明，能以较高的去除率去除附着在晶片等基板整个背面上的杂质。
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公开(公告)号：CN102941522A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210398644.1
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , B24B21/18 , B24B21/20 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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公开(公告)号：CN100429752C
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200580003567.3
申请日：2005-02-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304 , B24B9/00
CPC classification number: B24B37/02 , B24B9/065 , B24B21/002
Abstract: 本发明涉及一种抛光装置，所述抛光装置用于消除衬底的外围部分处产生的表面粗糙度，或者用于去除形成于衬底的外围部分上的膜。所述抛光装置包括：外壳(3)，其用于在其中形成抛光室(2)；旋转台(1)，其用于保持和旋转衬底(W)；抛光带供应机构(6)，其用于将抛光带(5)供应到抛光室(2)中并且收回已经供应至抛光室(2)的抛光带(5)；抛光头(35)，其用于将抛光带(5)压在衬底(W)的倾斜部分上；液体供应装置(50)，其用于将液体供应至衬底(W)的前表面和后表面上；以及调节机构(16)，其用于使抛光室(2)的内部压力被设置为低于抛光室(2)的外部压力。
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公开(公告)号：CN304453633S
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201730320856.1
申请日：2017-07-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：真空吸盘。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是供贴在将半导体晶片等的薄的基板真空吸附并保持的保持装置的平坦吸附面（吸附台面）上使用的薄片状的真空吸盘。
3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。
5．本外观设计产品的仰视图和俯视图对称，左视图和右视图对称，故省略本外观设计产品的仰视图和左视图。-
公开(公告)号：CN304253876S
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201730032075.2
申请日：2017-02-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：基板研磨装置用按压部件。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于研磨半导体晶片等基板的边缘部，例如在显示使用状态参考图中所示，在基板研磨装置中，将本外观产品的突起部抵接在研磨带的内侧面，供研磨带的研磨面按压在旋转的基板的边缘部使用。
3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5．本外观设计产品设计1、设计2、设计3以及设计4中的左视图分别与其右视图对称，故省略前述各设计中的左视图。
6．本外观设计产品是相似外观，设计1是基本设计。
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