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公开(公告)号：CN111500062A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010461889.9
申请日：2020-05-27
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司 , 本松新材料技术(芜湖)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗静电耐热老化聚酰胺复合材料，按重量份计，包括如下组分：聚酰胺树脂27～100份；碳纳米管0.3～10份；增强填料0～60份；仲胺化合物0.05～3份；无机磷酸盐0.05～2份。本发明提供的抗静电耐热老化聚酰胺组合物表面电阻率可低至105，150℃/250h热氧老化后无缺口冲击强度保持率可高达92％，大大拓宽了聚酰胺复合材料的应用领域。
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公开(公告)号：CN111376421A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202010292541.1
申请日：2020-04-15
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种树脂在线改性、模压成型系统，包括双螺杆挤出机、模压模具，还包括储料装置和螺杆注料装置；所述双螺杆挤出机与储料装置连接，所述储料装置与螺杆注料装置连接；所述模压模具包括依次连接的模具进料口、熔体输送系统和模腔；所述螺杆注料装置包括注料口，所述注料口与模压模具的模具进料口联通；所述螺杆注料装置能够将进入其中的熔体混合并直接输送至模具进料口；所述熔体输送系统能够连续将螺杆注料装置中的熔体经由模具进料口导入至模腔中。本发明所述系统实现了熔体进入螺杆注料装置中可直接输送至模压模具中保存，降低熔体在模压模具之前的停留时间，提高制品成品率和性能稳定性。
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公开(公告)号：CN110982261A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911323181.0
申请日：2019-12-20
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阻燃增强耐高温尼龙复合材料，以重量份计，所述阻燃增强耐高温尼龙复合材料的原料包括以下几种：30~45份高温尼龙树脂，30~55份玻璃纤维，10~20份阻燃剂，0.1~2.0份聚乙烯吡咯烷酮。本发明在阻燃增强耐高温尼龙复合材料配方体系中引入聚乙烯吡咯烷酮，能显著提升复合材料的初始白度，制备浅色系产品时，无需添加钛白粉，得到的模制品的初始白度L值＞80，制得的模制品具有优异的目视性效果，有利于降低成本；而且成型的模制品表面光滑，有效解决了制品表面浮纤问题。
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公开(公告)号：CN109265986A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811118945.8
申请日：2018-09-25
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及高分子复合材料领域，提供了一种高导热尼龙复合材料，原料组成包括尼龙树脂、增强材料、导热填料和润滑剂，所述尼龙树脂至少包含一种含石墨烯PA6树脂。本发明具有如下优点和有益效果：1)解决了因石墨烯堆积密度小引起的挤出加工扬尘问题。2)含石墨烯PA6树脂中的石墨烯能与常规导热填料有机结合，产生意想不到的协同增效效应，克服了常规导热材料在导热填料低填充量下难以达到高导热系数的技术瓶颈问题。3)本发明仅需在常规导热填料填充尼龙复合材料体系中引入少量的石墨烯(0.1％～2％)，即可赋予尼龙复合材料优良的导热性能，与直接使用石墨烯粉体相比，有效的减少了石墨烯添加量，大幅度降低了生产成本，可大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN107722613A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710964010.0
申请日：2017-10-17
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: C08L77/02 , C08L23/12 , C08L51/06 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K5/134 , C08K5/526 , C08K5/098
CPC classification number: C08L77/02 , C08L23/12 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C08L51/06 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K13/06 , C08K5/1345 , C08K5/526 , C08K5/098
Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种尼龙基绝缘导热复合材料及其制备方法。本发明提供的绝缘导热复合材料，按重量百分比计，包括如下组分：树脂基体30～65％、聚丙烯接枝物1～10％、绝缘导热填料30～55％和玻璃纤维4-20％；所述树脂基体包括尼龙树脂和聚丙烯树脂；所述聚丙烯接枝物为马来酸酐型接枝聚丙烯、羧酸型接枝聚丙烯、环氧型接枝聚丙烯中的一种或几种。本发明提供的尼龙基绝缘导热复合材料耐冷热冲击开裂性能优异，用作不同结构的塑包铝LED灯壳，进行冷热冲击可靠性验证试验时，均能通过1000个循环不出现灯壳开裂现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106947226A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710182674.1
申请日：2017-03-24
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: C08L67/02 , C08L71/02 , C08L23/08 , C08L53/02 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/435 , C08K5/098 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K5/103
Abstract: 本发明公开了一种PET复合材料，以重量份计，包含以下组分：PET34～55份；增强填料25～45份；复合成核剂3～8份；增韧剂0～3份；复合成核剂包括化学成核剂和增塑剂，所述增塑剂与组分PET树脂的重量比为3.5～7:100；增塑剂为苯磺酰胺类增塑剂与其他类增塑剂的复配物，其他类增塑剂为聚乙二醇‑二乙基己醇、新戊二醇联苯酯、三苄基叉丙醚双乙基己醇、三甘醇联苯酯中的一种或几种组合；苯磺酰胺类增塑剂的结构式如下，式中，R为碳原子数为2～10的支链或直链烷基。该复合材料在85℃模温下注塑成型，结晶完整、成型周期短，可用于注塑大型模制品或精密薄壁模制品。
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公开(公告)号：CN120056372A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510047588.4
申请日：2024-09-29
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本申请属于塑料加工技术领域，具体涉及一种厚制件模压模具。本申请公开了厚制件模压模具，包括凸模、凹模、流道，所述凸模包括第一接触面，所述凹模包括第二接触面，所述第一接触面与第二接触面之间的距离为h1，当凹模凸模运动到预设的h1距离时，凹模与凸模形成密闭的型腔，熔体通过流道注入型腔，完成注射后，关闭流道，凹模与凸模合模至间隙为0。本申请的模压模具在模压成型时无需流道提供保压压力，避免熔体注射机构损坏，提高模具的使用寿命；所得厚制件内部缩孔现象得到改善；凹模内部设推板，防止熔体进入型腔时的喷射效应，减少卷入制件内部的空气，同时减少制件内应力，有效改善厚制件开裂的问题。
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公开(公告)号：CN119840097A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202510061986.1
申请日：2024-09-29
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本申请属于塑料加工技术领域，具体涉及一种厚制件模压模具。本申请公开了厚制件模压模具，包括凸模、凹模、流道，所述凸模包括第一接触面，所述凹模包括第二接触面，所述第一接触面与第二接触面之间的距离为h1，当凹模凸模运动到预设的h1距离时，凹模与凸模形成密闭的型腔，熔体通过流道注入型腔，完成注射后，关闭流道，凹模与凸模合模至间隙为0,所述凹模内部设有可移动的推板，且能够满足当熔体从流道喷出时推板能够起到阻碍喷射现象的效果，所述推板与凹模之间的初始位置为0时，所述推板对应注胶口的位置向内凹陷。本申请的模压模具在模压成型时无需流道提供保压压力，避免熔体注射机构损坏，提高模具的使用寿命；所得厚制件内部缩孔现象得到改善；凹模内部设推板，防止熔体进入型腔时的喷射效应，减少卷入制件内部的空气，同时减少制件内应力，有效改善厚制件开裂的问题。
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公开(公告)号：CN116355395A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211715504.2
申请日：2022-12-30
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种增强尼龙复合材料，以重量份数计，包含如下原料组分：30~85份尼龙树脂，15~50份增强填料，0~20份增粘剂，0~2份颜料助剂，0~2份其他加工助剂；其中，所述尼龙树脂选自PA6、PA6/66共聚物、PA66、PA66/6共聚物中的一种或几种，且所述尼龙树脂的相对粘度为3.0~4.0；所述增强填料为玻璃纤维和/或无机矿粉。本发明的增强尼龙复合材料在注塑成型带细腻皮纹的汽车内外饰件过程中，无需降低注塑保压压力和保压时间，即可获得表面无皮纹拉伤外观缺陷的良表观模制品；而且即便增强填料填充量较大（如玻璃纤维含量30%以上）时，也可在不降低注塑保压压力和保压时间的情况下获得基本无皮纹拉伤外观缺陷的尼龙制品，大大提升了增强尼龙材质汽车内外饰件的品质合格率。
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公开(公告)号：CN115968159A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202111183648.3
申请日：2021-10-11
Applicant: 杭州本松新材料技术股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种电子设备散热外壳组件，其包括第一导热塑料壳体、第二壳体，载有发热电子元件的基板；所述第一导热塑料壳体与所述第二壳体合盖形成一用于放置载有发热电子元件的基板的容纳腔，所述第一导热塑料壳体内壁一体注塑成型有一个或若干个导热结构件，所述导热结构件的端面与所述基板上的发热电子元件贴合连接。本发明通过壳体选材和结构设计，实现热传导方式散热和对流辐射散热并存，非常适用于内部空间相对密封的电子设备或载有大功率发热电子元件的电子设备散热。
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