公开(公告)号：CN101381823A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810149262.9

申请日：2005-01-17

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 青山正义 ,  市川贵朗 ,  蛭田浩义 ,  黑田洋光

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  B60M1/13

Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量％的Sn(12)、0.01～0.7重量％的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量％，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。

公开(公告)号：CN100450699C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510135123.7

申请日：2005-12-23

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  黑田洋光 ,  黑木一真 ,  堀井文夫 ,  德光哲哉 ,  作山信人 ,  冈本茂

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K35/004 ,  B23K35/3033 ,  Y10T428/12521 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12951

Abstract: 本发明提供几乎不会发生基材被侵食现象，并且耐腐蚀性、焊接生产率良好的焊接用包覆材料、使用其的焊接方法以及焊接制品。本发明的焊接用包覆材料(10)由在基材(11)表面成为一体地设置焊料层(15)而形成的复合材料构成，其与被焊接部件焊接，其特征在于，由在基材(11)表面成为一体地设置从基材(11)侧依次层积有Ni层(12)、Ti层(13)、Fe-Ni合金层(14)的焊料层而形成的复合材料构成，Fe成分在该焊料层(15)全体中所占的重量比为25～40重量%，并且Ni成分在焊料层(15)全体中所占的重量W1与Ni成分和Ti成分在焊料层(15)全体中所占的重量总和W2之比W1/W2为0.56～0.66。

公开(公告)号：CN1699008A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510069970.8

申请日：2005-05-11

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 黑木一真 ,  黑田洋光 ,  佐川英之 ,  白井枢觉

IPC: B23K35/24 ,  B23K1/00

CPC classification number: B32B15/015 ,  B32B15/01 ,  B32B15/013 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12861

Abstract: 通过对钎焊前的钎料层的组成下工夫，提供谋求提高钎焊后的钎料凝固部的强度和耐蚀性的钎焊用复合材及使用该复合材的钎焊制品。是在底材2的表面具有钎料层3的钎焊用复合材1，在设上述钎料层中含有的Ni成分的重量为W1、设上述钎料层中含有的Ni成分和Ti成分的重量的总和为W2时，W1/W2是0.58～0.68。