公开(公告)号：CN1427053A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN00131638.9

申请日：1996-06-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  佐濑茂雄 ,  福田富男 ,  荒田道俊

IPC: C09D183/04 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B27/04 ,  C03C25/40 ,  C08J5/06 ,  C08J5/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0353 ,  Y02P20/582 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/31612 ,  Y10T428/31663

Abstract: 制造印刷线路板时，利用基材和无机填充剂经过特定结构的聚硅氧烷低聚物，特别是经三维交联的聚硅氧烷低聚物的表面处理，或利用在基材含浸用树脂漆中掺和这种聚硅氧烷低聚物，并将无机填充剂浸渗到此聚硅氧烷低聚物溶液中进行表面处理，然后在此处理液中直接掺和树脂材料制得树脂漆，由此制成钻孔加工性、绝缘特性均有所提高的印刷线路板。

公开(公告)号：CN1369521A

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN02103317.X

申请日：2002-01-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 土川信次 ,  小林和仁 ,  水野康之 ,  藤本大辅 ,  高野希

IPC: C08L25/14 ,  B32B27/04

CPC classification number: C08L79/04 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L35/00

Abstract: 一种热固性树脂组合物,(1)、含有(a)通式(I)(式中,R1为氢、卤素或C1～5的烃基,R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基,x为0～3,另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中,n为自然数)表示的单体的共聚树脂;同时(2)’、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数,且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。

公开(公告)号：CN1350031A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01136521.8

申请日：2001-10-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  福田富男 ,  宫武正人

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L61/06 ,  C08L75/04 ,  C08K3/22 ,  B32B27/42

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08K9/06 ,  H01L23/145 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31862 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种不燃树脂组合物,其中以硅低聚物、金属水合物和树脂材料为主要组份,金属水合物在树脂组合物的固体总量中的含量为20重量%或20重量%以上。