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公开(公告)号：CN102938980B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210453721.9
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖膜完全覆盖，同时不覆盖硬板区上的硬板区域阻焊；第三步骤，用于将贴有保护胶带的软硬结合板浸入阻焊褪洗液，并将软硬结合板在阻焊褪洗液中保持特定时间，然后取出软硬结合板并将软硬结合板的板面阻焊清理掉；第四步骤，用于在软硬结合板的板面上的硬板区域阻焊褪洗干净后，将保护胶带撕掉；第五步骤，用于将褪洗了硬板区域阻焊后的软硬结合板进行再次显影。
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公开(公告)号：CN102917548B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210453488.4
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，包括：贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区的覆盖膜接触；铜箔蚀刻步骤，用于在层压后通过图形蚀刻方式蚀刻掉软板区上的铜箔；等离子处理步骤，用于执行等离子处理以实现去钻污；聚酰亚胺胶带去除步骤，用于去除聚酰亚胺胶带。根据本发明，通过层压前在软板区上贴一层耐高温的聚酰亚胺胶带保护软板区，并在层压后通过蚀刻方式去除软板区上的铜箔，使得等离子处理过程中不会出现铜箔膨胀，并且使覆盖膜不受损伤。
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公开(公告)号：CN102933042B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210396344.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/36
Abstract: 一种软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法，其包括：第一步骤：在软硬结合板的与硬板区邻接的且与硬板区之间具有凹槽的软板区区域上布置胶带；第二步骤：对所述软硬结合板进行层压；第三步骤：去除所述胶带。在上述软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法中，直接在软板区上贴一层胶带作为保护层，该保护层在对软硬结合板进行层压之后被去除，这样即使有溢胶在软硬结合板的层压过程中溢出，溢胶也会随着该保护层一起去除，所以该保护层能保护凹槽区软板覆盖膜上不残留半固化片的溢胶，从而确保覆盖膜的外观完整。
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公开(公告)号：CN102909405B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201210396471.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: B23B35/00
Abstract: 本发明提供了一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，包括：第一步骤，用于对空腔板进行定位；第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定；第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔。在第一步骤中，将空腔板布置在电木板上，并且在空腔板上布置表层；并且，将定位销钉穿透表层以及空腔板并插入电木板，由此将空腔板固定至电木板。第三步骤中采用带有盲钻功能的设备，其中通过电流感应表层导电介质从上往下计算深度以便自动补偿预设深度，并且通过感触表面介质高度的激光光尺，从而根据预设深度和感测高度自动校正盲钻深度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102886546B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201210396152.9
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种通孔加工方法，其中对预粘结高频金属基板的高频材料面和金属材料面分别进行钻孔，使得两面钻孔对接以形成最终的通孔。在预粘结高频金属基板上多个定位孔，并且以高频材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第一定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从高频材料侧进行钻孔以穿透高频材料；以金属材料的一侧朝外的方式，利用穿过所述多个定位孔的第二定位销钉将预粘结高频金属基板固定至垫板上；对固定至垫板的预粘结高频金属基板，利用钻刀从金属材料侧进行钻孔，从而使得金属材料面钻孔步骤的钻孔与高频材料面钻孔步骤的钻孔对接，形成完整的通孔。
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公开(公告)号：CN102873964B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201210396443.8
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压合辅料开窗；在压合时将硬板单片的开窗外围部分挤压固定住；准备衬板及缓冲材料，叠板时在缓冲材料上加衬板辅助，在缓冲材料下布置软硬结合板，在软硬结合板下方布置缓冲材料；在衬板、缓冲材料和软硬结合板中间铣出一个框以露出外露软板区；进行层压。根据本发明提供了不等长软硬结合板层压制作方法，可以实现软板区不等长设计的软硬结合板层压，使得软板区不变形折伤，并且使层间对位精度满足要求。
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公开(公告)号：CN103811303A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410062374.6
申请日：2014-02-24
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/4871
Abstract: 本发明提供了一种台阶封装基板台阶处垫平制作方法，包括：第一步骤，用于在基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的叠层中铣切出台阶凹槽以形成台阶结构，从而在基板介质上形成台阶处外露的导体；第二步骤，用于在台阶位置布置填充物，其中填充物与基板介质、导体层、半固化片层和上部基材层的材料不发生化学反应；第三步骤，用于执行层压以便对半固化片进行充分的加压；第四步骤，用于在层压后移除填充物，从而露出台阶结构。
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公开(公告)号：CN103249265A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310191197.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/42
Abstract: 一种盲孔填孔方法，包括：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；利用半固化片对多层印制电路板进行层压；层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。
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公开(公告)号：CN103237423A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310159419.7
申请日：2013-04-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法，包括：第一步骤：制作内层图形，以获得多层印制板的各内层图形单片；第二步骤：对内层图形单片和铟瓦铜先进行棕化处理，并对棕化处理后的内层图形单片和铟瓦铜进行烘烤以去除水汽；第三步骤：以铟瓦铜作为表层，用半固化片粘接，按设计的叠层结构同内层单片压合，获得芯板；第四步骤：采用化学蚀刻方法制作处于芯板表层的铟瓦铜的图形；第五步骤：按设计的叠层结构，利用半固化片作为粘接层，将芯板与芯板以外的其他层图形单片或外层铜箔进行二次压合，形成印制板半成品。
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