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公开(公告)号：CN105592773B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201480053764.5
申请日：2014-08-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 藤森纪幸
Abstract: 提供能够实现插入部前端的小型化并且得到高画质的图像的摄像模块和内窥镜装置。本发明的摄像模块(40)的特征在于，具有：第一芯片(44)，其至少具有受光部和读出部；柔性印刷基板(46)，其一端与第一芯片(44)的电极焊盘连接；第二芯片(55)，其至少具有安装于柔性印刷基板(46)的传输缓冲器；以及图像信号用线缆(48B)和驱动信号用线缆(48A)，它们与柔性印刷基板(46)的另一端连接，柔性印刷基板46具有通过弯折部(46b‑1、46b‑2)进行弯折而划分出的区域(46a‑1、46a‑2、46a‑3)，并且第二芯片(55)和驱动信号用线缆(48A)分别连接在柔性印刷基板(46)的不同区域。
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公开(公告)号：CN108348144A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062696.8
申请日：2016-10-20
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 藤森纪幸
Abstract: 具有插入部(73)，该插入部(73)包含前端部(73A)和弯曲部(73B)，该弯曲部(73B)构成为改变所述前端部(73A)的方向，所述前端部(73A)具有：壳体(40)，其截面为圆形；以及摄像模块(30D)，其截面为矩形，包含摄像部(20D)和由多个光学部件构成的光学模块部(10)，所述摄像部(20D)由摄像元件(20)和层叠多个半导体元件(61～63)而成的半导体层叠体(60)构成，所述摄像模块(30D)整个完全地收纳在所述壳体(40)的内部。
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公开(公告)号：CN105144385B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480023339.1
申请日：2014-03-28
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 藤森纪幸
IPC: H01L27/14 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H04N5/369
Abstract: 摄像装置(1)具有：摄像元件芯片(10A)，以及与摄像元件芯片(10A)的第1主面(10SA)粘接的玻璃罩(30)，其中，所述摄像元件芯片(10A)在第一主面(10SA)上形成有：摄像部(13)；电路部(14)，其具有多个层，所述多个层包含由相对介电常数比氧化硅低的低介电常数材料构成的绝缘层(12C)；以及保护环(16)，其由从耐湿性比低介电常数材料优良的材料中选择的1种以上的材料构成。
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公开(公告)号：CN104380465B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380028577.7
申请日：2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；经检查判断为合格品的摄像芯片(30)的第1主面(30SA)借助透明的粘接层(41)粘接于大小和形状中的至少任意一项与上述摄像芯片基板(30W)的大小和形状不同的玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将粘接于接合晶圆(40W)的多个摄像芯片(30)之间填充的工序；加工工序，其包括：将接合晶圆(40W)自第2主面(30SB)侧加工而将接合晶圆(30W)的厚度减薄，并使加工面平坦化的工序，以及形成与电极焊盘(32)连接的贯穿布线(33)的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)而单片化的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106793916A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580011337.5
申请日：2015-02-20
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 藤森纪幸
CPC classification number: A61B1/00163 , A61B1/00096 , A61B1/05 , A61B1/051 , G02B23/02 , G02B23/2423 , G02B23/243 , G02B23/2469 , G02B27/62 , H04N5/2256 , H04N2005/2255
Abstract: 提供一种能够小型化的摄像装置和内窥镜装置。本发明的摄像装置(100)的特征在于，具有：物镜(40a‑1～40a‑3)，其使入射光会聚；棱镜(51)，其反射物镜(40a‑1～40a‑3)会聚后的光；以及摄像元件(53)，其具有受光部(52)，所述受光部(52)通过接受被棱镜(51)反射的光并进行光电转换来生成电信号，棱镜(51)安装在受光部(52)上，并且物镜(40a‑1～40a‑3)直接安装在摄像元件53表面上。
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公开(公告)号：CN105101864A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480019345.X
申请日：2014-04-10
Applicant: 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: H04N5/2251 , A61B1/00114 , A61B1/04 , A61B1/051 , A61B1/128 , G02B23/2484 , H04N5/2256 , H04N2005/2255 , H05K1/0201
Abstract: 内窥镜装置的特征在于，包括：固体摄像元件，其在表面具有受光面；基板，其配置于所述固体摄像元件的背面侧，在该基板的作为所述固体摄像元件侧的顶端侧暴露有布线图案的一部分；第1散热构件，其配置在所述固体摄像元件与所述布线图案的暴露部分之间；以及线缆，其与所述布线图案电连接。
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公开(公告)号：CN104380466A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380028598.9
申请日：2013-04-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W)，并且，借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序；将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)的工序。
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公开(公告)号：CN101404922B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200780010376.9
申请日：2007-04-24
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 , 奥林巴斯株式会社
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/06 , A61B1/0607 , G02B13/001 , G02B23/2476
Abstract: 本发明提供一种胶囊型内窥镜。该胶囊型内窥镜可以防止因光在透镜框反射而产生光斑。本发明的胶囊型内窥镜(1)可被导入到被检体的内脏器官内部，其包括对该被检体内的图像进行拍摄的固体摄像部件(4a)。另外，该胶囊型内窥镜(1)包括发出对固体摄像部件(4a)的视场进行照明的照明光的发光部(3a)、使被检体内的图像成像于固体摄像部件(4a)的受光面上的透镜(4d)、保持该透镜(4d)的透镜框(4e)、和遮光部(8)。透镜框(4e)的上端部低于发光部(3a)的上表面，遮光部(8)对该透镜框(4e)的上端部中的至少接收来自发光部(3a)的照明光的局部区域遮挡该照明光。
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公开(公告)号：CN101330860B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680047208.2
申请日：2006-12-14
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 , 奥林巴斯株式会社
IPC: A61B1/00
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/00036 , A61B5/073 , A61B34/73 , A61B2562/182
Abstract: 本发明提供胶囊型医疗装置及其通电控制方法，其目的在于容易地使被导入到被检体内而执行规定功能的胶囊型医疗装置开始工作。在本发明的胶囊型内窥镜(3)中，连接于电源部和功能执行部的簧片开关(14)与胶囊型壳体(16)的长度方向轴线(t)方向平行地设置于胶囊型内窥镜(3)的大致圆筒形的胶囊型壳体(16)内。具有簧片开关(14)的一对可动电极根据与胶囊型壳体(16)的长度方向轴线(t)方向大致平行地施加的磁体(6)的磁场的磁感应作用而动作，互相接触。结果，可自电源部向功能执行部供给电源。
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