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公开(公告)号：CN112662905A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011399854.3
申请日：2020-12-01
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及金属复合物抗氧化处理技术领域，具体公开了一种提高镁抗氧化性能的方法，所述提高镁抗氧化性能的方法通过控制镁氧化钙合金中的氧化钙含量，并在至少含有氢气的保护气氛下进行热处理得到具有高温抗氧化性能的镁制品，工艺流程简单，成本低，可操作性强，高效且无污染，通过氢气可在高温度下与氧结合生成水，进一步降低氧分压，使得样品热处理过程中发生氧化反应，氧化膜能有效且完整的覆盖到表面，在简化工艺条件的同时又最大限度提高镁合金的高温抗氧化能力，提高了金属镁的利用率，有利于扩大其使用范围，提高其竞争优势，具有广阔的市场前景。
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公开(公告)号：CN112301305A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011097302.7
申请日：2020-10-14
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明适用于模具表面处理技术领域，提供了一种防粘组合物、模具的防粘处理方法及模具，该防粘组合物包括以下按照重量份计的组分：氧化锆微粉5~12份、氧化钛微粉5~18份、氧化钇微粉5~10份、甲基MQ硅树脂40~70份。另外，模具的防粘处理方法包括以下步骤：利用超音速火焰喷涂的方式将上述的防粘组合物热喷涂在模具的表面上即可。本发明提供的防粘组合物，可以替代高污染脱模剂以及特氟龙的使用，以用于对模具表面进行防粘处理，在模具表面形成一层硬质、表面剥离力低具有防粘功能的的防粘涂层。该防粘涂层还具有单次制备使用寿命长的优点，在避免环境污染的同时还能降低企业的生产成本。
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公开(公告)号：CN110951396A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911030180.7
申请日：2019-10-28
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了一种防粘涂料、应用、涂层、模具及模具的处理方法，属于注塑及浇注技术领域。该防粘涂料包括以下组分：碳化硅微粉、镍铬铝钇微粉、聚三氟丙基羟基硅氧烷；所述镍铬铝钇微粉包括以下组分：镍、铬、铝、钇。本发明实施例将该防粘涂料利用喷涂的方式喷涂在注塑或聚氨酯发泡模具的表面，然后利用氧乙炔火焰或空气-天然气火焰对其表面进行高温烧结处理，可以使碳化硅微粉和镍铬铝钇微粉在聚三氟丙基羟基硅氧烷所形成的基体中均匀地弥散分布，以提高模具表面的二元微观结构分布，从而可以大大提高模具表面的防粘性能，以延长模具的使用寿命，以及可以替代脱模剂的使用，在避免环境污染的同时还能降低企业的生产成本。
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公开(公告)号：CN110578070A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201911044881.6
申请日：2019-10-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供一种自生非金属氧化物复合膜提高铜抗氧化能力的方法，通过向Cu中添加微量Si元素使其表面形成Cu@SiO2复合物附着膜提高金属Cu及其制品的高温抗氧化能力。本方法是将微量Si与Cu混合，在真空熔炼炉中反复熔炼，制成轻掺杂CuSi合金。添加的微量元素Si在Ar-20％H2气氛中退火通过偏析作用使合金中的微量Si偏析到合金表面，与退火气氛中残余的O2反应生成SiO2，进而形成熔点较高且性能稳定的Cu@SiO2复合物附着膜，使CuSi合金在高温纯氧的条件下保证Cu金属基体不被氧化。该方法保证了铜基零部件及设备使用的可靠性，降低成本，减少工业浪费。
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公开(公告)号：CN108943524B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201810735591.5
申请日：2018-07-06
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯发泡模具表面防粘涂层的制作方法，属于汽车内饰产品座椅用聚氨酯发泡模具技术领域，解决了现有的聚氨酯发泡模具防粘涂层失效后涂层去除耗时长、操作复杂技术问题。制作方法首先是在经过喷砂、清洗后的模具表面喷涂一定厚度的可剥离涂料，待涂料固化后在其表面喷涂一层防粘涂料A。本发明的制作方法，由于贴近模具表面的涂层具有可剥离性，待表层的防粘涂层失效后，可以直接徒手整张剥离。该涂层具有去除快，处理时间短，固化温度低，可快速施加新的防粘涂层的优点，适用于汽车座椅用聚氨酯发泡产品的制作过程中，可以满足生产线的生产节拍。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105895884B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201610422629.4
申请日：2016-06-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及一种利用二硫化钼对储氢合金进行表面改性的方法及其应用。通过将储氢合金与超声法制得MoS2纳米片进行退火处理可以制备出HSAs/MoS2复合材料。具体的制备步骤如下：a、在氩气保护条件下，通过电弧炉熔炼稀土元素和其它金属元素，获得其铸锭；b、将铸锭在氩气保护气氛下退火并机械研磨得到合金粉末，其平均颗粒直径为50±10μm；c、使用超声剥落的方法制备MoS2纳米片；d、将所制备的MoS2与HSAs机械混合均匀并置于管式炉，在Ar/H2混合气氛中退火，使MoS2与HSAs更好地结合在一起，同时也能够去除合金表面的氧化物。该复合材料作为镍氢电池的负极材料具有优良的高倍率放电性能，在放电电流密度为3000mA g‑1时，其容量保留率高达50.5％，是同条件下单独储氢合金电极的2.7倍。
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公开(公告)号：CN105428627A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510996700.5
申请日：2015-12-28
Applicant: 吉林大学
CPC classification number: H01M4/362 , G01N27/30 , H01M4/242 , H01M4/26 , H01M4/383 , H01M4/583 , H01M2004/021 , H01M2004/027
Abstract: 本发明涉及一种储氢合金与石墨烯复合材料(HSAs@RGO)的制备方法及其作为镍氢电池负极材料的应用。该复合材料是按照以下步骤制备的：a、在氩气保护条件下，通过电弧炉熔炼稀土元素和其他金属元素获得铸锭；b、将铸锭在氩气保护下退火并机械研磨得到合金粉末，其平均颗粒直径为50μm；c、根据改进的Hummers方法制备氧化石墨；d、将储氢合金置于氧化石墨胶体中，用水合肼还原，然后再退火，通过简单的自上而下的方法合成HSAs@RGO复合材料。该复合材料作为镍氢电池的负极材料具有优良的高倍率放电性能，在放电电流密度为3000mA/g时其容量保留率高达51.25％，几乎是单独储氢合金的4倍。本发明为进一步提高镍氢电池的综合性能，尤其是高倍率放电性能提供了新的方法和思路。
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公开(公告)号：CN103866153A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410114575.6
申请日：2014-03-24
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及一种新型的具有介孔结构的铂与非过渡族金属形成金属间化合物的制备方法和其作为燃料电池催化剂的应用。本发明是利用合金化/去合金化的方法制备介孔Pt3Al和Pt5Al金属间化合物，其具体制备步骤如下：a、在真空条件下，在电弧炉中熔炼纯Pt和纯Al，获得其铸锭；b、将铸锭在高纯氩气气氛中用甩带的方法制备合金薄带，其具体成分为Pt12Al88；c、将薄带用化学去合金化法在碱溶液中腐蚀，得到介孔Pt3Al；将薄带用连续化学去合金化法在碱溶液中腐蚀，得到介孔Pt5Al；d、将去合金样品用超纯水彻底清洗以移除介孔中残留的化学物质。该介孔结构的金属间化合物对氧还原反应具有良好的催化活性，并表现出高的稳定性，是新一代燃料电池理想的阴极纳米催化剂材料。
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公开(公告)号：CN103325999A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310192869.6
申请日：2013-05-22
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了一种无缝集成的金属基底/纳米多孔金属/金属氧化物复合材料的制备方法和应用。本发明提供的无缝集成的复合材料是按照以下步骤制备的：a、将金属基底依次在酸性溶液、去离子水和乙醇中充分清洗，真空干燥；b、在金属基底上用磁控溅射的方法沉积一层合金膜得到结构A；c、将结构A在腐蚀性溶液中去合金化，得到无缝集成的金属基底/纳米多孔金属结构；d、用去离子水漂洗去除无缝集成的金属基底/纳米多孔金属结构中残余的酸，并真空干燥得到结构B；e、将结构B放置于反应环境中反应后真空干燥，得到无缝集成的金属基底/纳米多孔金属/金属氧化物复合电极。该复合电极可作为能量存储器件电极材料应用。
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公开(公告)号：CN101775509B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010101728.5
申请日：2010-01-28
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及一种通过添加氧族合金元素提高铜抗腐蚀能力的方法。是将S、Se、Te分别与Cu混合；在电弧炉中反复熔炼，制成Cu-S、Cu-Se或Cu-Te合金；并在加热炉中退火、保温一定时间，冷却至室温，制备成抗腐蚀铜。铜被腐蚀后表面被针状的晶须覆盖，晶须密度高，添加了合金元素后，合金元素就会部分替代氧进入到铜的氧化物晶格中，减弱了铜空位的形成能力，阻碍了铜的晶格扩散，提高了表面氧化铜的保护能力，使合金铜的抗腐蚀能力强于纯铜。充分利用铜冶炼过程中残留的Se和Te，既能提高铜的抗腐蚀能力，又能降低生产成本。现有的集成电路中封装材料的封装温度低于673K，使用Cu-Se、Cu-Te合金作引线框架材料不仅提高了封装材料的抗腐蚀能力，还降低了封装成本。
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