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公开(公告)号：CN106637436A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611058683.1
申请日：2016-11-25
Applicant: 厦门大学
IPC: D01D5/00
CPC classification number: D01D5/0061 , D01D5/0069
Abstract: 一种流体直写装置。设有喷头、喷头夹具、滑台、导管、旋转针芯、钻夹头、绝缘连接杆、伺服电机、固定板、直流电源、收集装置、对中块、毛细圆管；毛细圆管嵌入喷头的微孔中，在喷头的内腔加入纺丝液；对中块和喷头配合后嵌入导管，导管由喷头夹具固定，喷头夹具固定于滑台上，用于微调针尖伸出距离；滑台固定于固定板上；旋转针芯穿过毛细圆管并用钻夹头夹紧，钻夹头通过绝缘连接杆与伺服电机联接，伺服电机固定在固定板上；收集装置置于喷头下方，收集装置与地线连接；伺服电机带动旋转针芯转动，使溶液汇流于针尖上并在直流电源产生的电场力作用下产生射流，经溶剂挥发和固化沉积在收集装置上。实现流体连续、定量和快速响应，直写更精确稳定。
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公开(公告)号：CN119923183A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510074922.5
申请日：2025-01-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于高温薄膜传感器技术领域，具体公开了一种ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线及其制备方法和应用，其中ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线从内到外依次包括聚四氟乙烯基底、氧化物热电薄膜和护套层，所述氧化物热电薄膜共形生长于四氟乙烯基底表面，所述氧化物热电薄膜为ITO薄膜或In2O3薄膜。本发明的ITO/In2O3薄膜热电偶补偿导线有效减少了因参比端温度变化引起的测量误差，填补了现有技术中ITO/In2O3薄膜热电偶参比端无补偿导线的空白，显著提高了温度测量精度；能够在高温环境下稳定工作，温度范围可达到250℃；同时具有轻质、柔性、可弯折的特点，提高了使用的灵活性，能够适应复杂工况下的应用。
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公开(公告)号：CN118006164A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410159943.2
申请日：2024-02-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C09D11/102 , G01K7/02 , C09D11/03 , C09D11/52
Abstract: 本发明提出了一种自封装耐高温电子墨水，其特征在于，包括以下原料成分：100份金属纳米粉末、50～100份硅基陶瓷先驱体聚合物、10～30份有机稀释溶剂。上述自封装耐高温电子墨水的应用方法，包括以下步骤：S1，将自封装耐高温电子墨水印刷成敏感薄膜；S2，将敏感薄膜于700～1400℃的高温空气环境中退火，冷却后即可实现耐高温导电薄膜的制备。
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公开(公告)号：CN113161755B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202110379899.2
申请日：2021-04-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供了一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法，包括以下步骤：S1，根据谐振频率及带宽要求，设计电磁超材料结构阵列尺寸，再用制图软件设计3D模型，所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔，所述外层的外表面设置开口，所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸；所述空腔与所述开口相连通；S2，以介质材料为打印材料，3D打印出所述3D模型；S3，去除3D模型的空腔中的支撑材料，再用负压法将导电性液体填充满所述空腔；S4，用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后，清洗，即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。该透波罩的带宽宽，角度性好，具备良好的空间滤波特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115900986A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211122127.1
申请日：2022-09-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种圆柱面前驱体陶瓷薄膜温度传感器及其制备装置、制备方法，该温度传感器包括圆柱面基底、陶瓷薄膜敏感栅、焊点、引线和固定件，陶瓷薄膜敏感栅和焊点通过曲面韦森堡直写成型技术共形敷设于圆柱面基底上并经过热解陶瓷化制得，焊点设置在陶瓷薄膜敏感栅上，引线与焊点连接，并且固定件盖合于焊点上。本发明能够实现在轴承、螺栓等圆柱面基底上原位制备陶瓷薄膜温度传感器，其传感器具有原位无损检测、极端环境耐受性强、对待测结构表面特性影响较小等优点；其制备装置和方法具有圆柱面图案化效率高、工艺简单等优点，为高温薄膜传感器走向实际应用提供新思路。
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公开(公告)号：CN114974762A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210581405.3
申请日：2022-05-26
Applicant: 厦门大学
IPC: H01C7/00 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/144 , H01C1/142 , H01C1/02 , H01C17/02 , H01C17/06 , H01C17/28 , H01C17/30 , G01K7/16
Abstract: 本发明提供了一种具有线性电阻‑温度关系的耐高温陶瓷薄膜热敏电阻，包括：所述热敏电阻包括氧化铝绝缘基底、二硼化钛复合敏感层、铂浆引线、硼‑二硼化钛复合抗氧化层、银浆焊点和铂丝，其中：铂浆引线通过丝网印刷于氧化铝绝缘基底上；二硼化钛复合敏感层直写于氧化铝绝缘基底上铂浆引线间；硼‑二硼化钛复合抗氧化层通过丝网印刷覆于二硼化钛复合敏感层上；银浆焊点焊接于铂浆引线上与铂丝固连；所述二硼化钛复合敏感层是通过二硼化钛粉末与前驱体溶液进行混合；所述硼‑二硼化钛复合抗氧化层是通过二硼化钛粉末，硼粉与前驱体溶液进行混合；本发明制备的陶瓷薄膜热敏电阻自身抗氧化性良好，高温下温度与电阻关系具有线性性，一致性和稳定性。
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公开(公告)号：CN110957294B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201911263633.0
申请日：2019-12-11
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/495 , H01B1/20 , H01B13/00 , H01R4/04 , H01R43/00
Abstract: 本发明涉及一种薄膜传感器的连接结构及其加工方法，所述薄膜传感器的连接结构包括基体、薄膜传感器、耐高温薄膜引线、铂丝和焊点，所述薄膜传感器安装在所述基体第一表面，所述耐高温薄膜引线一端连接所述薄膜传感器，另一端向外延伸；所述焊点带沟槽的一侧通过粘结剂连接所述基体的第二表面，所述铂丝嵌设在所述焊点的沟槽内，所述铂丝的一端通过所述粘结剂与所述耐高温薄膜引线的延伸端相连，所述铂丝的另一端向外延伸。本发明解决了薄膜传感器的电信号引出问题，可在不改变表面形貌、不破坏表面结构的基础上实现高温恶劣环境下薄膜器件与外界的引线互连和信号传输。
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公开(公告)号：CN113161755A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110379899.2
申请日：2021-04-08
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供了一种嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩及其制备方法，包括以下步骤：S1，根据谐振频率及带宽要求，设计电磁超材料结构阵列尺寸，再用制图软件设计3D模型，所述3D模型包括外层及包裹在外层内部的空腔，所述外层的外表面设置开口，所述空腔适配所述超材料结构阵列尺寸；所述空腔与所述开口相连通；S2，以介质材料为打印材料，3D打印出所述3D模型；S3，去除3D模型的空腔中的支撑材料，再用负压法将导电性液体填充满所述空腔；S4，用热熔胶将所述3D模型的空腔入口封口后，清洗，即得所述嵌入电磁超材料的结构功能共体透波罩。该透波罩的带宽宽，角度性好，具备良好的空间滤波特性。
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公开(公告)号：CN112138731A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010966487.4
申请日：2019-04-09
Applicant: 厦门大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及微纳3D打印以及微流控器件技术领域。本发明提出一种微流控器件的制造方法：在下基底层上通过打印的方式形成具有微流道基本单元和/或微阀基本单元的功能区，最后键合上基底层；其中，功能区的形成具体是：通过打印的方式沉积纳米纤维膜基层，而后通过打印的方式将疏水材料按照设定的图案转移至纳米纤维膜基层并固化，以形成纳米纤维膜功能层，按照此过程构建至少一层纳米纤维膜功能层。同时，本发明还提出一种根据上述制造方法所制造的微流控器件。以及本发明还提出一种微流控器件的制造装置，包括：高压直流电源、注射泵系统、喷头模块、收集板、位移执行组件和控制系统。本发明能够大幅的节约微流控器的制造成本。
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