公开(公告)号：CN114939520B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210535783.8

申请日：2022-05-17

Applicant: 厦门大学

Inventor： 陈沁楠 ,  林吉安 ,  孙道恒 ,  海振银 ,  何功汉 ,  徐攀华 ,  魏宏成 ,  崔在甫

IPC: B05D7/14 ,  B05D7/00 ,  B05D1/38 ,  G01K11/20 ,  G01N19/04

Abstract: 本发明公开了聚合物先驱体陶瓷‑磷光粉复合测温涂层及其制备方法，基底上覆有厚度为5～40μm的高温陶瓷过渡层，陶瓷过渡层上覆有厚度为5～100μm的磷光薄膜，陶瓷过渡层由全氢聚硅氮烷(PHPS)液体掺杂绝缘粉体后高温热解生成，磷光薄膜由聚硅氮烷(PSN2)液体和稀土磷光粉体混合均匀后经高温热解反应得到。本发明的聚合物先驱体陶瓷‑磷光粉复合测温涂层可广泛用于高温环境中温度测量。

公开(公告)号：CN222087174U

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202420740811.4

申请日：2024-04-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 海振银 ,  张奇 ,  薛晨阳 ,  郭茂成 ,  朱宏田 ,  梁睿

IPC: G01L1/24 ,  G02B6/44

Abstract: 本实用新型公开了一种光纤法珀压力传感器无胶封装结构，包括光纤、封装结构主体、陶瓷管、至少一个固定件、弹性件、端盖、端盖连接件，光纤内穿设有光纤法珀压力传感器敏感芯体，封装结构主体、陶瓷管、至少一个固定件、弹性件、端盖、端盖连接件的中间均设有可容纳光纤穿过的中心孔，封装结构主体的两端设有与中心孔同轴的第一安装槽和第二安装槽，陶瓷管安装于第一安装槽内，光纤末端的光纤法珀压力传感器敏感芯体裸露于陶瓷管的第一端面，至少一个固定件和弹性件穿过光纤并安装在第二安装槽内，端盖与封装结构主体之间螺纹连接，抵压于其中一个固定件实现轴向固定和密封连接，端盖连接件与端盖螺纹连接，制造成本低，装配过程方便，稳定性高。

公开(公告)号：CN217541985U

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202221127025.4

申请日：2022-05-11

Applicant: 嘉庚创新实验室 ,  厦门大学

Inventor： 薛晨阳 ,  海振银 ,  张文君

IPC: G01D21/02 ,  G01D11/00 ,  G01D11/24

Abstract: 本实用新型提供了一种模块化多参数水下传感装置，包括：壳体；与所述壳体的一端可拆卸设置的传感端盖组件，所述传感端盖组件包括前端盖，所述前端盖远离所述壳体的端面设有若干前端接口；均设有连接端的若干水下传感器，若干所述水下传感器通过其连接端和所述前端接口的配合与所述前端盖可拆卸设置；设于所述壳体内部的支架，所述支架的一端与所述传感端盖组件固定设置，其另一端朝远离所述传感端盖组件的方向延伸，且依次固设有传感器集成调理电路板和电源，若干所述水下传感器、传感端盖组件、传感器集成调理电路板、电源之间依次电连接。可以使水下传感装置具有极大的扩展性、便捷性，大大增强了对不同水下环境的测试兼容性。

公开(公告)号：CN221781720U

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202420334073.3

申请日：2024-02-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 海振银 ,  薛晨阳 ,  郭茂成 ,  朱宏田 ,  张奇

IPC: G01L1/24 ,  G01L11/02

Abstract: 一种光纤式压力传感器增敏装置，包括基座，基座设有压力感应区和非压力感应区，压力感应区一体成型有感压膜片；还包括一体成型于感压膜片的引压柱和一体成型于非压力感应区的悬臂梁，悬臂梁的末端朝向引压柱延伸；还包括压力敏感芯体，压力敏感芯体的一端连接于引压柱，压力敏感芯体的另一端连接于悬臂梁，使得压力敏感芯体呈竖直状态。与现有技术的光纤式压力传感器相比，本增敏装置整体结构包括一体成型的基座、感压膜片、引压柱以及悬臂梁，不存在部件焊接引起热应力分配不均匀的问题，在实现增敏的同时解决了压力感应区与感应膜片之间的密封问题，确保测量结果的准确性。

公开(公告)号：CN221212758U

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202322472246.6

申请日：2023-09-12

Applicant: 厦门大学

Inventor： 陈沁楠 ,  张朋 ,  孙道恒 ,  魏宏成 ,  沈婷婷 ,  乔烨 ,  海振银 ,  何功汉

IPC: B29C64/20 ,  B29C64/30 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本实用新型提供了一种可制备大尺寸高精度器件的固化成型设备，支架内部设有用于安装树脂槽的容置腔，树脂槽设置在容置腔的底部；光机移动系统、调平装置及光机设置在容置腔内并位于树脂槽的上方，且光机的投影端正对于树脂槽；刮平装置在树脂槽上面，下端紧贴树脂槽上端面设定“0”点位置，并沿着树脂槽的长度方向具备平移自由度；打印平台安装在树脂槽和光机之间，并沿着容置腔的高度方向具备平移自由度；加热模块安装在树脂槽沿着长度方向的两侧面；自动补液系统用于向树脂槽中补入树脂。固化成型设备能满足大尺寸和高精度制备工件的要求，能实现减少树脂对打印平台的浮力及树脂粘度对树脂加工面流动性的影。

公开(公告)号：CN220170398U

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202321131798.4

申请日：2023-05-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 海振银 ,  薛晨阳 ,  郭茂成 ,  段博文 ,  梁睿 ,  苏智轩

IPC: G01L1/24 ,  G01L11/02

Abstract: 本实用新型公开了一种法珀腔式压力传感器，包括压力敏感芯体、光纤和固定套管，所述压力敏感芯体包括外径相同且为蓝宝石材质的受力晶片、环形晶片和基底晶片，环形晶片的中间通孔形成空气腔；所述受力晶片、环形晶片、基底晶片层叠固定在一起，并同轴设置，且环形晶片位于受力晶片和基底晶片之间；所述光纤穿设于固定套管，固定套管的一端固定于基底晶片背对环形晶片的表面，且固定套管与基底晶片同轴设置，所述固定套管的另一端与光纤固定连接；所述光纤的出光面与受力晶片面向环形晶体的表面平行。本实用新型相较于石英材质的压力敏感芯体，可适用于恶劣环境，具体，本实用新型可在1600℃下承受10MPa的压力，保障了传感器的结构强度。