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公开(公告)号:CN107572474A
公开(公告)日:2018-01-12
申请号:CN201710725952.3
申请日:2017-08-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种封装间距可高精度控制的MEMS封装结构及封装方法,包括:硅基底、限位装置、第一封装环、上盖帽以及第二封装环,限位装置的高度大于第一封装环和第二封装环的高度之和;限位装置和第一封装环设置在硅基底上,第二封装环设置在上盖帽上,第一封装环与第二封装环的位置相对应;限位装置与上盖帽制备封装环的一面接触,第一封装环上承载有流动性的封装焊料,以使第一封装环与第二封装环在流动性的封装焊料的作用下进行键合封装;限位装置的熔点高于焊料以及焊料与第一封装环、第二封装环所形成的合金的熔点,以使第一封装环与第二封装环进行键合封装时,限位装置保持固态,固定封装间距。本发明通过限位装置实现封装间距的高精度控制。
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公开(公告)号:CN207488514U
公开(公告)日:2018-06-12
申请号:CN201721699764.X
申请日:2017-12-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01V7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种三分量重力仪探头及井中重力仪系统,三分量重力仪探头包括结构相同的X轴重力测量模块、Y轴重力测量模块和Z轴重力测量模块;各单轴重力测量模块包括单轴重力加速度传感器、信号处理电路和电子元器件;各单轴重力加速度传感器包括重力敏感单元和位移传感组件;各轴重力敏感单元用于实现测量重力沿各轴方向的加速度,包括X轴方向、Y轴方向及Z轴方向三个方向;重力敏感单元包括弹性结构、检验质量块及支撑体,检验质量块位于支撑体内部,检验质量块通过弹性结构与支撑体连接;各轴重力敏感单元中的弹性结构的位移移动方向同个轴方向相同,本实用新型通过三个方向的重力测量模块,能够实现井中的三分量重力测量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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