公开(公告)号：CN113924186A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202080038885.8

申请日：2020-01-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  宗形修 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明提供一种抑制焊膏的经时变化、润湿性优异、液相线温度与固相线温度的温度差小且具有高机械特性的焊料合金、焊料粉末以及焊接接头。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～25000质量ppm和Pb：0～8000质量ppm中的至少一种、以及余量Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Bi+Pb(1)，0＜2.3×10‑4×Bi+8.2×10‑4×Pb≤7(2)，式(1)和(2)中，As、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。

公开(公告)号：CN110732806B

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN201910657120.1

申请日：2019-07-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 北泽和哉 ,  桥本裕 ,  津田竜一 ,  白鸟正人 ,  高木善范 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

公开(公告)号：CN113614259A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080022611.X

申请日：2020-03-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  仓泽阳子 ,  鬼冢基泰 ,  北泽和哉 ,  高木晶子

IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。

公开(公告)号：CN113423851A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202080014645.4

申请日：2020-05-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  川又勇司

IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明提供一种焊料合金、焊膏、焊球、焊料预制件、焊接接头和电路，其具有优异的热循环特性，Cu侵蚀得到抑制，黄色变化得到抑制，进而抑制焊膏的经时粘度上升。本发明的焊料合金以质量％计由Ag：2.8～4％、Bi：1.5～6％、Cu：0.8～1.2％、As：0.0040～0.025％、余量Sn构成，且其表面具有规定的As浓化层。

公开(公告)号：CN110814576B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201910729822.6

申请日：2019-08-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白鸟正人 ,  川崎浩由 ,  梶川泰弘

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。另外，助焊剂包含：除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂。进而，助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；和，丙烯酸类树脂。

公开(公告)号：CN111601678A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980008206.X

申请日：2019-01-15

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川中子知久 ,  平冈美幸 ,  西崎贵洋 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：能确保软钎料的湿润性、能确保焊料球的保持性、且能实现抑制软钎焊后的残渣量、能适用于无需清洗即可使用的用途的低残渣的助焊剂。助焊剂包含：由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物1wt％以上且15wt％以下、异冰片基环己醇50wt％以上且90wt％以下、其他溶剂5wt％以上且45wt％以下，将异冰片基环己醇与其他溶剂的总计设为100wt％时，异冰片基环己醇的比率为50wt％以上且95wt％以下，由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-双(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸和8,9-双(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸形成。

公开(公告)号：CN111587163A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201880084769.2

申请日：2018-12-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  山崎裕之

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：能抑制残渣的裂缝的树脂组合物和软钎焊用助焊剂。树脂组合物中，以松香为基准，油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下。

公开(公告)号：CN109746591B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201811295373.0

申请日：2018-11-01

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木善范 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/36

Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：使活性剂成分为难挥发性的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺或氢化三聚体三胺中的任一者；或者，二聚体二胺、三聚体三胺、氢化二聚体二胺和氢化三聚体三胺中的2种以上。

公开(公告)号：CN109996646B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201880003743.0

申请日：2018-08-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  西崎贵洋 ,  川中子知久

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。

公开(公告)号：CN110814576A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910729822.6

申请日：2019-08-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 白鸟正人 ,  川崎浩由 ,  梶川泰弘

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供：兼顾软钎料的润湿速度和助焊剂的水溶液电阻率的助焊剂、和使用该助焊剂的焊膏。[解决方案]助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；树脂；有机酸；和，溶剂。另外，助焊剂包含：除受阻酚类之外的分子量为150以上且550以下的酚系活性剂。进而，助焊剂包含：除受阻酚类之外的酚系活性剂；和，丙烯酸类树脂。