一种缓解糟液回流对餐厨垃圾乙醇发酵的负面影响的方法

    公开(公告)号:CN105112458B

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201510580694.5

    申请日:2015-09-12

    Abstract: 本发明提供一种缓解糟液回流对餐厨垃圾乙醇发酵的负面影响的方法,属于生物质废弃物资源化利用技术领域。该方法在菌株活化和餐厨垃圾预处理后,将餐厨垃圾糖化液放入发酵罐发酵,发酵结束后,对发酵液进行蒸馏,回收乙醇,当发酵液中乙醇浓度低至不可测得时停止加热,收集糟液,用糟液代替蒸馏水用于餐厨垃圾预处理,待糟液循环回用至4‑6次后,将糟液进行电渗析处理,之后继续回用。通过上述方法进行乙醇发酵可明显减少乙醇发酵的副产物对于发酵的负面影响,可以缩短发酵时间,提高发酵效率。

    一种废旧轴承钢保级再利用方法

    公开(公告)号:CN104988278B

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201510293438.8

    申请日:2015-06-01

    CPC classification number: Y02P10/216

    Abstract: 一种废旧轴承钢保级再利用方法,属于循环经济技术领域,特别涉及一种废旧轴承钢保级再利用技术。本发明公开了一种以废旧轴承钢为原料,采用全废钢电炉冶炼方法,经预处理、冶炼、控碳、成分调控、脱氧和铸造工序制得轴承钢的技术,实现了废旧轴承钢的短流程、低成本保级再利用。本发明具有节能,环保和易于工业化生产的特点,具有显著的经济、环境和社会效益。

    一种危险固废制备微晶玻璃的方法

    公开(公告)号:CN104445944A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410783923.9

    申请日:2014-12-16

    CPC classification number: C03C10/00

    Abstract: 本发明公开了一种以危险固废(简称危固)为原料制备微晶玻璃的方法,利用危固中的重金属为形核剂,经过配料、熔融、压延、形核、晶化和退火得到微晶玻璃。本发明的优点是将垃圾焚烧灰、不锈钢渣、不锈钢酸洗污泥、电镀污泥、铬渣、铅锌冶炼渣、粉煤灰中的重金属元素稳定固化,避免了污染,同时获得高附加值的微晶玻璃,实现了危固的无害化高值化利用,具有显著的环保和经济效益,市场前景广阔。

    一种利用锂铍尾矿制备微晶玻璃的方法

    公开(公告)号:CN104261677A

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201410471994.5

    申请日:2014-09-16

    CPC classification number: C03C10/0063

    Abstract: 本发明涉及一种利用锂铍尾矿制备微晶玻璃的方法,其特点是以锂铍尾矿为主要原料,添加一定量的石灰石和铜镍水淬渣,制备微晶玻璃。其基本过程为将原料烘干,配料,混合,熔融,浇铸,退火,热处理得到微晶玻璃。本发明以锂铍尾矿和铜镍水淬渣为原料,不添加其他化工原料,采用熔融法制备的微晶玻璃,兼具微晶和玻璃特性,具有优良力学性能、热冲击性能和化学稳定性。本发明不仅将锂铍尾矿和铜镍水淬渣协同处理,降低了微晶玻璃的生产成本,而且具有显著的经济和环保效益。

    一种重金属废石膏制备微晶玻璃的方法

    公开(公告)号:CN103979794A

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201410206793.2

    申请日:2014-05-16

    Abstract: 一种重金属废石膏制备微晶玻璃的方法,属于循环经济、环境保护和废物高值化利用技术领域。以含重金属废石膏为原料,经废玻璃低温助分解得到硅钙源的微晶玻璃预烧料,加入微晶玻璃其他元素源和形核剂,经成分调配、熔炼和搅拌、水淬和研磨、二次熔炼和保温、核化和晶化等工序得到微晶玻璃,实现重金属废石膏的高值化利用和重金属的有效固化,同时实现废玻璃的高值化利用。重金属废石膏在废玻璃低温助分解过程中产生的含硫烟气进入制酸系统,重金属粉尘进入相应的重金属处理系统,制酸系统产生的二次重金属废石膏重新返回废玻璃低温助分解工序。本发明将得到符合重金属浸毒标准的微晶玻璃,实现了重金属废石膏的无害化和高值化利用。本发明工艺简单、生产过程稳定、环保。

    一种基于Cu5Zn8扩散阻挡层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法

    公开(公告)号:CN118976956A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411326998.4

    申请日:2024-09-23

    Abstract: 一种基于Cu5Zn8扩散阻挡层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法,属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对象,在Cu基板表面制备Cu5Zn8扩散阻挡层,再采用SnAgCu钎料对制备有Cu5Zn8扩散阻挡层的Cu基板进行钎焊连接,获得Cu基板/Cu5Zn8扩散阻挡层/SnAgCu钎料/Cu5Zn8扩散阻挡层/Cu基板结构的钎焊接头。本发明的优点在于:所制备的Cu5Zn8扩散阻挡层工艺简单、成本低廉,且Cu5Zn8涂层与Cu基板的结合性好,可大幅抑制钎焊接头界面金属间化合物(IMC)在时效阶段的过度生长,同时改善了Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系的润湿性。

    一种用于单晶高温合金扩散钎焊的连接材料及其工艺

    公开(公告)号:CN116786968A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310767688.5

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种用于单晶高温合金扩散钎焊的连接材料及其工艺,该连接材料的化学成分的质量百分比为:Cr 5.0~15.0wt.%,Co 5.0~15.0wt.%,Mo 1.0~3.0wt.%,W 2.0~6.0wt.%,Al 3.0~10.0wt.%,Ta 1.0~10.0wt.%,Ti 3.0~18.0wt.%,余量为Ni和不可避免的杂质。本发明的有益效果是:本发明连接材料进行单晶高温合金的扩散钎焊,在温度为1200~1280℃下热处理,保温10~60min,即完成单晶高温合金扩散钎焊,即为单晶接头,单晶接头在980℃高温下平均抗拉强度可达700MPa以上。本发明提出的连接材料可用于单晶高温合金构件的单晶化连接制造或其表面损伤的单晶化修复。

    一种C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接方法

    公开(公告)号:CN116693314A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310594190.3

    申请日:2023-05-24

    Abstract: 本发明提供一种C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接方法,包括:以Ni‑Ti合金粉与碳基粉的混合粉末作为连接材料,在较低连接温度下,Ni‑Ti合金粉熔化形成的液体在C/C复合材料与高温合金的焊缝间隙内与碳基粉发生原位反应,形成TiC颗粒强化的Ni基固溶体基复合连接层,从而实现C/C复合材料与高温合金的低应力耐高温连接。本发明连接材料制备容易、成本低,工艺过程简单,适应性较强,可以实现大间隙、不等间隙及复杂结构的连接。

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