公开(公告)号：CN216117887U

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202121552452.2

申请日：2021-07-08

Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司

Inventor： 张洪波 ,  赵满怀

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/54

Abstract: 本实用新型公开了一种电路板IO连通性的测试装置，测试装置包括测试控制模块、数据处理模块、数据校验模块、IO测试板。其中，数据处理模块通过IO接口信号连接至IO测试板，并配置输出IO管脚的电平状态，数据校验模块用于检测被测模块电路上任一路输入IO管脚的开路或短路的状态。本发明的测试装置用于电路板上MCU或FPGA芯片的IO与所连接的接插件的连通性测试，能准确检测出IO的开路或是相临两个IO的短路问题，快速定位电路板焊接或芯片IO失效问题，加快生产和测试效率。

公开(公告)号：CN212514891U

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202020868100.7

申请日：2020-05-21

Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司

Inventor： 张洪波

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/317 ,  G01R31/3181 ,  G11C29/56

Abstract: 本实用新型介绍一种支持高低温测试的同测装置，涉及存储器测试技术领域。本实用新型的同测装置，包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分。其中IP同测主板，由FPGA测试子板和被测芯片组成。FPGA测试子板中的FPGA芯片，将复杂的被测芯片的并行接口转换为信号个数较少的SPI接口，从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间的高速数据排线的线个数。测试时只有IP同测主板放入高低温箱，而MCU测试主板在室温下工作，提升整套装置工作的可靠性。本实用新型的同测装置，支持数十个芯片的同时进行高低温测试，并支持对测试结果的定位分析，大大降低了测试成本，提升测试效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN220137680U

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202320816913.5

申请日：2023-04-13

Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司

Inventor： 张洪波 ,  张春花

IPC: G06F11/27 ,  G06F11/22 ,  G06F13/10 ,  G06F13/42

Abstract: 本发明介绍一种支持异步通信接口的仿真器,涉及到芯片仿真调试领域。本发明的仿真器包括芯片功能调试模块、芯片功能仿真模块、寄存器模块、时序接口模块共4部份，复用芯片的系统RAM用于存放通信接口收发的数据，增加寄存器模块和时序接口模块，实现一个异步通信的并行主接口。仿真器采用了主从设备相互握手的异步并行的接口设计，兼容各种速度的接口设备的同时，最大程度的提升了通信速率。本发明设计一种支持异步通信接口的仿真器，可以实现调试功能的接口扩展，加快芯片程序的调试速度，提升开发效率。