检查制造光掩模基坯或其中间物、确定高能辐射量的方法

    公开(公告)号:CN101852984B

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201010158168.7

    申请日:2010-03-31

    CPC classification number: G03F1/84 G03F7/70783

    Abstract: 本发明涉及一种检查制造光掩模基坯或其中间物、确定高能辐射量的方法。通过以下方法检查光掩模基坯,该光掩模基坯是通过在基板上沉积相移膜并且利用高能量辐射来照射相移膜以实施基板形状调节处理而制造的,该方法是:在基板形状调节处理之后测量光掩模基坯的表面形貌,从光掩模基坯移除相移膜,在移除相移膜之后测量经处理的基板的表面形貌,以及比较表面形貌,由此估计由于已经历基板形状调节处理的相移膜的应力而引起的、在移除相移膜之前和之后的翘曲改变。

    灰色调掩模坯、灰色调掩模及制品加工标识或制品信息标识的形成方法

    公开(公告)号:CN101650527B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN200910160207.4

    申请日:2009-07-30

    Abstract: 灰色调掩模坯,其在透明基板上,由具有互不相同的蚀刻特性的膜形成半透光膜和遮光膜,半透光膜及遮光膜在曝光光的波长下的反射率均小于等于30%,形成在比曝光光的波长长的波长侧的规定波长下的半透光膜和遮光膜的反射率差,使其大于在曝光光的波长下的反射率差,并且半透光膜和遮光膜在制成灰色调掩模时,通过从灰色调掩模的正反面的任一侧对半透光部和遮光部照射上述规定波长的光,根据两者的反射率差能识别半透光部和遮光部。即便是在用半透光膜和遮光膜形成制品加工标识和制品信息标识的情况下,也能通过除去遮光膜或半透光膜中任一个的一方的平版印刷工序形成标识,能形成利用规定的读取波长的光,可利用反射光读取的标识。

    反射型掩模坯料及反射型掩模的制造方法

    公开(公告)号:CN119916636A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202411465765.2

    申请日:2024-10-21

    Abstract: 本发明的反射型掩模坯料包括:基板10;以及形成在基板10的一个主表面上并反射曝光光的多层反射膜50。所述多层反射膜50具有周期性地层叠含有钌(Ru)的低折射率层30、含有硅(Si)的高折射率层20、以及防止钌(Ru)和硅(Si)相互扩散的扩散防止层40而成的周期层叠结构。所述防扩散层40与低折射率层30接触地形成在所述低折射率层30的接近所述基板10的一侧以及所述低折射率层30的远离所述基板10的一侧中的双方或某一方。所述防扩散层40由选自含有氮化硅(SiN)的层、含有碳化硅(SiC)的层、含有钼(Mo)的层、含有氮化钼(MoN)的层、以及含有碳化钼(MoC)的层中的一个以上的副层所构成。

    半色调相移掩模坯和半色调相移掩模

    公开(公告)号:CN107870507B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201710900085.2

    申请日:2017-09-28

    Abstract: 本发明为半色调相移掩模坯和半色调相移掩模。提供包括透明基板和在其上的半色调相移膜的半色调相移掩模坯。所述半色调相移膜包括至少一个由硅系材料组成并且具有≤1013Ω/□的薄层电阻的层,所述硅系材料具有≤3at%的过渡金属含量,≥90at%的Si+N+O含量,30‑70at%的Si含量,30‑60at%的N+O含量,以及≤30at%的O含量。半色调相移膜在曝光于200nm以下的辐照时经历最小的图案尺寸变动劣化,并且具有耐化学品性和改进的加工性。

    光掩模坯料及其制造方法
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110609437A

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201910904266.1

    申请日:2014-09-25

    Abstract: 本发明涉及一种光掩模坯料,所述光掩模坯料在对含有硅的无机膜实施硅烷化处理后形成抗蚀膜,并提供一种光掩模坯料及其制造方法,其能够抑制在显影后因抗蚀剂残渣等所引起的缺陷的产生。为了解决上述问题,提供一种光掩膜坯料的制造方法,其是制造以下的光掩模坯料的方法,所述光掩模坯料在透明基板上至少具有含有硅的含硅无机膜,并在该含硅无机膜上具有抗蚀膜,所述光掩模坯料的制造方法是在形成前述含硅无机膜后,进行硅烷化处理,然后利用涂布来形成前述抗蚀膜,所述含硅无机膜的与前述抗蚀膜接触的表面中的氧浓度为55原子%以上且75原子%以下。

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