公开(公告)号：CN107210730A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006357.8

申请日：2016-01-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊藤干 ,  浦田知德

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/145 ,  H03H9/72

Abstract: 本发明具备：输入部；输出部；以及多个串联谐振器以及多个并联谐振器，呈梯型地连接在输入部与输出部之间，并具备IDT电极，多个并联谐振器具备：至少一个第一并联谐振器，谐振频率比多个串联谐振器的谐振频率低；以及至少一个第二并联谐振器，谐振频率比多个所述串联谐振器的反谐振频率高。

公开(公告)号：CN101297482B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200680039663.8

申请日：2006-10-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊藤干

IPC: H03H9/72

CPC classification number: H03H9/0576 ,  H03H9/725

Abstract: 本发明提供了一种使用梯子形滤波器的双工器，该双工器具有较小的尺寸和较好的隔离特性，并提供了一种使用这种双工器的通信设备。布置第一滤波器元件(F1)中包含的串联谐振器(R1)和第二滤波器元件(F2)中包含的并联谐振器(R4)，从而允许弹性波传播路径彼此重叠。通过以这种方式进行布置，可以防止从串联谐振器(R1)泄漏的、并且对隔离特性最具影响的弹性波由并联谐振器(R4)接收。因此，可以获得具有较好隔离个性的小型化双工器。

公开(公告)号：CN100533968C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200510079172.3

申请日：2005-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 横田裕子 ,  船见雅之 ,  生田贵纪 ,  古贺亘 ,  山形佳史 ,  伊藤干 ,  饭冈淳弘

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 在压电基板(2)的与IDT电极形成面相反的另一面中，为了防止弹性表面波元件(1)的制作工序中所产生的热电破坏，而设置导体层(10)。此时，导体层(10)被形成在除了与滤波器区域(9)的输入电极部(5)相面对的区域(5a)及/或输出电极部(6)相面对的区域(6a)之外的区域中。通过这样，能够减小滤波器区域(9)的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间所形成的寄生电容所引起的输入电极部(5)与输出电极部(6)之间的耦合量，从而能够改善弹性表面波装置的通过带域外衰减特性。

公开(公告)号：CN100511989C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200610101940.5

申请日：2006-07-11

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊藤干 ,  横田裕子

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H03H9/6433

Abstract: 如果为了改善滤波装置以及分频器的电气特性，而在滤波装置之外另行设置集中常数器件，则会导致大型化。如果只通过封装内层的条形线路构成集中常数器件，则存在因Q值低、损耗增大的缺点。本发明中，将电路基板上的图形电极、与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极通过导电材料电连接起来而形成的连接部，布线为将信号线与接地线电连接起来。其结果是，能够提供一种低损耗且具有高衰减特性的、小型化了的滤波装置，以及使用该装置的多波段滤波器、分频器以及通信装置。

公开(公告)号：CN100471057C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200510079163.4

申请日：2005-06-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 横田裕子 ,  伊藤干 ,  饭冈淳弘 ,  古贺亘 ,  长峰成彦

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 在压电基板(2)的电极形成面中进行了电极图形形成(图1(b))之后，在压电基板(2)的非形成电极面中形成导体层(图1(c))。上述导体层形成之后，经过了至少1个工序(图1(e))之后，将上述另一面中所形成的上述导体层去除(图1(f))，之后，进行用来分离各个元件的切割，以及在安装用基板中的安装。通过将压电基板的另一面的导体层全部去除，能够大幅改善通过带域外衰减量以及绝缘特性。

公开(公告)号：CN1897461A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610101940.5

申请日：2006-07-11

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 伊藤干 ,  横田裕子

IPC: H03H9/145

CPC classification number: H03H9/6433

Abstract: 如果为了改善滤波装置以及分频器的电气特性，而在滤波装置之外另行设置集中常数器件，则会导致大型化。如果只通过封装内层的条形线路构成集中常数器件，则存在因Q值低、损耗增大的缺点。本发明中，将电路基板上的图形电极、与形成有滤波器件的基板上的焊盘电极通过导电材料电连接起来而形成的连接部，布线为将信号线与接地线电连接起来。其结果是，能够提供一种低损耗且具有高衰减特性的、小型化了的滤波装置，以及使用该装置的多波段滤波器、分频器以及通信装置。

公开(公告)号：CN1499717A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104409.X

申请日：2003-10-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山形佳史 ,  大塚一弘 ,  丸田幸一 ,  伊藤干 ,  尾原郁夫

IPC: H03H9/25

Abstract: 一种弹性表面波元件，在压电基板6的一方主面上形成由一对公共电极(32)和从它延伸出来的多个电极指构成的至少2列IDT电极(8g)、输入输出焊盘电极(40a)，在所述压电基板(6)的一方主面外周部形成接地用环状电极(7)，构成所述任意列的IDT电极(8g)的一方的公共电极(32a)和所述接地用环状电极(7)一体形成。根据本发明的弹性表面波元件，能把所述焊盘电极(40a)的至少一个配置在2列所述IDT电极(8g)之间，所以能提供能实现小型化和良好的电特性的弹性表面波装置。