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公开(公告)号：CN108448258B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN201810119754.7
申请日：2018-02-06
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多制式融合的阵列天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述第二天线系统为无源天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和所述第二天线系统共用天线罩。该多制式融合的阵列天线实现了包括Massive MIMO阵列天线系统在内的两种或多种天线系统的一体化设计，结构紧凑，不仅提高了多种通信系统的兼容性，还可较容易的对现有基站进行再利用，简化基站配备，充分节省天面资源、减小网络规划难度、降低运营商的成本并提升维护的便利性。
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公开(公告)号：CN112636003B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202011555760.0
申请日：2020-12-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种阵列天线及其安装板装置，安装板装置包括反射板及设于反射板的反射器。反射板具有承载面，且承载面上形成有用于安装低频辐射单元及高频辐射单元的安装区域；反射器分布于安装区域的两侧，每个反射器具有沿反射斜面，且反射斜面相对于承载面倾斜设置。高频辐射单元及低频辐射单元发出的电磁波信号向外辐射，在碰到天线罩时，部分电磁波信号便会朝反射板反射。由于反射斜面的存在，部分反射的电磁波信号经过再次反射后将朝斜向反射，从而避免了反射的电磁波信号与高频辐射单元发出的电磁波信号在高频辐射单元正前方的一定角度范围内发生叠加。如此，可有效地避免高频辐射单元的方向图产生畸形波纹效应，从而改善天线性能。
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公开(公告)号：CN118174001A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410276564.1
申请日：2024-03-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种多频基站天线，与相关技术中的L型组阵方案和交叉组阵方案相比，在保持纵向长度不变的前提下，第四辐射单元、第一个所述第二辐射单元及第一个所述第一辐射单元至第N‑1个所述第一辐射单元组合形成第一阵列；第三辐射单元、第N个所述第一辐射单元及第二个所述第二辐射单元至第N个所述第二辐射单元组合形成第二阵列，第一阵列和第二阵列各自均增加了一个辐射单元，能相应增加水平面方向的等效口径，提升天线方向性系数，从而提升天线增益，同时配合设置渐变式功率分配，能有效改善天线的水平面波束收敛性。此外，相比于相关技术中的电桥复用方案而言，由于不存在电桥90°的相位差，天线口径效率更高，波束偏斜极小。
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公开(公告)号：CN109546357B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201811495021.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双极化天线及其振子，振子包括：两组极化方向相互正交的辐射单元、用于对所述辐射单元进行馈电的平衡馈电组件及套设于所述平衡馈电组件上的耦合环，所述耦合环的内壁与所述平衡馈电组件的外壁之间留有间隙，且所述耦合环能够与所述辐射单元电磁感应连接。该振子能够改善辐射单元的驻波，提高工作带宽，电气性能佳；如此，采用该振子的双极化天线的电气性能好。
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公开(公告)号：CN109546369B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201811646750.0
申请日：2018-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集束接头结构、阵列天线及天线系统，集束接头结构包括安装座及集束接头，所述安装座用于安装于天线本体的背板上或者天线本体的天线罩背面，所述集束接头设置在所述安装座上，且所述集束接头的接口轴线方向与所述背板或者天线罩背面的正法线方向垂直或所述集束接头的接口轴线方向与所述背板或者天线罩背面所在的平面呈θ的夹角，0°＜θ≤45°。当安装在所述天线背面的有源设备需要与所述天线建立连接时，可采用集束电缆与所述有源设备及集束接头连接，可有效降低对集束电缆的弯曲程度，降低集束电缆与集束接头及有源设备的插接操作难度，同时也可缩短集束电缆的长度和降低集束电缆的损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117748124A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311868450.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种辐射单元、天线及基站，所述辐射单元包括至少一对辐射部件和为所述一对辐射部件馈电的馈电线，所述馈电线包括带状线和一对微带线，所述一对微带线分别与所述带状线的同一端相连接，所述一对微带线分别与所述一对辐射部件耦合连接，所述带状线用于接收外部电流。本发明的辐射单元的馈电线的一对微带线分别与一对辐射部件耦合连接，所述微带线无需与所述辐射部件相焊接，使得辐射部件无需电镀，减少所述辐射单元的加工步骤，提升所述辐射单元的互调稳定性。且，因无需电镀和焊接，可改善环境，绿色发展。
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公开(公告)号：CN117728185A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311718934.4
申请日：2023-12-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线及移相组件，移相组件包括介质基板、金属腔体、介质板与移相电路。介质基板的第一表面上设有接地层。金属腔体固定地设置于第一表面上，且金属腔体与接地层之间设有绝缘隔离件，以使金属腔体与接地层容性耦合相连。相比于相关技术中的装配方式，一方面，金属腔体与接地层的间距大小通过绝缘隔离件控制与调整，具有较为稳定的容性耦合效果，能提高天线性能；另一方面，容性耦合相连的设置方式，不存在接触不良的缺陷，即三阶互调指标更优；此外，采用的介质基板相比于相关技术中的钣金或压铸的金属板而言，重量更轻；另外，相比于相关技术中的焊接方式而言，没有焊点，而且更加绿色环保，便于装配，装配效率更高。
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公开(公告)号：CN117691342A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311830675.4
申请日：2023-12-27
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种天线与并馈辐射单元，并馈辐射单元包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构包括至少两个巴伦臂。各个巴伦臂与各个辐射臂对应相连，各个巴伦臂的巴伦单臂与各个辐射臂的辐射单臂对应相连。合路部件用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件分别与各个巴伦臂的两个巴伦单臂耦合馈电，各个馈电部件的一端与合路部件相连实现合路，各个馈电部件的另一端为开路端，即并非采用焊接连接组装在一起，从而大幅度减少并馈辐射单元的电镀面积，甚至可以无需采用电镀工艺，进而能减少并馈辐射单元的焊接点，起到降低制造成本的作用，产品制造过程更加环保，同时也改善了相关技术中互调稳定性差的问题。
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公开(公告)号：CN117691341A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311824162.2
申请日：2023-12-27
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种双极化振子及其制造方法，双极化振子包括辐射体及巴伦。辐射体包括四个辐射臂。巴伦支撑辐射体，巴伦上设有耦合件，耦合件包括四个耦合部，四个耦合部与四个辐射臂一一对应耦合设置，通过调整耦合部与辐射臂之间的耦合电容调节馈电平衡性和/或极化间阻抗匹配一致性。通过调整耦合部与辐射臂之间的耦合电容调节馈电平衡性和/或极化间阻抗匹配一致性，能有效抵消相关技术中的不对称设置且呈上下交错布局的馈电件给两个极化的阻抗匹配带来的不一致性，从而能提升两个极化阻抗匹配的一致性；并有效改善相关技术中的两个极化的辐射臂馈电的不平衡，能提升振子馈电平衡性，进而提升两个极化方向图的主极化和/或交叉极化的对称性。
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公开(公告)号：CN117477216A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311818032.8
申请日：2023-12-27
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种耦合馈电的低频振子及阵列天线，耦合馈电的低频振子包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。合路部件设置于巴伦结构上，用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件的顶端均连接有与各个辐射臂对应耦合馈电的馈电段，各个馈电部件的底端与合路部件相连实现合路，各个馈电部件均与巴伦结构耦合馈电。馈电段与辐射臂对应耦合馈电实现能量传输，各个馈电部件还与巴伦结构耦合馈电以使得提高阻抗稳定性，即并非采用焊接连接组装在一起，从而大幅度减少耦合馈电的低频振子的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺，减少耦合馈电的低频振子的焊接点，从而降低制造成本。
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