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公开(公告)号：CN101769944A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910214407.3
申请日：2009-12-30
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
Abstract: 一种LED芯片检测用微动探测装置，至少包括一套所述LED芯片检测用微动探测装置，所述LED芯片检测用微动探测装置包括安装台、三维调整机构、探针调节装置和检测电路，三维调整机构安装于安装台，探针调节装置与三维调整机构连接，检测电路与探针调节装置连接，探针调节装置包括探针架和设置于探针架的探针，探针架包括上固定座、转轴、下固定座和固定件，上固定座与三维调整机构固定连接，探针固定于下固定座，下固定座与转轴固定连接，上固定座设有通孔，固定件与转轴的端部连接。该探测装置具有定位准确、调整方便、可靠性高、实用性强的特点。
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公开(公告)号：CN101758028A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN201010019540.6
申请日：2010-01-21
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: B07C5/02
Abstract: 一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法，包括：获取芯片膜上芯片i的原始位置坐标Xi，Yi及偏转角度θi；获取芯片膜的旋转中心位置坐标Ox，Oy；反算芯片i理论旋转后理论位置坐标X′i，Y′i；选取芯片膜上的芯片m，设m＝1；将芯片膜以芯片m的偏转角度θm进行实际旋转；获取该芯片实际旋转后实际位置坐标与该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m，Y′m间的偏差λmx，λmy；判断偏差λmx，λmy是否大于某一阈值，若是，则修正旋转中心位置坐标O′x，O′y，重新反算修正后的该芯片理论旋转后理论位置坐标X″m，Y″m，并移动进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m，Y′m移动进行芯片位置校正；进行下一颗芯片角度校正。本发明能够结合机器视觉使得芯片准确地校正，校正结果的精确性较高，从而进一步提高芯片的分选速度。
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公开(公告)号：CN101740355A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910266235.4
申请日：2009-12-23
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/677
Abstract: 芯片分拣设备的移送装置，包括机架，以及可升降地枢设于机架的主轴，主轴下端固接有摆臂，摆臂前端设置有吸嘴，主轴通过一滚珠花键副与主轴伺服电机的输出轴连接，滚珠花键副枢接于机架，机架设置有平行于主轴的直线引动器，直线引动器的引动臂枢接于主轴外缘；由于滚珠花键副其扭矩方向上的滚珠传递载荷平稳、均匀，传动精度高，工作可靠，而驱动主轴作直线运动的直线引动器传动精度高，承载能力高，且耐磨损而易于维护；驱动主轴旋转可采用同步带，同步带在高速回转情况下结构紧凑、传动准确，平稳，有较好的减振效果，易于维护和保养，因此，本发明易于装配，分拣精度高，工作可靠。
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公开(公告)号：CN201253733Y
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200820188796.8
申请日：2008-08-19
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 华中科技大学
Abstract: 本实用新型涉及激光焊接装置技术领域，尤其是指一种激光焊接在线测量补偿装置，其包括数控三轴激光焊接机床，数控三轴激光焊接机床连接有具有两数控旋转轴的激光焊接接头；激光焊接接头连接有摄像头装置；设置在摄像头装置的摄像头安装位置位于激光焊接接头的前端距离L处；摄像头装置还设置有两数控旋转轴，通过本装置能在线的对拼缝形貌检测并实时调整焊接工艺参数的激光焊接方法及其装置，对组合件的三维拼缝形貌参数变化具有现场适应性，即焊接的工艺参数具有对焊缝实时自动适应变化的功能，实现激光焊接的实时形状控制和性能控制。
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公开(公告)号：CN201998455U
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201120060010.6
申请日：2011-03-09
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 华中科技大学
IPC: B30B15/00
Abstract: 本实用新型公开了一种压力机下死点的精确调整装置，其包括偏心轴及与所述偏心轴传动连接的伺服电机，所述偏心轴与压力机滑块及压力机的连杆相铰接，所述偏心轴与所述伺服电机之间设置有蜗杆蜗轮减速机构。本实用新型通过滑块的下死点位置精确预调整和进行自动精确补偿，从而提高产品加工质量，减少废品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201239858Y
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200820188666.4
申请日：2008-08-15
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 华中科技大学
Abstract: 本实用新型涉及激光焊接测量装置技术领域，特别涉及一种集成式激光焊接测量一体化装置，其包括有焊接头安装座以及安装在焊接头安装座的焊接头，其还有摄像头装置以及设置在焊接头安装座的圆弧导轨；摄像头装置通过直线导轨与摄像头支架相连，直线导轨还连接有驱动直线导轨的数控旋转轴；摄像头支架通过圆弧导轨与焊接头安装座相连；圆弧导轨设置有半圆齿轮环以及与半圆齿轮环啮合的小齿轮，小齿轮连接有一连接着摄像头支架的数控旋转轴；摄像头支架还连接有用于微调摄像头装置与焊接头相对距离的手动调整平台，本实用新型实现三维复杂结构轻质合金构件激光焊接的形状控制和性能控制。
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公开(公告)号：CN201239857Y
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200820188662.6
申请日：2008-08-15
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 华中科技大学
Abstract: 本实用新型涉及激光焊接测量装置技术领域，特别涉及一种连杆式激光焊接测量一体化装置，其包括有焊接头安装座以及安装在焊接头安装座的焊接头，其还包含有平面四杆机构和摄像头装置支架以及连接在摄像头装置支架的摄像头，所述的平面四杆机构为包含有连架杆和双连杆的双摇杆结构，其与激光焊接头安装座相连；摄像头装置支架通过设置在摄像头装置支架的转动副与平面四杆机构的双连杆相连；在焊接头安装座上设置有用于驱动平面四杆机构连架杆的数控旋转轴，在摄像头装置支架上还设置有手动调整平台以及用于调整摄像头装置支架的直线导轨和数控旋转轴，本实用新型可实现三维复杂结构轻质合金构件激光焊接的形状控制和性能控制。
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公开(公告)号：CN201096979Y
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200720058622.5
申请日：2007-10-23
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院华中科技大学
Abstract: 本实用新型涉及机械设备技术领域，特别是指一种多层任意角度回转限位装置；它包括回转体、随动挡块、限位滑动装置、固定机座；限位滑动装置包括带弧形槽的壳体和部分滑动安装在弧形槽内的限位挡块组成；回转体向外连接随动挡块，随动挡块沿回转体轴心向外依次至少设置一个限位滑动装置，随动挡块跟限位滑动装置的限位挡块靠接，限位滑动装置的壳体跟相邻靠外限位滑动装置的限位挡块固定连接，最外侧限位滑动装置的壳体固定连接在机座上；所述限位滑动装置壳体的弧形槽跟回转体的回转中心同心布置；本实用新型具有结构简单、多角度限位、限位灵活、使用方便、适应面广等特点。
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公开(公告)号：CN201998456U
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201120060016.3
申请日：2011-03-09
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 华中科技大学
IPC: B30B15/00
Abstract: 本实用新型公开了一种非圆齿轮传动压力机，其包括动力装置、曲柄、连杆、滑块及相互啮合的主动非圆齿轮和从动非圆齿轮。所述连杆与所述曲柄及滑块相连，所述动力装置与所述主动非圆齿轮传动连接，所述从动非圆齿轮与所述曲柄传动连接。本实用新型运动特性曲线富于变化，制造精度高，工作效率高。
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公开(公告)号：CN201096978Y
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200720058620.6
申请日：2007-10-23
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院华中科技大学
Abstract: 本实用新型涉及机械设备技术领域，特别是指一种同轴叠置多层任意角度回转限位装置；它包括回转轴、随动拨环、限位挡环及机座组成；随动拨环、限位挡环及机座依次穿设在回转轴上，随动拨环与回转轴固定连接，限位挡环、机座套设在回转轴上，装置中至少包含有一个限位挡环，靠近机座的限位挡环跟机座固定连接，随动拨环与限位挡环间、相邻限位挡环间设置有角度转动限位装置；调整限位挡环的个数和角度转动限位装置转动的角度可以调整整个系统在一个方向的任意转动角度；因此本实用新型具有结构简单、多角度限位、限位灵活、使用方便、适应面广等特点。
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