一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN106833511B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201710107409.7

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用,以重量百分含量计,所述灌封胶的原料配方包括:基础聚合物35%~55%;交联剂0.5%~10%;催化剂0.05%~0.5%;抑制剂0.001%~0.01%;填料40%~60%;其中,所述基础聚合物为含有二个或二个以上乙烯基的聚硅氧烷,其25℃下旋转粘度为200mPa.s~4000mPa.s;所述交联剂为3‑甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、六甲基二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷在水和酸性催化剂的存在下发生反应制得。本发明的灌封胶具有优良的导热性能、较强的耐盐雾性能、耐高低温、耐臭氧腐蚀、耐紫外光老化,还具有优异的拉伸强度、断裂延伸率和硬度,成型工艺简单,适合航海电机复杂多变的环境。

    一种原位合成无机纳米颗粒杂化的环氧基真空压力浸渍树脂的方法

    公开(公告)号:CN102675559B

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201210157090.6

    申请日:2012-05-22

    Abstract: 本发明涉及一种原位合成无机纳米颗粒杂化的环氧基真空压力浸渍树脂的方法,其首先将不饱和有机羧酸配成溶液,加入到无机纳米前驱体与环氧基体树脂的混合溶液中,在20℃~60℃下反应,使无机纳米前驱体转化为无机纳米颗粒;然后,加入分子量调节剂和催化剂,在70~120℃下进行反应,使不饱和有机羧酸转变为中性的酯类化合物,待体系酸值小于10,停止反应,最后控制体系温度为30~60℃,加入环氧固化剂、助剂、稀释剂,稀释至25℃下旋转粘度为35~200mPa•s,搅拌均匀后,即得。本发明的环氧基真空压力浸渍树脂中无机纳米颗粒粒径小、尺寸均一稳定、完全单分散、储存期长,大大提高了树脂的介电性能、耐电晕性能等。

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