用于包括天线的电子装置的辅助设备

    公开(公告)号:CN106165195A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201580018556.6

    申请日:2015-04-07

    Abstract: 本公开涉及为支持更高的数据速率而提供的预第五代(5G)或5G通信系统,超第四代(4G)通信系统,第四代(4G)通信系统诸如长期演进LTE。本发明涉及用于包括天线的电子装置的辅助装置,其中,该辅助装置具有包括第二天线的第二单元,其中,第二天线配置为与第一单元中的第一天线和电子装置的内部天线中的至少一个产生电容。而且,本发明还包括与上述实施方式不同的实施方式。

    天线装置
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105470626A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201510624092.5

    申请日:2015-09-25

    Abstract: 根据本公开的实施方式,实现于显示装置中的天线装置可包括介电层、天线区、功率馈送区以及传输线部分,其中,介电层设置在显示装置中,天线区设置在介电层的表面上、设置在显示装置的透明区中并具有通过多个导电栅格发送或接收电磁波的至少一个或多个天线图案,功率馈送区设置在显示装置的透明区和不透明区中的至少一个中并具有通过多个导电栅格将信号电流提供至天线图案的功率馈送图案,传输线部分将设置在显示装置中的衬底部分和功率馈送图案连接起来。此外,根据本公开的天线装置还可以其它多种实施方式实现。

    天线设备及其操作方法
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105449345A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201510566426.8

    申请日:2015-09-08

    Abstract: 本申请提供一种天线设备和一种用于操作天线设备的方法。所述天线设备包括:水平极化天线,实施在多层电路板中的第一层上;以及垂直极化天线,实施在多层电路板中不同于第一层的多个第二层上,其中,水平极化天线和垂直极化天线在多层电路板的一侧的边缘上彼此间隔开地堆叠。天线设备和用于操作天线设备的方法可以根据实施方案以各种方式实施。

    天线装置
    46.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105337023A

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201510474560.5

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 根据多种实施方式的天线装置可以包括:板单元;设置于板单元的功率馈送单元;以及连接至功率馈送单元以接收功率馈送信号的辐射单元。辐射单元可沿板单元的外围彼此面对地设置在板单元的宽度内。如上所述的装置可以根据实施方式更加多样地实现。

    平面天线设备和方法
    47.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105075007A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201480017883.5

    申请日:2014-03-26

    Abstract: 提供了一种平面天线设备。该设备包括配置为发射信号的第一辐射单元;配置为馈送电流至第一辐射单元并施加待发射的信号至第一辐射单元的第一馈送单元;多个天线元件接地至的射频(RF)接地;以及将第一辐射单元连接至第一RF接地的通孔,其中,第一辐射单元、第一馈送单元、第一RF接地以及通孔都设置在第一平面上,并且第一辐射单元和第一馈送单元之间的电容值以及由辐射单元的长度和宽度确定的电感值被设置为使得特定频带中的共振频率为预设值。

    显示装置
    48.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112436045B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202011357017.4

    申请日:2016-05-24

    Abstract: 本公开提供了显示装置。第一显示装置包括之间具有间隔的多个像素;以及天线辐射器,其配置有被布置在多个像素之间的一个或多个导体。第二显示装置包括基板;多个发光部件,其按之间具有间隔的方式被布置在基板上;以及天线辐射器,其配置有被布置在基板和发光部件之间的一个或多个导体。

    天线设备及包括该天线设备的电子设备

    公开(公告)号:CN107646156B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201680027756.2

    申请日:2016-05-03

    Inventor: 白光铉 洪源斌

    Abstract: 提供了天线设备和包括天线设备的电子设备。天线设备包括射频(RF)模块和基带(BB)模块。RF模块包括第一辐射导体和与第一辐射导体集成的射频集成芯片(RFIC)。BB模块包括分别对应于第一辐射导体中的一些辐射导体的第二辐射导体和与第二辐射导体集成的基带集成芯片(BBIC)。RF模块可与BB模块经由电缆结合或RF模块可面向BB模块放置以与BB模块进行电连接。

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