公开(公告)号：CN116194784A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180062337.3

申请日：2021-02-19

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 吉田敬

IPC: G01R1/073

Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于在探针卡的布线基板上形成对准符号的对准芯片。具备：基板(51)，具有粘贴面，该粘贴面经由粘接剂(54)粘贴于构成探针卡(10)的布线基板(14)的探针设置面(17)；以及对准符号(501)，包含在基板(51)的粘贴面的相反一侧的符号面形成的金属膜(52)，符号面具备包围对准符号(501)的符号周边区域(502)，符号周边区域(502)具有比对准符号(501)低的反射率。

公开(公告)号：CN107064570A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710076111.4

申请日：2013-11-12

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 森亲臣 ,  雨宫贵

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明提供一种探针卡盒，其能够容易地进行探针卡的操作处理且还能够应对小径化(小型化)了的探针卡。一种用于收纳探针卡的探针卡盒，其特征在于，包括：第1盒部件，其能够将上述探针卡载置在规定位置；第2盒部件，其能够与上述第1盒部件的上侧嵌合，具有用于固定上述探针卡的探针卡固定机构；和盒固定机构，其用于固定上述第1盒部件和上述第2盒部件，能够在将上述探针卡收纳在上述探针卡盒的内部、且将上述第1盒部件和上述第2盒部件固定了的状态下进行输送，并且，能够在将上述探针卡固定在上述第2盒部件的状态下，将上述探针卡仅与上述第2盒部件一起输送。

公开(公告)号：CN101258410A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200680031627.7

申请日：2006-09-08

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 町田一道

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/07342 ,  G01R31/2863 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可在更高温度下使用的探针卡及其制造方法。用相同的金属材料形成接触探针及电极垫的各接合界面，在真空中向各接合界面照射离子以去除杂质，然后在真空状态下直接以使各接合界面会合的方式进行对位。由此，通过各接合界面的结合键的彼此结合而在常温下使接合界面彼此接合，因此，不必如经由熔融层接合的情形那样，须于接触探针及电极垫之间形成熔点低的熔融层。因此，如果以熔点高的金属材料形成接触探针及电极垫，则接触探针及电极垫直到高温都不会熔融，因此可提供在更高温度下使用的探针卡。

公开(公告)号：CN1259573C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN03153053.2

申请日：2003-08-08

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 森亲臣

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886

Abstract: 本发明的目的是防止例如一接触件单元的一构件部分的变形从而在一满意的连续性状态下进行测试。本发明的一探针卡包括一基体，设置在基体以下、用于建立与被测物体的电接触以及用于建立与基体的电接触的一接触件单元，用于从下方用弹力支承接触件单元的一支承结构，以及从上方以垂直方向与接触件单元接触、用于调节接触件单元的平行度的平行度调节螺钉。尤其是，支承结构被构造成包括以垂直方向插置在基体之下设置的支承件的内侧部分形成的一凸缘部分和接触件单元的外侧部分形成的一凸缘部分之间的一螺旋弹簧。

公开(公告)号：CN1661376A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510007499.X

申请日：2005-02-22

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 木村哲平

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07342

Abstract: 探针卡。本发明的目的是提供一种可在不形成通孔的情况下轻易地设置一布线图案、同时使用硅基底作为支撑基底的探针卡。所述探针卡包括：一支撑基底(100)，其一个表面被形成为具有一个台阶的金字塔形；多个探针(200)，其被设置在所述支撑基底(100)的较厚部分的表面上；多个凸块(110)，其被设置在所述支撑基底(100)的较薄部分的表面上；以及多个布线图案(120)，其被设置在所述支撑基底(100)的所述一个表面上且使每一所述探针(200)与每一所述凸块(110)电连接。

公开(公告)号：CN1637420A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410056717.4

申请日：2004-08-10

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 町田一道 ,  浦田敦夫 ,  木村哲平

IPC: G01R1/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/07371

Abstract: 本发明的一个目的是提供一种探测卡，它能够稳定接触测量物体的电极并能够以较窄的间距来排列探针，从而适应于高复杂的集成电路作为测量物体。本发明的探测卡包括：多个直线探针100；一个引导基板200，它具有绝缘性能，在该引导基板上制成了多个可以自由移动方式插入探针100的引导孔210，并且该引导孔210的长度短于探针100的长度；以及多个片状部件300，它具有绝缘性能，面对着基板299设置在其上面，保持着间距一层叠在另一层上，使之相互之间不接触；其中部分探针100的尾部120可以与片状部件301上的电极引脚310相接触，而其它探针100的尾部120可以贯穿片状部件301，使之能够与片状部件302上的电极引脚310相接触。

公开(公告)号：CN1601717A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410070810.0

申请日：2004-07-20

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 中岛雅成 ,  田中茂和

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G11C29/56016 ,  G01R31/2889 ,  G01R31/31905 ,  G11C29/48

Abstract: 本发明的目的在于提供可以测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件的衬底。具有如下特征的测试插件用衬底：是由与检测半导体器件的测量仪器接触的主衬底、安装有与半导体器件接触的测头的副衬底、使二者通电的导电元件组成的测试插件用衬底；该主衬底和该副衬底固定连接，该主衬底与副衬底相对的面上的电极和该副衬底与主衬底相对的面上的电极之间通电。

公开(公告)号：CN119923568A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202280100291.4

申请日：2022-09-21

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 向井英树

IPC: G01R1/067

Abstract: 本发明的探针卡用探针(1)在垂直于压曲方向(X)的基准面(1SB)上，具有外缘为圆形、椭圆形或多边形且为凹陷形状或突出形状的、隔开间隔配置的多个变形区域(8)、以及设置在相邻的多个变形区域(8)的边界上的骨架区域(9)，多个变形区域(8)在相对于探针的长边方向(Z)的预定方向上隔开间隔配置成列，在探针(1)的长边方向(Z)上隔开间隔配置有多个列。

公开(公告)号：CN119923567A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202280100280.6

申请日：2022-09-21

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 武田朋之

IPC: G01R1/067

Abstract: 用于与半导体设备的电极焊盘接触并进行电力的供给、信号的输入输出以及接地以进行形成于晶圆(W)上的各个半导体设备的动作测试的探针卡用的探针(20)包括多个立体形状的应力分散室(201K)，所述应力分散室(201K)埋入到探针(20)的内部，并具有由内壁面形成的棱线(10)和顶点(10B)。

公开(公告)号：CN119907923A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202280100289.7

申请日：2022-09-21

Applicant: 日本电子材料株式会社

Inventor： 田岛章平

IPC: G01R1/067

Abstract: 探针卡用悬臂式探针(20)包括基座部(21D)、针尖部(22)以及位于基座部(21D)和针尖部(22)之间的梁部(21B)，梁部(21B)包括多个应力分散部(21R、21Bh)，该应力分散部(21R、21Bh)比梁部(21B)的其他部位更加产生应力集中。