公开(公告)号：CN113068311A

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN202110291328.3

申请日：2021-03-18

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  温淦尹 ,  李轩

IPC: H05K3/04 ,  H05K3/22 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明公开了一种精密线路的制作方法及电路板，所述制作方法包括以下步骤：在绝缘基材的表面上用激光烧蚀出线路槽；通过化学沉铜在绝缘基材的表面和线路槽上沉积一层铜层；而后通过磨板除去绝缘基材表面上的铜层；然后通过化学沉镍在线路槽的铜层上沉积一层镍层，使线路槽被填平，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。本发明方法通过优化工艺流程，省去了干膜、曝光、显影、药水蚀刻和镀铜等流程，可制作出线路和线距均小于30μm的超精密线路，同时优化生产流程，提高了生产效率和成品合格率。

公开(公告)号：CN113038710A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110243864.6

申请日：2021-03-05

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  温淦尹 ,  李轩 ,  邓卫林

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基板的制作方法，在陶瓷基材的两表面上并对应线路图形的位置处均钻出若干个盲孔；对陶瓷基材的表面进行粗化处理；而后陶瓷基材依次经过沉铜和填孔电镀，以在陶瓷基材的表面上沉积一层铜层，并将所述盲孔填平，得到覆铜板；然后通过负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作出外层线路，得到陶瓷基板。本发明方法先在陶瓷基材表面制作出盲孔，并通过填孔电镀填平，使镀铜层与陶瓷基材间形成嵌合结构，增加了铜层与陶瓷的结合力，并减少了盲孔间陶瓷层的厚度，从而增加了陶瓷基板的导热效率。

公开(公告)号：CN113015343A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202110458691.X

申请日：2021-04-27

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  温淦尹 ,  李轩

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/42 ,  H05K3/24

Abstract: 本发明公开了一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板，所述制作方法包括以下步骤：在绝缘基材的第一面上制作出相连通的第一连接线槽和第一线路槽，在绝缘基材的第二面上制作出相连通第二连接线槽和第二线路槽，第一、第二连接线槽的深度≥绝缘基材厚度的1/2，第一、第二线路槽的深度小于绝缘基材厚度的1/2；第一、第二连接线槽交叉设置，以使两连接线槽的重叠区域形成通孔；对绝缘基材进行沉铜处理，通过磨板除去表面上的铜层；然后通过沉镍沉积一层镍层，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。本发明采用激光烧蚀出两交叉线槽，并在两交叉线槽的重叠区域形成通孔的方式，让层间连接的通孔所占用的面积大大减小，适用于IC载板的层间连接。

公开(公告)号：CN112739069A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011447156.6

申请日：2020-12-09

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 温淦尹 ,  黄明安 ,  曾伟

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/22

Abstract: 本发明公开了一种改善电镀铜层剥离不净的方法，针对板上存在密集孔区域的生产板时，该方法包括以下步骤：在生产板的孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后在对应孔的位置处进行开窗以及在板上的无孔区域和/或非密集孔区域形成若干个呈阵列分布的点状图形，且密集孔区域处除了孔位外的其它区域被膜整体覆盖住形成封闭图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行全板电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形和封闭图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；而后将网状铜箔剥离掉，再退膜；本发明方法通过在密集孔区域处形成封闭图形而不形成网状铜箔，从而解决网状铜箔在密集孔区域的难剥离干净的问题。

公开(公告)号：CN112423491A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202110000924.1

申请日：2021-01-04

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  温淦尹 ,  李轩

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种PTFE电路板孔金属化的方法，所述的方法包括以下步骤：溶解了石墨烯的酒精溶液实现了对PTFE材料的浸润，挥发掉酒精后石墨烯附着在PTFE材料表面，实现对PTFE材料表面的导电性改善和增加了水的润湿性，从而化学铜可以沉积在改性的PTFE表面上，最后电镀加厚镀铜，实现了PTFE电路板的孔金属化。

公开(公告)号：CN111328195A

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN202010311695.0

申请日：2020-04-20

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 官华章 ,  洪枫 ,  周克敏

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明公开了一种带有保护围墙的基板及其生产方法，该基板包括PCB板以及设于PCB板上下表面的光板，所述PCB板的中间设有线路层，所述光板为环绕所述线路层设置的框状结构或环状结构，所述光板的外侧端面高于所述线路层的外侧端面，所述光板与所述PCB板之间设有绝缘层。本发明通过在PCB板两表面的外周设置高于线路层的光板形成保护围墙，在PCB板中间焊接元器件后，元器件可以受到很好保护，确保在安装或使用过程中，元器件不会出现碰伤、压伤或者与其它金属接触而出现短路的情况。

公开(公告)号：CN110582167A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201911010969.6

申请日：2019-10-23

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  胡小义 ,  王璇

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明的目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。

公开(公告)号：CN110366328A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910640704.8

申请日：2019-07-16

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  胡小义 ,  熊书华

IPC: H05K3/42

Abstract: 一种PTFE电路板孔金属化的方法，实现的过程是：溶解了环氧树脂的四氢呋喃溶液实现了对PTFE材料的浸润，烘烤后环氧树脂固化并附着在PTFE材料表面，实现对PTFE材料表面改性作用，从而化学铜可以沉积在改性的PTFE表面上，最后电镀加厚镀铜，实现了PTFE电路板的孔金属化。

公开(公告)号：CN110146804A

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201910493960.9

申请日：2019-06-08

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 黄明安 ,  胡小义 ,  刘天明

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明为一种PCB动态导通可靠性测试方法，当PCB的连接回路在温度的变化下产生应力，导线长度不变，出现导线截面积急剧减小时（出现裂纹），长度/截面积的值会出现急剧变大的情况，体现在：实测电阻/同温度下电阻率的急剧变大，当此值超出平均值10%时，认为这个时候产生了裂隙，找到对应的温度值，就可以知道是什么温度区间造成了裂隙。

公开(公告)号：CN109041457A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811109928.8

申请日：2018-09-21

Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司

Inventor： 何小国 ,  黄明安 ,  胡小义

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明的目的是提供一种电路板金手指倒角加工的方法，本发明通过使用V‑CUT机对倒角位置进行切割，采用湿膜干膜覆盖和蚀刻的方法去除金手指引线残留铜屑，最后外形切除多余的V‑CUT部分，实现了快速加工电路板金手指倒角。