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公开(公告)号：CN216980863U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202220022241.6
申请日：2022-01-06
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及通信天线技术领域，提供一种陷波天线，包括基板、环路辐射极子、短路贴片和接地面，基板具有正面和背面；环路辐射极子附着于基板的正面；短路贴片附着于基板的正面并连接于环路辐射极子的环路内侧；接地面附着于基板的背面并与短路贴片连接。本实用新型的陷波天线，通过在环路辐射极子的环路内集成短路贴片，在进行宽频带信号收发的同时，实现对特定频段信号的陷波抑制，结构紧凑，缩小陷波天线整体体积。本实用新型的陷波天线应用于多制式移动通信设备，进行移动通信信号收发的同时能够有效抑制对GPS、北斗定位信号的干扰，无需增加移动通信模块与定位模块物理空间距离来提升信号隔离度，有利于多制式移动通信设备小型化。
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公开(公告)号：CN215146249U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202121323258.7
申请日：2021-06-15
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型提供一种振子焊接装置，涉及天线振子加工技术领域。该装置包括第一底座、第二底座及压板，所述第二底座可拆卸地安装于所述第一底座，所述第二底座设有用于容纳振子的振子槽，所述压板用于压紧所述振子的辐射面，所述压板设有与所述振子的焊接区域对应的避位通孔。本实用新型提供的振子焊接装置，通过设置具有避位通孔的压板，便于焊接振子，提高了焊接效率；通过将振子槽设于第二底座，能够在多个第二底座上分别设置形状、尺寸不同的振子槽；通过将第二底座可拆卸地安装于第一底座，能够方便、快捷地替换不同的第二底座，以适应不同款型的振子的焊接，提高了焊接装置的通用性。
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公开(公告)号：CN220915441U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322624254.8
申请日：2023-09-25
Applicant: 武汉虹信科技发展有限责任公司 , 中信科移动通信技术股份有限公司
Inventor： 李雪峰
Abstract: 本公开涉及基站技术领域，尤其涉及一种基站结构及基站，基站结构包括箱体、PCB主板和接头线缆结构，箱体具有安装腔室，PCB主板和接头线缆结构位于安装腔室内；PCB主板上设置有射频连接器，接头线缆结构与射频连接器电连接；接头线缆结构具有外接头，箱体上开设有与安装腔室连通的第一连接孔，外接头穿过第一连接孔以显露在箱体外，且外接头与第一连接孔的配合处密封设置，外接头用于与基站的外置天线连接，从而在实现基站信号正常传输的同时，在一定程度上提高了基站结构的防水密封性，提高了基站结构的适用范围。
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公开(公告)号：CN220914930U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322232493.9
申请日：2023-08-18
Applicant: 武汉虹信科技发展有限责任公司 , 中信科移动通信技术股份有限公司
Inventor： 吴丛强
IPC: H02G15/013
Abstract: 本实用新型涉及电缆连接器技术领域，本实用新型提供一种电缆接头，包括：接头座，所述接头座内开设有第一电缆通道；弹性收缩套，所述弹性收缩套内设有第二电缆通道，所述弹性收缩套套设于所述接头座的一端且所述第一电缆通道与所述第二电缆通道连通；以及，硅胶带，缠绕于电缆的外周；其中，所述弹性收缩套远离所述接头座的一端形成弹性收缩口，所述弹性收缩口与所述第二电缆通道连通，所述弹性收缩口的边缘与所述硅胶带弹性抵接。本实用新型提供的电缆接头旨在解决传统技术中一个电缆接头无法适配不同直径的电缆，造成成本高，应用不便的问题。
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公开(公告)号：CN220914570U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322374109.9
申请日：2023-09-01
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H01Q1/42
Abstract: 本实用新型提供一种天线罩及基站天线，涉及通信技术领域。天线罩包括顶盖和底盖，所述顶盖的侧壁和所述底盖的侧壁中的一个设有若干凹槽，另一个设有若干凸起，若干所述凹槽与若干所述凸起沿所述天线罩的高度方向布设，至少部分所述凸起一一对应地卡装于所述凹槽。本实用新型提供的天线罩，在顶盖的侧壁和底盖的侧壁中的一个设若干凹槽，另一个设若干凸起，通过调整凸起与凹槽配合的数量，能够调节天线罩的高度，以便适配不同种类的基站天线，减少生产制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219761519U
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202223311556.1
申请日：2022-12-09
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种通信模块，涉及天线设备技术领域。通信模块包括：底板、射频电路板及基带电路板，底板设有台阶，台阶将底板的顶面分为第一安装面和第二安装面，第一安装面位于第二安装面的上方，射频电路板安装于第一安装面，基带电路板安装于第二安装面，以使射频电路板和基带电路板的顶面处于同一水平面。本实用新型提供的通信模块，在底板上设置有台阶，射频电路板和基带电路板的板材厚度可以设置为不同的厚度，且通过底板的调节便于使用统一的电磁屏蔽结构进行电磁屏蔽，从而降低制造成本；而且针对不同频带的射频电路板，基带电路板无需更换，提高基带电路板的通用性，进一步降低通信模块的制作成本。
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公开(公告)号：CN219369883U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202223068173.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及天线技术领域，公开了一种一体化天线测试装置，包括：网络分析仪组件，用于对天线的第一指标进行测试；互调仪组件，用于对天线的第二指标进行测试；信号切换器，包括第一端口和第二端口，第一端口设有多个，网络分析仪组件和互调仪组件分别与第一端口连接，第二端口用于与天线连接。本实用新型提供的一体化天线测试装置，设置网络分析仪组件和互调仪组件分别通过信号切换器与天线连接，只需将信号切换器与天线连接，即可进行多个指标的测试，有利于减少天线端口的连接次数，简化测试操作，降低人力消耗提高测试效率；另外，多个指标测试只需要一个测试工位，有利于减少天线测试装置的占用面积。
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公开(公告)号：CN218867604U
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202222713616.6
申请日：2022-10-14
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H01R43/00 , H01R43/048 , H01R43/02
Abstract: 本实用新型提供一种射频连接器自动化生产装置，属于射频连接器生产技术领域，包括：工作台、转盘机构、定位机构和工位。转盘机构位于工作台上且可相对于工作台旋转；定位机构沿转盘机构的周向方向间隔设置在转盘机构上，每个定位机构均包括第一定位组件；工位设置在工作台上并位于转盘机构的外侧，工位与定位机构一一对应，并且每个定位机构能够在转盘机构的驱动下转动至与下一个工位相对应。由此，待加工的射频连接器能够依次进入多个工位被机器加工处理，能够提高生产效率，同时也可以保证产品的一致性，提升生产质量。
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公开(公告)号：CN218498359U
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202222582735.2
申请日：2022-09-27
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种支座结构以及辐射器，支座结构包括辐射臂支撑段以及巴伦支撑段；所述辐射臂支撑段具有支撑面，所述支撑面上设有第一定位结构，所述支撑面上用以支撑辐射单元的辐射件；所述巴伦支撑段沿垂直所述支撑面的方向延伸设置，所述巴伦支撑段处于所述辐射臂支撑段背向所述支撑面的一侧，所述巴伦支撑段内形成定位腔，所述定位腔内设有第二定位结构，所述定位腔内用以定位辐射单元的巴伦；其中，所述支撑面上贯设有连通至所述定位腔内的安装过孔。在本实用新型中，将辐射单元的辐射件和巴伦分别放置于支撑面与定位腔内，并通过第一定位结构和第二定位结构固定使得辐射件和巴伦的位置相对固定，无需另外的夹持工装，装配精度高。
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公开(公告)号：CN216966557U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202122951410.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及通信技术领域，提供一种移相器焊接生产线，包括：输送装置、点锡装置和焊接装置；所述点锡装置和所述焊接装置沿所述输送装置的输送方向依次布设；所述输送装置用于输送移相器；所述点锡装置用于对所述移相器的PCB板和线缆的连接部位进行点锡操作；所述焊接装置用于对所述连接部位进行激光焊接操作。本实用新型的移相器焊接生产线，点锡装置和焊接装置沿输送装置的输送方向依次布设，通过点锡装置和焊接装置依次完成移相器的两个PCB板和线缆的点锡作业与焊接作业，通过点锡装置和焊接装置可同时完成多个移相器的点锡作业或者焊接作业，有利于提高生产效率，采用锡膏加激光焊接方式有利于提高焊接质量。
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