公开(公告)号：CN218867604U

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202222713616.6

申请日：2022-10-14

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 李小彪 ,  朱万双 ,  谢光炜 ,  曾易

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/048 ,  H01R43/02

Abstract: 本实用新型提供一种射频连接器自动化生产装置，属于射频连接器生产技术领域，包括：工作台、转盘机构、定位机构和工位。转盘机构位于工作台上且可相对于工作台旋转；定位机构沿转盘机构的周向方向间隔设置在转盘机构上，每个定位机构均包括第一定位组件；工位设置在工作台上并位于转盘机构的外侧，工位与定位机构一一对应，并且每个定位机构能够在转盘机构的驱动下转动至与下一个工位相对应。由此，待加工的射频连接器能够依次进入多个工位被机器加工处理，能够提高生产效率，同时也可以保证产品的一致性，提升生产质量。

公开(公告)号：CN216966557U

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202122951410.2

申请日：2021-11-29

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 朱万双 ,  李小彪 ,  谢光炜 ,  曾易

IPC: B23K1/005 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08

Abstract: 本实用新型涉及通信技术领域，提供一种移相器焊接生产线，包括：输送装置、点锡装置和焊接装置；所述点锡装置和所述焊接装置沿所述输送装置的输送方向依次布设；所述输送装置用于输送移相器；所述点锡装置用于对所述移相器的PCB板和线缆的连接部位进行点锡操作；所述焊接装置用于对所述连接部位进行激光焊接操作。本实用新型的移相器焊接生产线，点锡装置和焊接装置沿输送装置的输送方向依次布设，通过点锡装置和焊接装置依次完成移相器的两个PCB板和线缆的点锡作业与焊接作业，通过点锡装置和焊接装置可同时完成多个移相器的点锡作业或者焊接作业，有利于提高生产效率，采用锡膏加激光焊接方式有利于提高焊接质量。