公开(公告)号：CN101004979A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200610172898.6

申请日：2006-11-01

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 李·希纳伯格 ,  迪安·史密斯 ,  汤姆·安德森 ,  哈拉特·拉沃尔

IPC: H01G9/155 ,  H01G9/016 ,  H01G2/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G11/82 ,  H01R12/716 ,  H05K3/301 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/066 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供了一种电化学双层电容器(DLC)，其构成为安装到印刷电路板上。将第一连接器部件构成在DLC电容器的每个单独端子引线处。将第二连接器部件安装在PCB上，且该第二连接器部件包括在印记位置处的多个平行连接器元件，用于与DLC引线电匹配接触。当将该连接器结构安装在PCB上时，其产生最小的电容器ESR增加。

公开(公告)号：CN1220492A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98125582.5

申请日：1998-12-17

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 东修一郎 ,  冲永隆幸 ,  江俣孝司 ,  下石智明 ,  和田环 ,  西邦彦 ,  增田正亲 ,  管野利夫

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过将具有密封的存储芯片的载带封装(TCP)高密度地安装于布线板上,实现大存储尺寸的低轮廓外形电子装置(存储模块和存储卡)。更具体说,TCP由绝缘载带、形成于其一侧上的引线、密封有半导体芯片的封装树脂、及设置于两相对的短边上的一对支撑引线构成。一对支撑引线的作用是保持TCP与布线板的安装表面的恒定倾斜角度。通过改变垂直于安装表面的长度,可以将TCP安装成所需要的倾斜角度。