公开(公告)号：CN106232732A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020101.8

申请日：2015-04-10

Applicant: 瓦克化学股份公司

Inventor： 福尔克尔·斯坦耶克 ,  拉尔斯·桑德尔

IPC: C08L101/10 ,  C08L71/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/12 ,  C09J183/04 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J183/14 ,  B29C65/48 ,  C07F7/00 ,  C07F7/2208 ,  C07F7/28 ,  C08G63/08 ,  C08G63/823 ,  C08G65/336 ,  C08G77/70 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0016 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/265 ,  C08L83/00 ,  C08L101/10 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10

Abstract: 本发明涉及包含以下各项的可交联材料：A)100重量份的式(I)：Y-[(CR12)b-SiRa(OR2)3-a]x的化合物；B)至少5重量份的包含式(II)：R3c(R4O)dR5eSiO(4-c-d-e)/2的单元的硅酮树脂，以及C)至少26重量份的非反应性软化剂，其中所述基团和标号具有在权利要求1中指定的意义，其制备方法，以及其作为粘合剂和密封剂，特别是用于胶粘基板的用途。

公开(公告)号：CN105765016A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480063695.6

申请日：2014-11-05

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 斯文·皮哈尔 ,  弗洛里安·埃德尔

IPC: C09D183/14 ,  C09J183/14 ,  H01L33/50

CPC classification number: C09J183/14 ,  C08G77/58 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005

Abstract: 提出一种光电子器件(1)。所述光电子器件包括具有发射电磁初级辐射的有源层的层序列(4)和设置在电磁初级辐射的光路中的转换小板(3)。附着层(2)设置在层序列和转换小板之间，其中附着层包括具有Si?O?Al键和/或Si?O?Zr键的无机有机杂化材料。本发明还涉及一种用于制造光电子器件(1)中的附着层(2)的方法。

公开(公告)号：CN105189685A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480007549.1

申请日：2014-02-10

Applicant: 道康宁公司

Inventor： 艾丽安·塔恩 ,  寅·唐 ,  J·唐戈

IPC: C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08K2003/2227 ,  C08L83/00 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09D183/04 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14

Abstract: 本发明提供了一种用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的方法，所述组合物包含(I)簇合官能化聚有机聚硅氧烷；任选的(II)有机硅反应性稀释剂；(III)包括导热填料的填料；(III’)填料处理剂和(IV)自由基引发剂。在该方法中，所述簇合官能化聚有机硅氧烷(I)和所述任选的有机硅反应性稀释剂(II)在它们添加至各组分(III)、(III’)和(IV)之前预先制备。

公开(公告)号：CN105102575A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480017604.5

申请日：2014-02-10

Applicant: 道康宁公司

Inventor： 寅·唐 ,  J·唐戈 ,  A·扎里斯菲

IPC: C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14

CPC classification number: C09K5/08 ,  B05D3/007 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09D183/06 ,  C09J183/06 ,  C09J183/14

Abstract: 本发明提供了一种用于形成导热热自由基固化有机硅组合物的原位方法。所述原位方法包括形成导热簇合官能化聚合物，所述导热簇合官能化聚合物包含如下组分反应的反应产物：平均每分子具有至少2个脂族不饱和有机基团的聚有机硅氧烷；平均每分子具有4至15个硅原子的聚有机氢硅氧烷；以及每分子具有至少1个脂族不饱和有机基团和1个或更多个可固化基团的反应性物质；所述反应在填料处理剂、包括导热填料的填料、异构体还原剂和硅氢加成催化剂的存在下进行。所述方法还包括将所述导热簇合官能化聚合物与自由基引发剂共混。

公开(公告)号：CN104968749A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201480007158.X

申请日：2014-02-10

Applicant: 道康宁公司

Inventor： 肯特·拉森 ,  克利斯登·斯泰因布雷克 ,  J·唐戈 ,  A·扎里斯菲

IPC: C09J183/06 ,  C09J183/14 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14

CPC classification number: C09J183/06 ,  B05D3/0272 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2265 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C09J133/14 ,  C09J183/14

Abstract: 本发明提供了一种稳定性热自由基可固化有机硅组合物，其包含(I)具有选自丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团的一个或多个自由基可固化基团的簇合官能化聚有机聚硅氧烷；(II)反应性树脂和聚合物；(III)自由基引发剂；(Iv)水分固化引发剂；和(V)交联剂。所述反应性树脂和聚合物包括(a)有机聚硅氧烷聚合物和(b)烷氧基官能化有机聚硅氧烷树脂。所述烷氧基官能化有机聚硅氧烷树脂包含(i)烯基官能化硅氧烷树脂、(ii)烷氧基硅烷官能化有机硅氧烷和(iii)封端剂在(iv)硅氢加成催化剂的存在下反应的反应产物。所述稳定性热自由基可固化有机硅组合物可用于电子器件应用。

公开(公告)号：CN102666091B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201080051592.X

申请日：2010-11-04

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 东良敏弘

IPC: B32B15/06 ,  C09J11/04 ,  C09J109/02 ,  C09J161/06 ,  C09J183/07

CPC classification number: C08K3/36 ,  B32B15/06 ,  C08J5/128 ,  C08J2307/00 ,  C08J2461/06 ,  C08J2483/14 ,  C08K5/548 ,  C08L9/02 ,  C09J109/02 ,  C09J161/06 ,  C09J183/14

Abstract: 橡胶金属积层体，其是用含有线型和可熔型酚醛树脂、NBR、白碳以及具有碳数2以上的烷氧基的乙烯基三烷氧基硅烷偶联剂的粘合剂将NBR与金属粘合而成的。作为粘合剂，具体使用橡胶糊与酚醛树脂系粘合剂溶液的混合物溶液，所述橡胶糊是在NBR中配合有白碳和硅烷偶联剂的NBR复合物的有机溶剂溶液。该橡胶金属积层体在高温下的耐摩擦、磨损特性优异，并且用水或防冻液浸渍后粘合强度的降低少，由此能够有效防止剥离等。

公开(公告)号：CN104017219A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410071684.4

申请日：2014-02-28

Applicant: 波音公司

Inventor： K·Y·波罗侯维克 ,  K·L·克里格 ,  R·A·安德森

IPC: C08G77/58 ,  C09J183/14 ,  C08J5/12

CPC classification number: C09J11/06 ,  B29C65/02 ,  B29C65/48 ,  B29C65/484 ,  B29C66/026 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/41 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/742 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/74281 ,  B29C66/74283 ,  B29L2031/3002 ,  B29L2031/3076 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/285 ,  B32B27/288 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/24 ,  B32B2605/18 ,  C08G77/58 ,  C08J5/12 ,  C08J2300/22 ,  C09D4/00 ,  C09D5/08 ,  C09J1/00 ,  C09J9/00 ,  C09J183/14 ,  Y10T156/10 ,  B29K2071/00 ,  B29K2081/06 ,  B29K2081/04 ,  B29K2079/085 ,  B29K2079/08 ,  B29K2077/00 ,  B29K2075/00 ,  B29K2069/00 ,  B29K2059/00 ,  B29K2033/08 ,  B29K2027/18 ,  B29K2027/14 ,  B29K2027/06 ,  B29K2025/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/00 ,  B29K2001/00

Abstract: 本发明涉及接合热塑性材料和金属。方法和设备包括溶胶-凝胶溶液。正丙氧化锆在溶剂中熟化，以形成溶胶-凝胶溶液的第一部分。第一部分与去离子水组合以形成溶胶-凝胶溶液的第二部分。氨基芳基三烷氧基硅烷与醇组合以形成溶胶-凝胶溶液的第三部分。第三部分与第二部分组合以形成溶胶-凝胶溶液的混合物。去离子水或醇或其组合与混合物组合以形成溶液。熟化溶液以形成溶胶-凝胶溶液，该溶胶-凝胶溶液包括正丙氧化锆和氨基芳基三烷氧基硅烷之间约1:5的摩尔平衡比。

公开(公告)号：CN101649177A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910167032.X

申请日：2009-08-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 滨田吉隆 ,  八木桥不二夫 ,  浅野健

IPC: C09J183/00 ,  C09J5/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: C09J183/14 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52 ,  C08G77/54 ,  H01L21/187 ,  H01L23/296 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 提供一种高温粘结组合物，它包括硅基础聚合物作为热固性粘合剂。由含硅烷化合物的缩合物前体的脱水缩合获得硅基础聚合物，其中所述硅烷化合物具有通过由脂族烃基、杂环或芳烃基组成的交联键连接的至少一对硅原子，和具有至少三个羟基和/或可水解基团。相对于在所述硅基础聚合物内的所有硅原子，具有与由脂族烃基、含杂环的基团或含芳环的烃基组成的交联键的直接键合的那些硅原子的存在比例为至少90mol％。

公开(公告)号：CN101643581A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910160335.9

申请日：2009-08-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 荒木正 ,  木村恒雄

IPC: C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  C08K9/04 ,  C08K3/04 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08K3/26 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  C08L2666/44 ,  C08L2666/54 ,  C09J183/14

Abstract: 油状表面粘附性室温固化型有机基聚硅氧烷组合物包括：(A)用特定通式表示的至少一种有机基聚硅氧烷；(B)其表面用脂肪酸和/或石蜡处理剂处理的重质碳酸钙；(C)吸油碳粉；(D)用特定通式表示的硅烷或部分水解物；(E)固化催化剂；和(F)在其分子内具有一个异氰酸酯基的有机化合物。

公开(公告)号：CN106459115B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201580018896.9

申请日：2015-04-08

Applicant: SCG化学有限公司

Inventor： 德莫特·奥黑尔 ,  吉恩-查尔斯·巴菲特 ,  佐伊·特纳

IPC: C07F17/00 ,  C08G63/08 ,  C08G63/82

CPC classification number: C08G63/823 ,  B01J31/00 ,  B29C65/48 ,  C07F7/00 ,  C07F7/2208 ,  C07F7/28 ,  C07F17/00 ,  C08G63/08 ,  C08G65/336 ,  C08G77/70 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0016 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/265 ,  C08L83/00 ,  C08L101/10 ,  C09J11/04 ,  C09J183/14 ,  C09J201/10

Abstract: 本发明涉及具有式LaM(OR1)bR2cXd的化合物及其二聚体、该化合物作为在丙交酯单体的聚合中的引发剂的用途以及通过使丙交酯单体与该化合物接触来进行的用于产生聚丙交酯的工艺，其中M是选自Ti、Zr以及Hf的金属；L是选自以下的配体：全甲基并环戊二烯、(氢)全甲基并环戊二烯、(氢)并环戊二烯、环戊二烯、茚以及亚乙基桥接的茚或硅烷桥接的茚，优选地(双)茚；R1是1‑6C烷基、被取代的或未被取代的苯基、或被取代的或未被取代的苯基亚烷基；R2是Me或Et；X是卤素；a＝1至3，b＝1至3，c＝0或1并且d＝0、1、2或3。