金属箔复合体、铜箔、以及成形体及其制造方法

    公开(公告)号:CN104039545A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201380005271.X

    申请日:2013-01-04

    Inventor: 冠和树

    Abstract: 提供即使进行加压加工等那样的与单轴弯曲不同的严格(复杂)的变形,也防止金属箔破裂、并且加工性优异的金属箔复合体、铜箔、以及成形体及其制造方法。层叠有金属箔和树脂层的金属箔复合体,所述金属箔包含:含有以质量比率计合计为30ppm~500ppm的选自Ag、Sn、In、Au、Mn、Ni和Zn的组中的1种或2种以上的铜箔、铝箔、镍箔、不锈钢箔、软钢箔、Fe-Ni合金箔或铜锌镍合金箔;其中,在将金属箔的厚度设为t2(mm)、拉伸应变4%时的金属箔的应力设为f2(MPa)、树脂层的厚度设为t3(mm)、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3(MPa)时,满足式1:(f3×t3)/(f2×t2)≥1,并且,在将金属箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1(N/mm)、金属箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa)、金属箔复合体的厚度设为T(mm)时,满足式2:1≤33f1/(F×T)。

    铜箔复合体、以及成形体及其制造方法

    公开(公告)号:CN104010810A

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201380004621.0

    申请日:2013-01-03

    Abstract: 本发明提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的严苛(复杂)的变形也可防止铜箔破裂而加工性优异的铜箔复合体、以及成形体及其制造方法。本发明是层叠有铜箔与树脂层的铜箔复合体,在将铜箔的厚度设为t2(mm),将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2(MPa),将树脂层的厚度设为t3(mm),将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3(MPa)时,满足式1:(f3×t3)/(f2×t2)≥1,并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1(N/mm),将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa),将铜箔复合体的厚度设为T(mm)时,满足式2:1≤33f1/(F×T),在铜箔中的未层叠有树脂层的面,形成有总计厚度0.001~5.0μm的Ni层和/或Ni合金层。

    轧制铜箔
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103290345A

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN201310139482.4

    申请日:2013-02-28

    Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔,其蚀刻性和弯曲性均优异、可适用于FPC(柔性印刷电路板)等。一种轧制铜箔,以质量比率计含有99.9%以上的铜,将轧制面的来自{112}面的计算X射线衍射强度设为I{112}、将来自{110}面的计算X射线衍射强度设为I{110}时,满足2.5≤I{110}/I{112}≤6.0。

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