公开(公告)号：CN108856828A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810842178.9

申请日：2018-07-26

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: B23C3/00 ,  B24B27/06

Abstract: 本发明公开了一种PCB分板切割装置，包括支架、移动机构，切割机构，所述移动机构设在支架上，所述切割机构设在移动机构上，所述移动机构包括X向机构、Y向机构，所述X向机构设在支架的X支板上，所述Y向机构设在支架的导轨支板上。将切割装置固定在被切割的PCBA板上方，通过控制X电机、Y电机、转向电机设定好切割刀头的移动方向及切割方向，打开切割刀头上的电动机，驱动气缸给切割刀头一定的压力，X电机和Y电机动作，开始切割，这种方式不论PCBA板的类型以及需要切割的路径如何改变，均可通过改变X电机、Y电机和转向电机的转角来控制切割刀头的轨迹，不需要专门针对不同的PCBA板设计分板治具。

公开(公告)号：CN108834333A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810825913.5

申请日：2018-07-26

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种解决SMT网板堵塞的擦拭方法，其步骤包括：将清洗剂涂在无尘纸上再次擦拭一遍STM网板上下两面，擦拭时依水平及垂直方向来回擦拭，擦拭压力低于STM网板塑性变形压力；使用吹锡装置将STM网板孔壁残留锡膏吹掉，同时拿无尘纸在网板下面承接吹掉的锡膏，所述的吹锡装置风口的风压为0.8-1.2MPa；使用无尘纸将STM网板正反两面附着的残余清洗剂擦掉；可以将STM网板孔壁残留锡膏完全清洗干净，比设备附带的自动清洗效果要显著的多，尤其是步骤四中提到的使用附有清洗剂的无尘纸可以将STM网板表面附着的锡膏清理干净，然后采用吹锡装置将孔壁内残余锡膏吹掉。

公开(公告)号：CN108831871A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810586989.7

申请日：2018-06-08

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 于浩 ,  张小行

IPC: H01L23/488

Abstract: 一种提升QFN封装零件焊接质量的设计方法，形成一个阶梯型形状的结构，底部不变，顶部稍微缩小一圈，在侧面形成一个底部到顶部的侧面焊接路径，这样焊接的时候，侧面的爬锡高度增加了很高，零件本体挤压出去的锡膏，可以沿着侧面爬升，额外增加焊接的焊接强度，增强QFN封装的零件焊接的质量。解决了因QFN封装类的零件由于引脚全部在底部引起的焊接不良的问题，保证了QFN封装零件的焊接的质量和可靠性，从而保证了产品的稳定性和安全性。

公开(公告)号：CN108767562A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810516940.4

申请日：2018-05-25

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H01R13/502 ,  H01R13/633 ,  H01R12/71

Abstract: 本发明公开了一种解决IC‑Socket连接器开启及取出IC卡装置，包括开盖部件，连接在开盖部件上的抽气部件，开盖部件包括支撑筒，固定在支撑筒上的开盖撬杆。使用本发明时，将两根开盖撬杆从第一上盖上部斜穿入第二上盖两侧的耳朵下部，支撑筒固定连接着抽气部件，握住抽气筒手柄旋转，带动支撑筒旋转，将第二上盖打开，开盖过程结束，在此过程中不需要人工手动去扣体积较小的耳朵，不会出现将第二上盖破坏或者将连接器连根拔起的情况。将支撑筒吸盘一端伸入连接器盒体内将吸盘贴在IC卡表面拉动抽气杆上的拉杆抽气，将IC卡吸在吸盘上取出。

公开(公告)号：CN108684159A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810524913.1

申请日：2018-05-28

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H05K3/34 ,  G01R31/28

CPC classification number: H05K3/34 ,  G01R31/2805 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明实施例公开了一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法。所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作。实施例的方法能适用于所有PCBA的板卡，有效的解决了因为SPI检测出的PCB印刷不良，通过方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。不仅可以节约了大量成本资源，还有效地加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。

公开(公告)号：CN108684135A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810480736.1

申请日：2018-05-18

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H05K1/02 ,  F16B39/38

Abstract: 本发明公开了一种电路板螺母加固装置，包括电路板、螺母，所述螺母与电路板连接，其特征是，所述螺母的下端设有定位柱，所述电路扳上设有定位孔，所述定位柱与定位孔配合，螺母的下端面与电路板通过锡焊连接；在螺母的下端增设定位柱，在电路板上开定位孔，通过定位柱与定位孔的配合，能够将螺母的位置进行固定，在焊接过程中，螺母将不会发生偏移，保证螺母焊接位置的准确性，解决了目前没螺母焊接时与电路板发生滑动导致无法使用的问题，避免了重新焊接，提高了焊接质量，同时节省了维修费用与人力，降低了成本。

公开(公告)号：CN108668439A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810653803.5

申请日：2018-06-22

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明公开了一种弹片固定结构，该固定结构与传统的固定结构的区别在于，弹片上至少设置有两个第一通孔，所述的第一通孔内设置有定位柱，且所述的定位柱向下穿焊盘延伸至印刷电路板内，所述定位柱的上端设置有一平板。设置于所述印刷电路板上的用于容纳所述定位柱的第二通孔呈上端直径大下端直径小的锥形孔状。同时公开了该固定结构的安装方法。该固定结构不仅有效的解决了弹片焊接强度弱的问题，减小了弹片缺失的不良率，降低了维修成本、人力成本以及装配印刷电路板的报废率，节约了材料成本，而且操作简单，相对于传统的固定结构只需要增加一个步骤，不会降低加工效率。

公开(公告)号：CN107493655A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710750431.3

申请日：2017-08-28

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0005 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法及系统，该方法是通过检测目前的板卡阻抗值，在满足板卡阻抗值的要求下，对DIP器件的PCB Layout做修改，重新设置DIP器件焊点处的邻近线路宽度最大化，并在PAD和线路之间配置泪滴。本发明的一种解决DIP器件焊点处线路易熔断的方法及系统和现有技术相比，有效的解决了DIP器件焊点处的线路熔断问题，以及因为此不良情况而带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等；不仅可以节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。

公开(公告)号：CN107403630A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710600544.5

申请日：2017-07-21

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: G11B21/16

CPC classification number: G11B21/16

Abstract: 一种光盘驱动器连接器及解决光盘驱动连接器浮高的改善方法，光盘驱动器与连接器连接后通过Pin脚贴装固定在PCB上，所述光盘驱动器远离连接器的一侧与PCB之间设置有支撑并保持光盘驱动器底面与PCB顶面平行的支撑装置。支撑装置可在光盘驱动器底面与PCB顶面间上下移动调节。本发明在光盘驱动器远离连接器的一侧与PCB之间设置有支撑并保持光盘驱动器底面与PCB顶面平行的支撑装置，使得光盘驱动器连接器这个整体得到一个支撑的作用，光盘驱动器连接器的中心位置得到平衡，因此光盘驱动器连接器就不会倾斜浮高了。

公开(公告)号：CN107172827A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710590174.1

申请日：2017-07-19

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 张小行

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426

Abstract: 一种解决因物料Pin脚过长的制程改善方法，包括以下步骤：步骤S1：测量Pin脚超出PCB第二面的长度，并记录为L1；步骤S2：选用厚度大于或等于L1的钢板，并在该钢板上打出与步骤S1中PCB对应的Pin脚插孔；步骤S3：将钢板作为补偿板插入对应步骤S1中PCB的第二面，并使得Pin脚插入钢板的Pin脚插孔内。因为该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原Pin物料，而没有对物料重新开模和特殊定制，因此节约了生产成本。因为该发明采用增加新的钢板作为补偿板，仍然使用原PCB，避免了重新选择物料、寻找合适物料所花费的大量时间，保证了项目的正常顺利进行。