公开(公告)号：CN109060558A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810627041.1

申请日：2018-06-19

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 姚尧 ,  宫贺 ,  张倩 ,  汤文斌 ,  王绍斌 ,  王俊东

IPC: G01N3/24

CPC classification number: G01N3/24 ,  G01N2203/0025

Abstract: 本发明涉及一种热‑电‑力耦合场下剪切、蠕变、疲劳的铰接式测试系统，能够原位实时获取材料在热‑电‑力耦合条件下电子封装材料剪切、剪切蠕变、剪切疲劳力学行为的测试，并能通过位移传感器实时获取材料形变信息，通过对试件同时施加温度场、电场和力场，实现对电子封装材料在真实多场极端工作环境下基本力学性能的观测和测试；本发明便于探究热‑电‑力多场耦合条件下焊点的损伤失效机制，将单物理场或双物理场的加载条件拓展到多物理场耦合条件，解决了对焊点真实工作环境拟真度不够的问题，复现了焊点工作中多物理场耦合的真实环境。