一种风冷的微电子器件散热机构

    公开(公告)号:CN213214222U

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202022594385.2

    申请日:2020-11-11

    Inventor: 张琦

    Abstract: 本实用新型公开了一种风冷的微电子器件散热机构,包括置物盒,置物盒内侧设置有散热机构,散热机构包括扇叶,扇叶位于置物盒内侧,扇叶顶端表面设置有微电子器件,微电子器件连接于置物盒内侧,扇叶一端表面固定连接有连接套,连接套内侧连接有转杆,转杆底端表面固定连接有电机,连接套一侧表面开设有凹槽,连接套内部开设有第二空槽,第二空槽内侧设置有第一磁片,转杆外侧固定连接有凸块;通过设置的散热机构,可以让微电子器件工作时产生的热量能被吸走,让微电子器件能在更好的环境下运作,且在长时间使用后,还可将扇叶拆下,对扇叶表面积攒的灰尘进行清洗,让扇叶一直保持洁净的状态,不会将灰尘吹到微电子器件上去。

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