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公开(公告)号：CN101026902B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710038554.0
申请日：2007-03-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本发明的微机电声学传感器的封装结构，由第一、第二基板和侧壁组成空腔，微机电声学传感器组件设于所述空腔内，所述第一基板具有与所述微机电声学传感器输出端导电连接且用作表面贴装电极的第一金属部件，所述侧壁具有与所述第一金属部件导电连接的金属通孔，所述第二基板具有与所述金属通孔导电连接且也用作表面贴装电极的第二金属部件，由此可提高表面贴装的灵活性，并可灵活安排微机电声学传感器组件，达到减小封装体积、提高器件声学性能的目的。
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公开(公告)号：CN204090150U
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201420449714.6
申请日：2014-08-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种电容式微硅麦克风及其制造方法。所述电容式微硅麦克风包括衬底、设置在衬底正面的第一绝缘支撑层、形成在所述第一绝缘支撑层上方的可动敏感层、设置在可动敏感层上方的背极板。可动敏感层包括与背极板间隔设置的振动体。所述衬底和第一绝缘支撑层形成有自衬底的背面朝正面方向凹陷以露出所述振动体的背腔。所述可动敏感层还具有若干设置在振动体周围并固定在背极板和衬底之间的锚点、连接锚点和振动体并向下暴露于背腔内的柔性梁以及连接在锚点外侧的压焊点。所述第一绝缘支撑层还包括自背腔向外继续延伸的延伸腔，所述电容式微硅麦克风还包括抗冲击结构，所述抗冲击结构向下暴露于延伸腔内且呈悬空状设置于衬底的正面上方。
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公开(公告)号：CN204085748U
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201420580179.8
申请日：2014-10-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种压阻式压力传感器，其包括基片、键合在基片正面的第一层晶圆、以及形成在第一层晶圆和基片之间的真空腔体。所述基片具有衬底、设置在衬底正面的第一绝缘层和设置在第一绝缘层正面与第一层晶圆之间的可动敏感膜层。所述衬底形成有将可动敏感膜层背面向下暴露的背腔。
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公开(公告)号：CN203606066U
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201320832607.7
申请日：2013-12-18
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01L19/14
Abstract: 本实用新型涉及一种压力传感器介质隔离的封装结构，包括：塑料基板，具有相对设置的底板和开口端，底板上开设有通孔；隔离膜片，密封塑料基板的开口端；塑料管壳，设置在塑料基板的底板上；敏感元件，设置在塑料管壳内，敏感元件具有背腔，背腔朝向塑料基板的通孔，塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成一充满隔离介质的密封腔体。通过将隔离膜片设置在塑料基板上，又将敏感元件设置在塑料管壳内，并使塑料基板、敏感元件及隔离膜片共同形成充满隔离介质的密封腔体，与现有的介质隔离技术相比，其体积小，安装方便；且不同于不锈钢充灌硅油的封装技术，本实用新型采用了塑料基板和塑料管壳，所以成本低。
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公开(公告)号：CN201737690U
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201020297206.2
申请日：2010-08-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
CPC classification number: G01L9/0042 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , B81B2203/0118 , B81B2203/0315 , B81B2203/0376 , B81C1/00182 , B81C2201/0132 , B81C2201/0177 , B81C2203/0118 , G01P15/0802 , G01P15/123 , G01P2015/0828
Abstract: 本实用新型揭示了一种MEMS传感器，包括单晶硅片、覆盖在单晶硅片上的单晶硅薄膜及形成在单晶硅薄膜上的压阻，所述单晶硅片包括正面、背面、自正面向下延伸的网状硅膜、位于网状硅膜下方且与网状硅膜连通的腔体、自背面凹设的背腔及连通腔体与背腔的深槽，所述单晶硅薄膜覆盖在单晶硅片的正面且与网状硅膜相接触，该单晶硅薄膜不会在后续的刻蚀或腐蚀工艺中受到影响，进而使该单晶硅薄膜厚度的一致性与均匀性容易控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201611289U
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201020154424.0
申请日：2010-03-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01L1/18
Abstract: 本实用新型揭示了一种兼容开环和闭环桥臂检测的压力传感器，包括：硅片及配置于硅片上的惠斯通检测电桥，所述惠斯通检测电桥包括可工作于开环检测模式下的开环引线部及可工作于闭环检测模式下的闭环引线部，其中所述开环引线部及闭环引线部可选择性的导通惠斯通检测电桥。本实用新型的优点是实现了压力传感器惠斯通电桥开环和闭环检测的兼容，为使用者提供了实际应用的选择性。
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公开(公告)号：CN203564228U
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201320549501.6
申请日：2013-09-05
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: A61B5/0225
Abstract: 本实用新型涉及一种电子血压计，包括固定在人体上的气囊带、与气囊带内部连通且用以对气囊带充放气的气泵、位于气囊带外部的显示装置以及与气泵电性连接的控制系统，还包括设置在气囊带上的麦克风传感器和压力传感器，麦克风传感器具有贴靠在人体皮肤侧的喇叭部，所述麦克风传感器和压力传感器分别与控制系统电性连接，该电子血压计的操作简单快捷，且测量的精度高。
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公开(公告)号：CN202425038U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220036103.X
申请日：2012-02-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型揭示了一套基于SOI衬底的、“后半导体工艺”的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成芯片，其包括在完成标准半导体工艺的基片上采用低温工艺制作背极板、声音敏感膜、牺牲层等结构组成微硅麦克风，以实现微硅麦克风同基片上已有电路的集成，如此可将集成电路器件同微型硅麦克风集成在一起形成具有高灵敏度的单片集成芯片。
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公开(公告)号：CN203368750U
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201320436082.5
申请日：2013-07-22
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种微硅麦克风及其制作方法，包括具有正面和背面的衬底、贯通衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在背板和振动体之间的振动空间，背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在中心部外围的外围部，中心部和外围部上设置有若干声孔，中心部和外围部通过绝缘连接部连接，微硅麦克风还包括分别与背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与振动体电性连接的第三信号部，该微硅麦克风实现探测两种不同声压范围的信号，有效的避免信号失真，且具有体积小的优点。
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公开(公告)号：CN203200012U
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201320077059.1
申请日：2013-02-19
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统传感器，包括衬底，所述衬底包括底壁、自所述底壁向上延伸形成的侧壁、由所述底壁和侧壁围设形成的收容腔、收容在所述收容腔内且与所述底壁和侧壁形成空隙的感应本体、以及自所述底壁和侧壁其中一个或多个上朝所述感应本体延伸以支撑所述感应本体的支撑部，所述感应本体包括形成在所述感应本体内呈真空封闭状的真空腔、位于所述真空腔上方的感应薄膜，该微机电系统传感器具有高灵敏度。
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