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公开(公告)号：CN103767731A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310508563.7
申请日：2013-10-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 远藤甲午
IPC: A61B8/00
CPC classification number: G01N29/2437 , A61B8/4411 , A61B8/4483 , A61B8/4488 , A61B8/4494 , B06B1/0622 , G01N2291/106
Abstract: 本发明提供一种可实现装置小型化的超声波测量装置、探头单元、探测器及诊断装置110。上述超声波测量装置包括超声波换能器装置200和集成电路装置110。超声波换能器装置200具有基板、以及具有配置在基板上的多个超声波元件的超声波元件阵列。集成电路装置110具有用于对超声波元件阵列100输出发送信号的多个端子。多条信号电极线的各信号电极线包括由超声波元件的至少一个信号电极在基板上延伸形成的电极层。集成电路装置110被安装在基板上，集成电路装置110的多个端子的各端子上连接有多条信号电极线中的一条。
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公开(公告)号：CN1268675A
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN00108385.6
申请日：2000-03-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/118 , H05K3/363 , H05K2201/052 , H05K2201/10136
Abstract: 提供一种使端子连接工艺简化并能扩大显示区的面积比率的电光学装置。将与扫描用驱动IC芯片32连接的接合端子部配置在液晶显示板21中的第2基板25的布线接合区25A的短边部,使该连接端子部和配置在第1基板24的布线接合区24A的长边部的连接端子部从相同方向接合在一个柔性印刷布线基板22上。因此能提高柔性印刷布线基板22的方便性。而且能使第1基板24的布线接合区的突出尺寸缩短,从而能使显示区对液晶显示板24全体的面积比率增大。
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公开(公告)号：CN1259008A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：CN99127811.9
申请日：1999-12-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , G02F1/13452 , H01L24/83 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199
Abstract: 在电路基板中,提高粘接用树脂对基板的粘接力,提高半导体芯片和布线基板的电气连接的可靠性。这样形成电路基板:在基膜410的IC芯片安装区域中,没有粘接层而分别形成输入布线420a及输出布线420b、以及空布线层422,通过将导电性颗粒21分散在粘接用树脂19中的各向异性导电膜,安装并形成IC芯片450。空布线层422与输入布线420a、输出布线420b、以及IC芯片的电极450a、450b绝缘,备有多个开口部分422a。
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