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公开(公告)号：CN1054807C
公开(公告)日：2000-07-26
申请号：CN94107506.0
申请日：1994-06-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/04541 , B41J2/04553 , B41J2/04566 , B41J2/04573 , B41J2/04578 , B41J2/04588 , B41J2/0459 , B41J2/08 , B41J2/14314
Abstract: 一种喷墨记录设备，包括一个喷墨头，具有成形于半导体基片(1)中的至少一个喷嘴(4)，一个连接到喷嘴的供墨通道(6，7)，和邻接供墨通道的薄膜(5)，还具有静电致动装置，用以驱动薄膜，致使墨水滴随着膜的运动而从喷嘴中喷射，所述静电致动装置包括附连到该基片的第一电极(17)，所述膜(5)和与其间隔一间隙(G)相对设置的第二电极(21)，以及驱动电路装置(102)，用于选择性地提供所述第一和第二电极(17，21)之间的驱动电压。
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公开(公告)号：CN1106748A
公开(公告)日：1995-08-16
申请号：CN94107506.0
申请日：1994-06-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/04541 , B41J2/04553 , B41J2/04566 , B41J2/04573 , B41J2/04578 , B41J2/04588 , B41J2/0459 , B41J2/08 , B41J2/14314
Abstract: 一种喷墨记录设备，包括一个喷墨头，具有成型于半导体基片(1)中的至少一个喷嘴(4)，一个连接到喷嘴的供墨通道(6，7)，和邻接供墨通道的薄膜(5)，还具有静电致动装置，用以驱动薄膜，致使墨水滴随着膜的运动而从喷嘴中喷射，所述静电致动装置包括附连到该基片的第一电极(17)，所述膜(5)和与其间隔一间隙(G)相对设置的第二电极(21)，以及驱动电路装置(102)，用于选择性地提供所述第一和第二电极(17，21)之间的驱动电压。
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公开(公告)号：CN117048204A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310527629.0
申请日：2023-05-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及单晶硅基板、液体喷头以及单晶硅基板的制造方法，改善形成在硅基板上的贯通孔中的液体的流动。一种单晶硅基板(40)，至少一部分构成液体的流路(51)，所述单晶硅基板(40)具备贯通孔(N)，该贯通孔(N)构成流路(51)的一部分，并且在与单晶硅基板(40)的基板面交叉的方向上贯通单晶硅基板(40)，贯通孔(N)具有条纹状部(L)，该条纹状部(L)由金属辅助化学蚀刻形成，并且延伸设置有沿着液体的流动方向的凹部及凸部中的至少一方。
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公开(公告)号：CN117048203A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310524324.4
申请日：2023-05-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及单晶硅基板、液体喷头以及单晶硅基板的制造方法，制造一种小型且高分辨率的液体喷头。一种至少一部分构成液体的流路的单晶硅基板(20)，具备：第一贯通孔(21)，具有相对于单晶硅基板(20)的基板面(20a)以及(20b)倾斜的倾斜侧壁(21a)；以及第二贯通孔(22)，构成流路(51)，并且由相对于基板面(20a)以及(20b)比倾斜侧壁(21a)更接近垂直的垂直侧壁(22a)构成侧壁，第一贯通孔(21)由结晶各向异性蚀刻形成，第二贯通孔(22)由金属辅助化学蚀刻形成。
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公开(公告)号：CN112078248A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010522572.1
申请日：2020-06-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有可靠性较高的贯穿配线的配线基板、能够高效地制造所涉及的配线基板的配线基板制造方法、以及具备所述配线基板的喷墨头、MEMS装置以及振荡器。所述配线基板的特征在于，具有：第一基板，其具有第一面和与所述第一面为相反侧的第二面；第一配线，其被设置在所述第一面上；第二配线，其被设置在所述第二面上；贯穿配线，其对所述第一配线和所述第二配线进行电连接，并贯穿所述第一基板，所述贯穿配线包括：第一贯穿配线，其与所述第一配线相连接；第二贯穿配线，其与所述第二配线相连接，在从所述第一基板的厚度方向进行的俯视观察时，所述第一贯穿配线与所述第二贯穿配线局部重叠。
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公开(公告)号：CN111510102A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010076561.5
申请日：2020-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能够抑制布线彼此的意料之外的短路。振动器件具有：基座；振动元件，其安装在所述基座上；盖体，所述振动元件收纳在该盖体与所述基座之间；以及导电性的接合部件，其位于所述基座与所述盖体之间，将所述基座与所述盖体接合，所述基座具有：振动元件载置面，其安装有所述振动元件；第1布线和第2布线，它们配置在所述振动元件载置面上，与所述振动元件电连接；以及接合面，其经由所述接合部件与所述盖体接合，在振动元件载置面与所述接合面之间具有阶差。
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公开(公告)号：CN103856175A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310624965.3
申请日：2013-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B81B3/0072 , B81B2203/0109 , B81B2203/0163 , Y10T29/49117
Abstract: 振子、振子的制造方法、电子设备以及移动体。提供允许在振动部与基板之间产生的形变，抑制了形变引起的损坏的振子。振子的特征在于，具有：振动部；支承部，其从振动部延伸设置；以及固定部，其设置于支承部，支承部具有从振动部起在第1方向上延伸的第1梁部、和在与第1方向交叉的第2方向上延伸的第2梁部。
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公开(公告)号：CN100436135C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610004250.8
申请日：2006-02-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 一种静电激励器，具备：构成一方的电极的振动板(12)、和形成与振动板(12)隔着间隙(20)对置的对置电极(17)的电极基板(3)，对置电极(17)在形成于电极基板(3)上的平面形状为大致长方形的槽部(19)中形成，且静电激励器形成为随着向槽部(19)的长边方向的中央部，间隙(20)变大的多段的面。这样便提供一种以很低的驱动电压便可驱动的静电激励器以及其制造方法、应用该静电激励器的液滴喷头以及其制造方法、搭载该液滴喷头的液滴喷吐装置、搭载所述静电激励器的设备。
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公开(公告)号：CN101249748A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810005959.9
申请日：2008-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14314 , B41J2/16 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 本发明提供了一种能够小型化、能够容易地实现高密度化、多喷嘴化的液滴喷出头及其制造方法，进而提供通过装载本发明的液滴喷出头、能够实现装置的小型化、能够应对高精细·高品位的液滴喷出与高速驱动的液滴喷出装置。该液滴喷出头为以下构造：与喷出液滴的多个喷嘴孔(5)的各个喷嘴孔分别连接的喷出室(6)、能够变位地对形成在喷出室底壁的振动板(8)进行驱动的执行器(14)、和与所述喷出室的各喷出室公用地连通的储存部(17)分别划分形成在不同的平面上，为了将与储存部的形成面(13)垂直的方向的投影面包含在所述喷出室以及所述执行器的形成面(11、12)内，将所述喷出室、所述执行器和所述储存部按照该顺序层叠配置。
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公开(公告)号：CN101088761A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710110017.2
申请日：2007-06-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种静电激励器，绝缘膜的形成不受基板材料限制，也可以应用于玻璃基板，使静电激励器的产生压力提高，同时以低的成本实现静电激励器的驱动稳定性及驱动耐久性的提高。一种静电激励器，其具备形成于基板上的个别电极(5)、通过规定的间隙与该个别电极(5)相对配置的振动板(6)、在所述个别电极(5)和所述振动板(6)之间产生静电力且在该振动板(6)上产生变位的驱动装置，其中，具备所述固定电极及所述可动电极的相对面的一侧或两侧设置的绝缘膜(7)、和设于该绝缘膜(7)上的表面保护膜(8)，所述表面保护膜(8)由陶瓷类硬质膜或碳类硬质膜构成。
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