公开(公告)号：CN1181542C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN00104120.7

申请日：2000-03-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L23/50 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明的课题在于，提供这样一种IC、其安装结构、液晶装置和电子装置，其中，通过改良凸点电极的结构，即使在以窄的间距形成了凸点电极时，也不会使电特性及可靠性下降，可通过各向异性导电膜导电性地连接凸点电极与电极端子。由于驱动用IC13的凸点电极130的根部较细，故在凸点电极130的根部132之间相互间隔开较宽的间隙。因而，多个导电粒子60不会聚集在凸点电极130之间、不会使凸点电极130相互间短路。

公开(公告)号：CN1166265C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN99800511.8

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: 在结构为形成多个配线层的压接连接衬底中，在压接连接衬底的压接侧表面上形成、与相对侧端子实现导电连接的衬底侧端子的背面侧所对应的位置上、不存在背面配线图案的部分，形成与背面配线图案具有大致相同的厚度的高低平面差补偿用图案。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力，所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。

公开(公告)号：CN1154403C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN95195272.2

申请日：1995-09-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在绝缘基板11上沿着预先设定的折缝形成部分地切去基板材料的缺口部12，沿着该折缝把被分成的第一部分14和第二部分15弯折，通过粘结剂或热熔接接合成一体。在绝缘基板11的表面上，在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形17，在印刷电路板20的两面上不需设置通孔而形成直接导通的布线图形。通过使用所述的印刷电路板能实现液晶显示装置、电子印刷装置等各种电子装置、便携式信息装置的小型·重量轻·薄型化所产生的紧凑化和低成本化。

公开(公告)号：CN1323998A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN01119050.7

申请日：2001-05-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题在于高精度地连接基板上的端子与安装基体构件的端子。经ACF20接合形成了端子9的基板6a与基板输出用端子11c的布线基板11。考虑该接合时的基板6a或布线基板11的变形,输出用端子11c的间距P2与端子9的间距P1不同。而且,伴随在上述接合时产生的基板6a或布线基板11的变形,在端子9的间距P1’与输出用端子11c的间距P2’大致为相同的状态下,连接两端子。

公开(公告)号：CN1266283A

公开(公告)日：2000-09-13

申请号：CN00104120.7

申请日：2000-03-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L23/50 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明的课题在于,提供这样一种IC、其安装结构、液晶装置和电子装置,其中,通过改良凸点电极的结构,即使在以窄的间距形成了凸点电极时,也不会使电特性及可靠性下降,可通过各向异性导电膜导电性地连接凸点电极与电极端子。由于驱动用IC13的凸点电极130的根部较细,故在凸点电极130的根部132之间相互间隔开较宽的间隙。因而,多个导电粒子60不会聚集在凸点电极130之间、不会使凸点电极130相互间短路。

公开(公告)号：CN1224532A

公开(公告)日：1999-07-28

申请号：CN98800510.7

申请日：1998-04-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 能够正确地相互电连接按细密间距排列的电极。在把作为半导体器件的IC芯片(36)接合在外部基板(32a)上的情况下,向外部基板(32a)上的接线端(37)呈粒状地喷射导电膏(41),在这些电极(37)上装载导电膏(41)。接着,在使IC芯片(36)的焊盘(38)与这些导电膏(41)位置一致的状态下,粘合IC芯片(36)和基板(32a)。由于导电膏(41)经呈粒状地喷射印刷在电极(37)上,所以即使电极(37)的排列间距细密,也能够正确地装载导电膏(41)。此外,由于通过导电膏(41)使焊盘(38)和电极(37)导通,所以导通状态也稳定。在液晶装置和电子设备等大范围的装置中,这种电连接方法最好用于形成在基板上的基板侧电极与形成在安装于该基板的电子元件上的元件侧电极之间的连接。

公开(公告)号：CN1135798A

公开(公告)日：1996-11-13

申请号：CN95190895.2

申请日：1995-09-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452

Abstract: 一种液晶显示装置，在由普通硬质基片材料构成的同一个电路基片上不仅装有液晶驱动用的半导体芯片，而且装有液晶驱动电路或液晶显示控制电路所需要的电子器件的全部或一部分，而且该电路基片的输出端用各向异性导电膜等已知的方法直接连接在液晶元件上。电路基片的输入端通过连接在该电路基片上的柔软的扁电缆、或通过由导电橡胶构成的橡胶连接器、或用各向异性导电膜、焊料、粘接剂等直接与安装该液晶显示装置的电子设备本体基板上的端子连接。对液晶显示装置进行固定，使之被夹在电子设备的机壳和与其结合的本体基板之间，这时能使橡胶连接器以受压缩状态支撑在电路基片的输入端和本体基板的端子之间。