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公开(公告)号：CN105272192A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510621636.2
申请日：2015-09-25
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/22
Abstract: 一种低介电常数AG特性多层瓷介电容器瓷料及其制备方法，该瓷料的原料组分为：100重量份的(xCaCO3-ySiO2)；0-9重量份的Al2O3；0-5重量份的CaTiO3；0-5重量份的MgO；0-0.3重量份的RE2O3，在(xCaCO3-ySiO2)中CaCO3和SiO2的摩尔比为x:y，其中：x＝0.8-1.2，y＝0.8-1.6，原料组份中包括Al2O3、CaTiO3、MgO和RE2O3中的至少一种；RE为Y、Ce或者Nd；采用该种瓷料制成的电容器制作成本低，具有低介电常数，低的介电损耗、高温度稳定性，适合微波通信等高频率的应用。
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公开(公告)号：CN105254294A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510621100.0
申请日：2015-09-25
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/468 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种正线性容温变化率介质材料及其制备方法，该介质材料以[(1-x)BaTiO3-xBiyNazTiO3]为基材，添加Nb2O5、RE2O3、MnCO3、BiBO3；其中：x＝0.05-0.15，y＝0.4-0.6，z＝0.4-0.6，在[(1-x)BaTiO3-xBiyNazTiO3]中BaTiO3和BiyNazTiO3的摩尔比为(1-x):x；RE为Sm，Er或者Ce的一种或多种；本发明提供的适用于正线性容温变化率多层陶瓷电容器介质材料，具有介电损耗低，工作温度区间(-55℃-150℃)，良好的温度稳定性(-15％≤ΔC/C≤15％)，工作温度范围内容温变化为正线性变化等特点。利用本发明可设计(-55℃-150℃)温度范围内的容温补偿电容器，补偿由于功能电路中电容器温升产生的负作用，平衡全温度段的电荷容量，从而提高电路稳定性、可靠性。有极高的产业化前景及工业应用价值。
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公开(公告)号：CN103922714A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410100213.1
申请日：2014-03-18
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于多层陶瓷电容器材料技术领域，特别涉及一种用于温度稳定型多层陶瓷电容器的瓷料及其制备方法。该种低介电常数多层电容器瓷料，其原料组分及百分比含量为：[（xCaCO3-ySiO2）+a wt%Al2O3+b wt%TiO2+c wt%RE2O3]，其中：x=0.8-1.1，y=0.9-1.0，为（xCaCO3-ySiO2）的摩尔百分比含量，a=0-0.035，b=0.01-0.025，c=0-0.0025，a，b，c均是在（xCaCO3-ySiO2）基础上，外加原料的质量百分比含量，RE为La，Ce或者Nd；采用该种瓷料制成的电容器制作成本低，具有低介电常数，低的介电损耗、高温度稳定性且可调，适合更高频率的应用。
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公开(公告)号：CN119080490A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411203891.0
申请日：2024-08-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/638 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 一种温度特性可控多层瓷介电容器及其制备方法，多层瓷介电容器由介电层A与介电层B相互错位叠加烧制而成，其中，介电层A由钛酸钡、氧化镁、四氧化三锰、乙酰丙酮氧钒、稀土氧化物A、稀土氧化物B、二氧化硅、碳酸钙，氧化锆组成；介电层B由钛酸钡、氧化镁、四氧化三锰、乙酰丙酮氧钒、稀土氧化物C、稀土氧化物D、二氧化硅、碳酸钙、氧化锆、氧化镍组成；本申请限定的多层瓷介电容器由由介电层A与介电层B相互错位叠加烧制而成，双介电层组合区别于传统的单一介电层，使电容器同时具备高介电常数、高温度稳定性的优点。
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公开(公告)号：CN114758893B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202210480061.7
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种板式阵列电容滤波器及其生产方法，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、引出端、多根接线杆和塑封外壳，焊接框架包括多组焊盘组，焊盘组包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，各焊盘组的第二焊盘分别与多个陶瓷电容芯片的一导电端焊接、第三焊盘分别与这些陶瓷电容芯片的另一导电端焊接，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在焊接框架上且伸出塑封外壳，各接线杆分别穿过各焊盘组的第一、第二和第三焊盘，并与第一焊盘焊接。本发明可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116947483A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310929619.X
申请日：2023-07-27
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/63 , C04B35/64 , C04B41/88 , H01G4/30
Abstract: 一种基于前驱体预烧法制备的高容多层BME瓷介电容器及制作方法，高容多层BME瓷介电容器，由介电层相互叠加烧制而成，介电层包括介质层和印刷在介质层上的内电极，介质层是基于100重量份的前驱体混合掺杂剂制成；掺杂剂包括以下原料；氧化镁、碳酸锰、五氧化二钒、稀土氧化、二氧化硅、硝酸钙、氧化锆；前驱体由钛酸钡混合稀土氧化物，在1000‑1200℃的温度下焙烧0.5‑3h而成；本发明采用前驱体预烧法，先把稀土氧化物和钛酸钡分散均匀后在1000‑1200℃焙烧0.5‑3h成为前驱体，以此增加钛酸钡中稀土元素的掺杂量，使制备的MLCC具有了极高的介电常数和平稳的介温特性曲线，以及低损耗、高绝缘电阻的优良综合性能、在电路中将具有更小的漏电流，更高的可靠性。
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公开(公告)号：CN114914645A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210480063.6
申请日：2022-05-05
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多芯组电容滤波器及其生产方法，包括焊接框架、多个陶瓷电容芯片、接线杆和塑封外壳，焊接框架包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和引出端，第一、第二焊盘上下间隔布置且相互连接，第三焊盘与第二焊盘上下间隔布置，各陶瓷电容芯片的一导电端分别与第二焊盘焊接，另一导电端分别与第三焊盘焊接，第一、第二和第三焊盘均为环形焊盘，塑封外壳根据焊接陶瓷电容芯片后的焊接框架模压形成，引出端设置在第三焊盘上且伸出塑封外壳，接线杆穿过第一、第二和第三焊盘并与第一焊盘焊接。本发明可靠性高，适配性强，能够适用于多种环境，可根据实际使用情况改变电容量，生产简单。
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公开(公告)号：CN114758891A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210534059.3
申请日：2022-05-17
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种灌封引线Y型电容器及其制备方法，包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶，两芯片间隔并排布置，芯片组包括至少一个陶瓷芯片，一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端，共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接，两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接，第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组，两芯片组置于外壳内，公共引线和两单独引线伸出外壳外，固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间，灌封胶设置在芯片组与外壳之间。本发明能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
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公开(公告)号：CN111223663B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202010025774.5
申请日：2020-01-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明通过提供一种金属支架陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：在电容器端头电极上依次电镀上第一镍层和第一锡铅镀层；在电极片基材上依次电镀上第二镍层和第二锡铅镀层；形成引脚和支撑脚；将两电极片的第一矩形片分别焊接在电容器的两端头电极上；将电容器和电极片浸入电镀液中，使电极片电镀上一层低铅的锡铅合金层；在电容器本体上涂上防飞弧的绝缘漆，并进行烘焙固化。本发明还提供一种金属支架陶瓷电容器。本发明形成的合金相液化温度高，避免使用过程出现二次重熔，还能够提高电容器与电路板的焊接结合强度，避免电容器本体在焊接或者使用中掉落。
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公开(公告)号：CN111223663A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010025774.5
申请日：2020-01-10
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明通过提供一种金属支架陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：在电容器端头电极上依次电镀上第一镍层和第一锡铅镀层；在电极片基材上依次电镀上第二镍层和第二锡铅镀层；形成引脚和支撑脚；将两电极片的第一矩形片分别焊接在电容器的两端头电极上；将电容器和电极片浸入电镀液中，使电极片电镀上一层低铅的锡铅合金层；在电容器本体上涂上防飞弧的绝缘漆，并进行烘焙固化。本发明还提供一种金属支架陶瓷电容器。本发明形成的合金相液化温度高，避免使用过程出现二次重熔，还能够提高电容器与电路板的焊接结合强度，避免电容器本体在焊接或者使用中掉落。
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