三维封装相变散热装置
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113421864A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110651714.9

    申请日:2021-06-11

    Abstract: 本发明公开了一种三维封装相变散热装置,主要解决现有三维封装内部散热结构中易产生噪声、振动且耗能多、可靠性差的问题。其包括上封装壳体(1)、下封装基板(3)、立体热管(4)和三维封装叠层(7),该三维封装叠层内设有热硅通孔部件(6)和微通道(9),并与立体热管相嵌后,置于上封装壳体和下封装基板构成的封装腔体内,其外部包覆相变材料(2)。热硅通孔部件内穿微通道之间的通孔中,三维封装叠层通过热硅通孔部件将部分热量传递给立体热管,利用相变材料提取微通道和立体热管中的热量进行外部换热。本发明提高了三维封装叠层温度分布的均匀性,强化了三维封装叠层内部散热,保障了三维封装的可靠性,可用于电子设备的封装。

    一种可视化审讯室
    32.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221002116U

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202320343203.5

    申请日:2023-02-28

    Abstract: 本实用新型涉及审讯技术领域,尤其涉及一种可视化审讯室。其技术方案,包括:审讯室主体,审讯室主体内放置有审讯桌,审讯桌一侧设有审讯椅,审讯室主体内前侧上端设有摄像头,摄像头上方设有用于对摄像头进行拆装的拆装机构,审讯桌和审讯椅表面均设有用于提高被审人员安全的防护机构,本实用新型具有如下有益的技术效果:通过拆装机构便于提高后期摄像头的调试检修工作,避免其影响审讯工作的正常进行,提高工作的便捷性和高效性;通过防护机构便于提高被审人员的生命安全,避免其发生过激或自残行为导致自身受到损伤,且通过海绵软包层便于将进一步提高被审人员的安全。

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