公开(公告)号：CN110574157B

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201880027295.8

申请日：2018-03-15

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一

IPC: H01L23/373 ,  B22F7/04 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的膜状烧成材料为含有烧结性金属颗粒(10)及粘结剂成分(20)的膜状烧成材料(1)，在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的热重曲线(TG曲线)中的、负斜率最大的升温开始后的时间(A1)，及将氧化铝颗粒作为参考试样、在大气氛围下以10℃/分钟的升温速度于40℃～600℃测定的差热分析曲线(DTA曲线)中的、升温开始后0秒～2160秒的时间范围内的最大峰值时间(B1)满足A1＜B1＜A1+200秒的关系，且A1＜2000秒。

公开(公告)号：CN106574115B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201580045593.6

申请日：2015-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 樫尾干广 ,  中山秀一 ,  松井优美

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明是含有下述(A)～(C)成分的固化性组合物及其制造方法、使所述固化性组合物固化而成的固化物、将所述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法、以及光器件，所述固化性组合物的特征在于，以(A)成分与(B)成分的质量比计，以[(A)成分:(B)成分]=100:0.3～100:50的比例含有(A)成分和(B)成分。(A)成分:具有以式(a‑1):R1SiO3/2表示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物，式中，R1表示具有取代基或不具有取代基的碳数1～10的烷基或者具有取代基或不具有取代基的芳基。(B)成分:平均一次粒径为5～40nm的微粒。(C)成分:分子内具有氮原子的硅烷偶联剂。根据本发明，能够提供可提供粘接性、耐剥离性、耐热性良好的固化物且涂布工序中的操作性良好的固化性组合物及其制造方法、将所述固化性组合物固化而成的固化物、将所述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法、以及光器件。

公开(公告)号：CN111066137A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880059086.1

申请日：2018-09-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一 ,  佐藤明德

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/304 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/14 ,  B32B33/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料1及带支撑片的膜状烧成材料，所述膜状烧成材料1含有烧结性金属颗粒10及粘结剂成分20，其中，烧结性金属颗粒10的含量为15～98质量％，粘结剂成分20的含量为2～50质量％，所述膜状烧成材料1在60℃下的拉伸弹性模量为4.0～10.0MPa，在60℃下的断裂伸长率为500％以上；所述带支撑片的膜状烧成材料具备含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分膜状烧成材料1与设置在所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片2，其中，所述膜状烧成材料对支撑片的粘着力(a2)小于所述膜状烧成材料对半导体晶圆的粘着力(a1)，且所述粘着力(a1)为0.1N/25mm以上，所述粘着力(a2)为0.1N/25mm以上0.5N/25mm以下。

公开(公告)号：CN106661330A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580039460.8

申请日：2015-07-23

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 樫尾干广 ,  松井优美 ,  石川八重 ,  中山秀一

IPC: C08L83/06 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/544 ,  C09J11/06 ,  C09J183/00 ,  C09K3/10 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明是固化性组合物及其制造方法、将前述固化性组合物固化而成的固化物、将前述固化性组合物用作光学元件固体材料用粘接剂或光学元件固体材料用密封材料的方法、以及光学器件，所述固化性组合物的特征在于，其含有（A）成分：具有式（a‑1）：R1SiO3/2所示重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物；以及（B）成分：选自分子内具有氮原子的硅烷偶联剂和分子内具有酸酐结构的硅烷偶联剂中的至少1种，在测定该固化性组合物的固化物的固体Si核磁共振波谱时，在‑80ppm以上且低于‑40ppm的区域内观测到峰，且该峰的半值宽度为500Hz以上且900Hz以下。根据本发明，提供能够获得耐热性优异且具有高粘接力的固化物的固化性组合物及其制造方法、将前述固化性组合物固化而得到的固化物、将前述固化性组合物用作光学元件固体材料用粘接剂或光学元件固体材料用密封材料的方法、以及光学器件。

公开(公告)号：CN104718263A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380053800.3

申请日：2013-10-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  上村和惠 ,  小野义友 ,  西岛健太

IPC: C09J123/22 ,  B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J109/06 ,  C09J123/08 ,  C09J153/02 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: C09J125/08 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B27/302 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C09J7/381 ,  C09J7/387 ,  C09J123/08 ,  C09J123/22 ,  C09J153/02 ,  C09J2203/318 ,  C09J2423/00 ,  C09J2453/00 ,  H01L51/0035 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5246 ,  H05B33/04 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述粘合剂组合物含有重均分子量为2万以上的聚异丁烯类树脂(A)、苯乙烯类共聚物(B)、和软化点为135℃以下的增粘剂(C)，所述成分(B)为选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异丁烯二嵌段共聚物(SIB)、及苯乙烯-异丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)中的一种以上。该粘合片具有优异的粘合力、抑制水分侵入的效果优异、且透明性良好。

公开(公告)号：CN111066137B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN201880059086.1

申请日：2018-09-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一 ,  佐藤明德

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52 ,  H01L21/304 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/14 ,  B32B33/00 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种膜状烧成材料1及带支撑片的膜状烧成材料，所述膜状烧成材料1含有烧结性金属颗粒10及粘结剂成分20，其中，烧结性金属颗粒10的含量为15～98质量％，粘结剂成分20的含量为2～50质量％，所述膜状烧成材料1在60℃下的拉伸弹性模量为4.0～10.0MPa，在60℃下的断裂伸长率为500％以上；所述带支撑片的膜状烧成材料具备含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分膜状烧成材料1与设置在所述膜状烧成材料的至少一侧的支撑片2，其中，所述膜状烧成材料对支撑片的粘着力(a2)小于所述膜状烧成材料对半导体晶圆的粘着力(a1)，且所述粘着力(a1)为0.1N/25mm以上，所述粘着力(a2)为0.1N/25mm以上0.5N/25mm以下。

公开(公告)号：CN114287054A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202080060056.X

申请日：2020-08-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  中山秀一 ,  佐藤阳辅

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/373 ,  B22F7/08 ,  B22F3/14 ,  B22F1/10 ,  B22F1/103

Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其中，在支撑片上设置含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分，并且与半导体芯片为相同形状或大致相同的形状且为相同大小的膜状烧成材料，将所述支撑片上的所述膜状烧成材料贴附于基板，将所述支撑片从所述基板及膜状烧成材料上剥离，使所述半导体芯片的背面侧面向所述基板上的所述膜状烧成材料而进行贴附，并将所述膜状烧成材料加热至200℃以上，从而将所述半导体芯片与所述基板烧结结合。

公开(公告)号：CN114269493A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202080059188.0

申请日：2020-11-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  市川功 ,  佐藤阳辅

IPC: B22F1/10 ,  B22F7/08 ,  H01L23/10 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明涉及一种膜状烧成材料(1)，其含有烧结性金属颗粒(10)、室温下为固体的粘结剂成分(20)、及沸点为300～450℃且室温下为液体的液体成分(30)。

公开(公告)号：CN113574116A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080023933.6

申请日：2020-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 宫胁学 ,  中山秀一

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/24 ,  C08K5/54 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及固化性组合物、将该固化性组合物固化而成的固化物、和将前述固化性组合物用作光学元件固定材料用粘接剂或光学元件固定材料用密封材料的方法，其中，所述固化性组合物含有下述(A)成分和(B)成分，且相对于100质量份的(A)成分，(B)成分的含量为1～110质量份。本发明的固化性组合物具有良好的涂布性。本发明的固化物的折射率低。(A)成分：具有下述式(a‑1)所示的重复单元、且质均分子量(Mw)为4,000～20,000的固化性聚倍半硅氧烷化合物，R1为选自无取代的碳数1～10的烷基、具有取代基的碳数1～10的烷基、无取代的碳数6～12的芳基和具有取代基的碳数6～12的芳基中的至少一个；(B)成分：具有下述式(b‑1)所示的重复单元的特定的有机硅低聚物，。

公开(公告)号：CN108473767B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201680075568.7

申请日：2016-12-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  樫尾干广

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/544 ,  C08K9/06 ,  C09J11/00 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明是含有(A)成分：具有下述式(a‑1)所示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物、(B)成分：平均一次粒径为5～40nm的微粒、和(C)成分：平均一次粒径大于0.04μm且为8μm以下的微粒的固化性组合物和其制造方法、将前述固化性组合物固化而成的固化物、以及使用前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料的方法。式(a‑1)中，R1表示具有取代基或不具有取代基的碳原子数为1～10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基。R1SiO3/2(a‑1)。