-
公开(公告)号：CN102046556A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119355.X
申请日：2009-05-11
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 松本聪
CPC classification number: C03C27/10 , B23K26/324 , C03C17/04 , C03C23/0025
Abstract: 本发明的玻璃熔接方法为：以沿着熔接预定区域的方式将玻璃层(3)配置于玻璃部件(4)与热传导体(7)之间；玻璃层(3)通过将热传导体(7)作为加热板从膏体层中去除有机溶剂及粘合剂而形成；其后，将热传导体(7)作为散热器且照射激光(L1)，由此使玻璃层(3)熔融，使玻璃层(3)烧接并固定于玻璃部件(4)上；其后，将另一玻璃部件经由玻璃层(3)重叠在烧接有玻璃层(3)的玻璃部件(4)上；然后，通过沿着熔接预定区域照射激光，而使玻璃部件彼此熔接。
-
公开(公告)号：CN100540202C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN03814496.4
申请日：2003-06-18
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B29C66/863 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/0613 , B23K26/066 , B23K26/32 , B23K26/705 , B23K2101/40 , B23K2103/42 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1638 , B29C65/1654 , B29C65/1664 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29C66/91216 , B29C66/91221 , B29C66/91411 , B29C66/9161 , B29C66/919 , B29C66/9192 , B29C66/91921 , B29C66/9221 , B29C66/9241 , B29C66/92611 , B29C66/934 , B29C66/952 , B29C66/9592 , B29C66/96 , B29C66/961 , B29C66/963 , B29C66/9674 , G01J5/06 , B29C65/00 , B29K2027/06 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2055/02 , B29K2067/003 , B29K2069/00
Abstract: 本发明提供一种可以高精度地检测在利用激光进行焊接加工时的加工温度的激光加工装置、激光加工温度测定装置、激光加工方法及激光加工温度测定方法。激光加工装置(1A)是，通过向被加工部件DR、UR照射激光LB来加工被加工部件DR、UR，其特征在于：包括：发生激光LB的激光器(半导体激光装置20A)；将在激光器中发生的激光LB聚光到加工区域DA、UA的光学器件；和，设置在被加工部件DR、UR和光学器件之间、将被激光LB激发而在光学器件中发生的荧光FB的波长截断的滤波器(30)；在测定加工区域DA、UA的温度时，使用被滤波器(30)截断的波长的光。
-
公开(公告)号：CN1662341A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814496.4
申请日：2003-06-18
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B29C66/863 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/0613 , B23K26/066 , B23K26/32 , B23K26/705 , B23K2101/40 , B23K2103/42 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1638 , B29C65/1654 , B29C65/1664 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29C66/91216 , B29C66/91221 , B29C66/91411 , B29C66/9161 , B29C66/919 , B29C66/9192 , B29C66/91921 , B29C66/9221 , B29C66/9241 , B29C66/92611 , B29C66/934 , B29C66/952 , B29C66/9592 , B29C66/96 , B29C66/961 , B29C66/963 , B29C66/9674 , G01J5/06 , B29C65/00 , B29K2027/06 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2055/02 , B29K2067/003 , B29K2069/00
Abstract: 本发明提供一种可以高精度地检测在利用激光进行焊接加工时的加工温度的激光加工装置、激光加工温度测定装置、激光加工方法及激光加工温度测定方法。激光加工装置1A是，通过向被加工部件DR、UR照射激光LB来加工被加工部件DR、UR，其特征在于：包括：发生激光LB的激光器(半导体激光装置20A)；将在激光器中发生的激光LB聚光到加工区域DA、UA的光学器件；和，设置在被加工部件DR、UR和光学器件之间、将被激光LB激发而在光学器件中发生的荧光FB的波长截断的滤波器30；在测定加工区域DA、UA的温度时，使用被滤波器30截断的波长的光。
-
-
Search Results
33
records
(took 0.023 seconds)
