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公开(公告)号：CN118883929B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411356812.X
申请日：2024-09-27
Applicant: 济南大学
IPC: G01N33/543 , B01J23/843 , B01J35/39 , B01J35/33 , B01J35/45 , A01N59/16 , A01N59/00 , A01P1/00 , G01N33/531 , G01N33/569
Abstract: 本发明公开了一种细菌用免疫磁珠及其制备方法和应用，属于生物医药技术领域。所述免疫磁珠包括具有光催化性的Fe3O4磁珠，所述具有光催化性的Fe3O4磁珠上负载抗菌肽；所述具有光催化性的Fe3O4磁珠为铋‑金属铋盐@Fe3O4异质结。所述抗菌肽为万古霉素；所述铋‑金属铋盐@Fe3O4异质结为Bi‑BFO@Fe3O4磁珠。本发明通过激光轰击制备Bi‑BFO@Fe3O4磁珠，然后负载万古霉素，利用万古霉素捕获细菌，利用Fe3O4磁珠实现目标细菌从样本中分离、富集，然后通过Bi‑BFO的作用进行光催化杀菌。使细菌用免疫磁珠实现细菌捕获、分离、富集和光催化杀菌四合一的作用，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117959174A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410117566.6
申请日：2024-01-29
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了一种自发热微针穴位贴，包括给药层；所述给药层为一面带有若干微针的薄片；所述给药层包括正面和背面，所述微针位于给药层的正面，所述微针上负载药物；所述给药层的背面设有自热层，所述自热层为多孔自热金属层。给药层由金属浆液固化脱模，再进行退火和氢气还原处理，最后负载药物得到。自热层由惰性气流下自热金属与给药层错位对向设置，激光溅射自热金属沉积到给药层背面制成。本发明的穴位贴可以提高载药量，自发热且保温，热量可以起到促进药物渗透、穴位刺激增强的效果，可以提升穴位治疗效果，缩短治疗时间。
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公开(公告)号：CN115228288B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210845477.4
申请日：2022-07-19
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于甲醛检测和降解的器件，包括壳体、透明气管、隔膜、阳极电极、阴极电极和电解液。阴极电极和阳极电极均为复合电极，所述复合电极的一面设有保护层、另一面设有粗化层；所述复合电极上分布贯通保护层和粗化层的通孔。复合电极的制备方法为：在金属片的一面覆上保护层，然后利用激光在金属片的另一面进行粗化并打通孔，得到复合电极。本发明利用阳极电极的电催化甲醛氧化性能将空气中的甲醛气体进行氧化降解，利用阴极电极上是否产生氢气随时随地判断阳极电极的电催化甲醛氧化反应是否发生，定性地判断空气中是否有甲醛，通过测量氢气的体积换算得到甲醛的浓度，实现甲醛浓度的定量检测。
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公开(公告)号：CN115584661B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202211363094.X
申请日：2022-11-02
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了一种激光烧蚀打印用纸及其应用。激光烧蚀打印用纸包括至少一层有机材料层和至少一层无机材料层；有机材料层由植物纤维、再生纤维素纤维或高分子材料制成；无机材料层包括：含有羟基的无机纳米纤维、聚丙烯酰胺、纳米纤维素、羧甲基纤维素。按照传统造纸工艺将有机纤维分散于第一溶剂中得到有机纤维浆料，制备无机纤维浆料；无机纤维浆料抽滤成型得到无机材料层，利用有机纤维浆料在无机材料层的一侧或两侧制备得到有机材料层，得到多层材料层，经热压后得到激光烧蚀打印用纸。本发明利用激光烧印技术在专用纸上烧印时，不需要实时检测和调控激光功率，就可以直接在纸上烧印出所需要的文字和图案，同时纸张不会烧穿、不分层。
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公开(公告)号：CN115248204A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210857434.8
申请日：2022-07-20
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了一种用于拉曼检测的二氧化钛固相微萃取探头及制备方法。固相微萃取探头为具有氧缺陷结构的二氧化钛/钛材料，包括载体以及位于载体表面的具有氧缺陷结构的氧化涂层，所述载体的表面经激光高温原位反应后沉积形成具有氧缺陷结构的氧化涂层；所述载体为钛，所述氧化涂层为二氧化钛。所述具有氧缺陷结构的二氧化钛/钛材料是在空气氛围中，采用激光对预处理的钛丝的前端进行烧蚀得到的。本发明通过对钛丝进行激光烧蚀，在钛丝的表面原位反应得到具有氧缺陷结构的二氧化钛涂层。该材料即可固相微萃取探头对待测物质进行萃取富集还可以在萃取后直接作为表面增强拉曼基底，检测待测物质的拉曼光谱。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114920213A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210686584.7
申请日：2022-06-17
Applicant: 济南大学
IPC: C01B19/04
Abstract: 本发明公开了一种二硒化钨的制备方法，包括：在基底上沉积金属钨得到钨薄膜；将硒粉分散于溶剂中得到含硒分散液，将含硒分散液旋涂于钨薄膜上，干燥后在保护气氛下利用微波活化辅助电阻丝加热，得到基底/二硒化钨薄膜；在基底/二硒化钨薄膜旋涂PDMS溶液，干燥后得到基底/二硒化钨/PDMS薄膜，然后进行碱刻蚀去掉基底，将剩下的二硒化钨/PDMS薄膜转移到目标基底上，用溶剂将PDMS薄膜溶掉，得到二硒化钨薄膜。本发明利用金属薄膜蒸镀‑后续硒化热处理的方法，不但硒分子前驱体与钨金属膜固相反应合成成本低廉，还利用金属薄膜预制层的全覆盖特点，得到全覆盖的少层或多层二硒化钨薄膜，实现高质量晶圆级二硒化钨的大规模生产。
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公开(公告)号：CN114888440A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210708897.8
申请日：2022-06-22
Applicant: 济南大学
IPC: B23K26/352 , B23K26/60 , B23K26/70 , C23C18/14 , F24S70/20
Abstract: 本发明公开了一种原位转化吸热涂层的方法，包括以下步骤：(1)先将基底进行清洗、干燥，再将保护材料紧密的固定在基底的表面；(2)设定激光直写的参数，对固定好的保护材料和基底进行扫描照射，得到吸热涂层。所述清洗为：将基底依次浸于丙酮、乙醇、DI水中，分别超声清洗5分钟，然后用DI水冲洗。所述基底材料选自铜、钛、铁、钴、镍、钼、钨、钽、锆、铬或者上述金属的合金。所述保护材料为可以透光的有机材料。本发明采用激光直写涂覆了透明有机物保护层的金属片，使得金属片粗化的同时，表面有机物质碳化，得到了兼具防腐和光热吸收功能的吸热涂层。
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公开(公告)号：CN113136595B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110384951.3
申请日：2021-04-09
Applicant: 济南大学
IPC: C25B11/032 , C25B11/051 , C25B1/23 , C25B3/26
Abstract: 本发明涉及一种双功能的孔道合金电极及其制备方法，该电极以具有孔道结构的合金金属片为导电基底，孔道上宽下窄呈锥形，合金电催化剂颗粒原位负载在孔道内壁，此电极同时具有气体扩散能力和电催化还原二氧化碳活性；这种双功能的多孔合金电极采用激光轰击选区合成方法，将两种金属片上下叠放在一起后，通过激光器配备的显微镜使激光焦点汇聚于上层金属片，并使用激光对选定的点区域进行一段时间的轰击，上层金属颗粒刻蚀下层金属片形成孔道结构，同时在孔道中原位负载合金纳米颗粒，一步制得一种双功能的孔道合金电极。本发明所采用的合成方法属于常温、常压、固相、开放体系的制备方法，操作方便、易于控制、且环境友好未使用有毒反应原料。
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公开(公告)号：CN113755798A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110493632.6
申请日：2021-05-07
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了一种无掩膜版的图案化薄膜制备方法。本发明采用激光直写将镀膜材料镀于预处理后的待镀基底上，得到图案化薄膜。当待镀基底位于镀膜材料的上方时，镀膜材料上放上待镀基底，按照设定的图形激光照射，激光透过待镀基底，打在片状/块状镀膜材料上，被打到的镀膜材料形成材料的团簇，溅射到待镀基底上。当待镀基底位于镀膜材料的下方时，在待镀基底上放上镀膜材料，按照设定的图形激光照射，激光打到镀膜材料上，并穿透镀膜材料，该镀膜材料作为镀膜源形成材料的团簇，溅射到待镀基底上。本发明的方法不使用掩膜版，简单实用，成本低廉，并且可以简单的做到各种尺寸和材质基底的图案化镀膜。
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公开(公告)号：CN220514209U
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202321726484.9
申请日：2022-09-28
Applicant: 济南大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种微流控芯片和离心式组件，微流控芯片包括从下往上依次叠加的底板、芯片和封盖，芯片包括位于芯片中心的样本存储腔和若干扩增检测单元，扩增检测单元围绕样本存储腔呈放射状分布；扩增检测单元包括沿直径分布的样本定量腔和混匀扩增检测腔，样本定量腔和样本存储腔通过第一通道连接，样本定量腔和混匀扩增检测腔通过第二通道连接；离心式组件包括圆台形的中空转子，桶形的托盘，螺栓，托盘的内壁和外壁分别具有均匀分布的若干插块，中空转子的内壁具有均匀分布的若干纵向贯穿的插槽，所述托盘的外壁通过插块与中空转子的插槽插合连接；离心式组件与微流控芯片互相配合使用。该芯片制备工艺简单，成本低，操作快捷，具有良好的应用前景。
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