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公开(公告)号：CN102941530B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201210400827.2
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B21/16 , H01L21/304
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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公开(公告)号：CN102152206B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201110007934.4
申请日：2011-01-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B9/065 , B24B21/004 , B24B37/27
Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件，该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备：旋转保持机构(3)，将基板(W)水平地保持，并使该基板W旋转；和至少一个研磨头(30)，与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b)，研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。
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公开(公告)号：CN105500154A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610036726.X
申请日：2008-12-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/20 , B24B27/0076 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B41/068 , B24B49/00 , Y10T428/24777 , B24B21/18
Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。
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公开(公告)号：CN103894919A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310732495.2
申请日：2013-12-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: H01L21/304 , B24B9/065 , B24B9/08 , B24B37/02 , B24B57/02 , H01L21/02057 , H01L21/02087
Abstract: 一种研磨设备，该研磨设备（100）包括：保持台（4），该保持台（4）保持基板（W）的后表面的中心部分；马达（M1），该马达（M1）旋转该保持台（4）；前表面喷嘴（36），该前表面喷嘴（36）将冲洗液馈送至基板（W）的前表面；后表面喷嘴（37），该后表面喷嘴（37）将冲洗液馈送至基板（W）的后表面；冲洗液控制部分（110），在通过前表面喷嘴（36）的冲洗液的馈送开始后经过预设时间之后，该冲洗液控制部分（110）通过后表面喷嘴（37）馈送冲洗液；和研磨头组合体（1A），在冲洗液控制部分（110）将冲洗液馈送至该基板（W）之后，该研磨头组合体（1A）研磨安装在保持台（4）上的基板（W）的外周部分。
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公开(公告)号：CN102699794A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210083648.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，研磨装置具有能够通过研磨衬底的周缘部而形成直角的截面形状的研磨单元。研磨单元包括：具有将研磨带相对于衬底(W)的周缘部从上方压靠的按压构件的研磨头；向研磨头供给研磨带，并从研磨头回收研磨带的带供给回收机构；使研磨头沿衬底(W)的半径方向移动的第1移动机构；以及使带供给回收机构沿衬底(W)的半径方向移动的第2移动机构。引导辊以研磨带与衬底(W)的切线方向平行地延伸且研磨带的研磨面与衬底(W)的表面平行的方式配置。
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公开(公告)号：CN119212826A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380039820.9
申请日：2023-03-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B7/00 , B24B21/00 , B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B41/06 , B24B49/10 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 基板研磨装置是对基板的处理面进行研磨处理的基板研磨装置，具备：配置有第一磨削部件和最大径比所述第一磨削部件大的第二磨削部件的磨削组件；包含研磨部件的研磨组件；及控制所述磨削组件和所述研磨组件的控制装置，所述控制装置以通过所述第一磨削部件对所述处理面的一部分进行第一磨削、及通过所述第二磨削部件对所述处理面进行第二磨削的方式控制所述磨削组件，并以对进行了所述第一磨削和所述第二磨削的所述处理面进行研磨的方式控制所述研磨组件。
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公开(公告)号：CN118251290A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280076154.1
申请日：2022-10-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 中西正行
IPC: B24B37/10 , B24B9/00 , B24B21/00 , B24B49/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明关于一种处理晶圆等基板的基板处理装置，特别是关于进行基板的斜角部的研磨及基板平面部的CMP处理的基板处理方法及基板处理装置。基板处理方法是用研磨具研磨多个基板(W)的斜角部(B)，以使多个基板(W)的斜角部(B)的倾斜面(S)的倾斜角度(α)相同，对斜角部(B)被研磨后的多个基板(W)的平面部(P)进行CMP处理。
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公开(公告)号：CN117916859A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280058888.7
申请日：2022-08-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明关于抑制将多片基板接合而制造的层叠基板的破裂和缺损的基板处理方法，特别是关于将填充剂涂布于构成层叠基板的多片基板的边缘部之间形成的间隙的技术。本基板处理方法包含：将第一填充剂(F1)涂布于第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)之间隙(G)的工序；以及在涂布第一填充剂(F1)后将第二填充剂(F2)涂布于第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)的间隙(G)的工序，第一填充剂(F1)的粘度低于第二填充剂(F2)。
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公开(公告)号：CN109702641B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201811241908.6
申请日：2018-10-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在基板的背面朝下的状态下，能够有效地对包含最外部的基板的背面整体进行研磨的研磨装置。研磨装置具有：使晶片(W)旋转的基板保持部(10)；对晶片(W)的背面进行研磨的研磨头(50)；带输送装置(46)；以及使研磨头(50)进行平移旋转运动的平移旋转运动机构(60)。基板保持部(10)具有多个辊(11)。多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转，并具有能够与晶片(W)的周缘部接触的基板保持面(11a)。研磨头(50)相比于基板保持面(11a)配置在下方，具有对研磨带(31)进行按压的研磨托板(55)、和将研磨托板(55)向上方抬起的加压机构(52)。
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公开(公告)号：CN108527010B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。
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