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公开(公告)号：CN1237134C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02127020.1
申请日：2002-07-25
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C09D167/00 , C09D5/00
Abstract: 本发明提供满足电子仪器部件所要求的本来特性(伴随着防水、防尘等的确保气密性、小型化和轻量化)，同时具有降低该电子仪器部件内部温度(散热特性)的新型电子仪器部件用涂饰体。该电子仪器部件用涂饰体在基板的表里面上被覆具有散热性的散热涂膜，采用图1所示的散热性评价装置，作为试验材料使用上述涂饰体时T1位置的温度T1A和作为试验材料采用未被覆涂膜的基板时T1位置的温度T1B的差ΔT1(＝T1B-T1A)为1.5℃以上。
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公开(公告)号：CN110494281B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201880019455.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B32B15/09 , C08G63/181 , H01L31/0392 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/26
Abstract: 本发明的绝缘皮膜叠层金属板，包括：金属板；以及绝缘皮膜，叠层在所述金属板的至少一侧表面上，其中，所述绝缘皮膜含有热固性树脂，所述热固性树脂含有聚酯树脂，所述聚酯树脂由源自二羧酸的单元和源自多元醇的单元形成，所述源自二羧酸的单元含有源自对苯二甲酸的单元及源自间苯二甲酸的单元合计90摩尔％以上，所述源自多元醇的单元含有源自碳数2～5的多元醇的单元90摩尔％以上，所述源自对苯二甲酸的单元在所述源自二羧酸的单元中所占的摩尔百分率为40～70％，所述源自间苯二甲酸的单元在所述源自二羧酸的单元中所占的摩尔百分率为30～60％，由下述式(1)算出的源自多元醇的单元的调整平均碳数为3.4以下，所述绝缘皮膜叠层金属板是供在所述绝缘皮膜上形成导电性薄膜层而使用。
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公开(公告)号：CN110494281A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880019455.4
申请日：2018-03-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B32B15/09 , C08G63/181 , H01L31/0392 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/26
Abstract: 本发明的绝缘皮膜叠层金属板，包括：金属板；以及绝缘皮膜，叠层在所述金属板的至少一侧表面上，其中，所述绝缘皮膜含有热固性树脂，所述热固性树脂含有聚酯树脂，所述聚酯树脂由源自二羧酸的单元和源自多元醇的单元形成，所述源自二羧酸的单元含有源自对苯二甲酸的单元及源自间苯二甲酸的单元合计90摩尔％以上，所述源自多元醇的单元含有源自碳数2～5的多元醇的单元90摩尔％以上，所述源自对苯二甲酸的单元在所述源自二羧酸的单元中所占的摩尔百分率为40～70％，所述源自间苯二甲酸的单元在所述源自二羧酸的单元中所占的摩尔百分率为30～60％，由下述式(1)算出的源自多元醇的单元的调整平均碳数为3.4以下，所述绝缘皮膜叠层金属板是供在所述绝缘皮膜上形成导电性薄膜层而使用。
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公开(公告)号：CN110366490A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201880014588.2
申请日：2018-02-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B32B15/092 , B32B15/08 , C09D5/00 , C09D123/26 , C09D163/00 , C09J123/26 , C09J163/00 , C23C26/00
Abstract: 一种聚烯烃粘接用表面处理金属板，其包括：金属板；第一层，设置在所述金属板的至少一个表面上；和第二层，设置在所述第一层上，其中，所述第一层包含环氧树脂和封端异氰酸酯，所述第二层包含酸改性聚烯烃系树脂，所述第一层的厚度为15～40μm，所述第二层的厚度为4～30μm。
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公开(公告)号：CN107428046A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017906.1
申请日：2016-03-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B29C45/14 , B32B15/085
CPC classification number: B32B15/085 , B29C45/14 , B29C45/14311 , B29C2045/14868 , B29K2023/12 , B29K2509/08 , B29K2705/12 , B32B2255/26 , C23C2222/20
Abstract: 本发明提供一种层叠了与成形品用树脂的粘接性优异的聚丙烯系热熔粘接剂的嵌入成形用表面处理金属板。该表面处理金属板的特征在于，使用于嵌入成形，且在金属基板的至少单面层叠有热熔粘接剂层，其中，所述热熔粘接剂层的厚度为10～100μm，所述热熔粘接剂层含有熔点不同的2种以上的结晶改性聚丙烯，所述结晶改性聚丙烯中的至少一种是熔点为120℃以上的高熔点结晶改性聚丙烯，该高熔点结晶改性聚丙烯在所述热熔粘接剂层中含有20质量％以上，所述结晶改性聚丙烯中的至少一种是熔点低于120℃的低熔点结晶改性聚丙烯，该低熔点结晶改性聚丙烯在所述热熔粘接剂层中含有10质量％以上，利用嵌入成形并改变模具温度来接合聚丙烯系树脂和所述表面处理金属板时获得的金属板复合树脂成形品在23℃下测定的拉伸剪切粘接强度的变化程度为每1℃模具温度2MPa以下。
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公开(公告)号：CN102333646B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080009307.8
申请日：2010-03-03
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C09D7/61 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K2201/016 , H01L2924/0002 , H05K7/20963 , H01L2924/00
Abstract: 一种在金属基材的至少一面被覆有包含导热粒子的树脂皮膜的树脂涂装金属材料，对于所述树脂皮膜的面方向截面的扫描型电子显微镜照片进行图像分析时，在测量视野中观察到的导热粒子满足下述(1)～(3)的要件。(1)以导热粒子的最大长度除以最小长度的值(最大长度/最小长度)表示的扁平率的平均值为3.0以上；(2)测量导热粒子的最大长度与面方向的水平线所夹的倾角时，存在于倾角在0°以上、低于30°的范围内的导热粒子的频数比例为40％以上；(3)导热粒子的面积率为30％以上。
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公开(公告)号：CN101518970A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910004045.5
申请日：2009-02-09
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明涉及一种耐瑕疵性优异的树脂涂层钢板，在冷轧钢板或合金化熔融镀锌钢板的表面形成厚度为12μm以下的树脂皮膜，该皮膜的玻璃化温度Tg为－10℃～32℃。通过如此构成，在树脂涂层钢板制造工序、挤压加工工序、加工后的组装工序、成为制品后的移送工序等任一项工序中难以产生瑕疵，适用于严格标准的耐瑕疵性。
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公开(公告)号：CN1847337A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610071633.7
申请日：2006-03-27
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C09D167/00 , B05D7/14
Abstract: 本发明公开一种散热性优异的涂层金属，是在金属基材的单面或双面，形成有至少1层的树脂涂膜的金属涂层体，具有开口于表面的1～1000nm的细孔的多孔质粒子，以从最外层的表面至少有一部分露出的状态，包含于最外层，优选在其下层侧，形成有含有放射性添加剂的涂膜层。该涂层金属材料，散热性优异，可用于作为收容内置热源的电子设备(包含内置热源的电气设备和光学设备，以下同)等的壳体(外壳)的材料。
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